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欢迎星标 果壳硬科技
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为更好满足合肥科技成果转化资金启动与企业融资需求、精准搭建科技与金融合作平台、加速科技企业高质量发展，未来光锥加速器拟于7月24 日举办“未来光锥”首场投融资路演活动。现向包括高校、企业在内的社会各界征集参赛项目，并招募有意向参与之投资人。
未来光锥简介
未来光锥加速器是科大硅谷全球合伙人单位，由知名科学文化社区果壳发起，联合国内知名的律师事务所、精品投行共同成立的聚焦前沿产业的硬科技孵化器。未来光锥加速器具有极大的学术与传播势能， 能提供产业资源、品牌建设、创投孵化、资本运作及法律服务等不同维度为的创业服务能力。
征集对象
具有较高的技术壁垒的A轮及A轮前初创型公司
可转化性强的科技创新成果，团队有明确的公司开办意向
要求项目无知识产权纠纷。
活动时间地点
活动时间：2024年7月24日
地点：合肥高新区中安创谷
（具体地点活动前短信通知）
项目征集
开始时间：2024年7月10日
结束时间：2024年7月18日
注：如未在规定结束时间内提交项目征集报名以及项目BP，则视为报名作废。
活动参与及投资人报名
开始时间：2024年7月10日
结束时间：2024年7月22日
注：规定结束时间后将停止报名信息填写。
活动流程规划
13:30-14:00 签到
14:00-14:10 主持人开场
14:10-15:50 项目路演、问答环节
15:50-16:10 茶歇、项目与投资人、机构代表对接交流
征集规则
参与路演的创新创业项目，可通过扫描下方项目征集二维码进行填报，并将项目BP备注清楚发送至指定邮箱：zhennan.shi@weilaiguangzhui.com，通过审核后将根据联系方式发送活动详细信息；
投资人以及其他对此活动感兴趣的人，可通过扫描下方活动报名二维码填写相关信息进行报名。
主办方将为审核通过之项目，提供免费路演指导。
注意事项
请确保提交的项目路演内容真实、准确，并符合活动的主题和要求。
参会企业需自行承担参会费用及项目路演所需的相关费用。
联系方式
如有任何疑问或需要进一步了解活动详情，请随时联系本次活动人员：
联系人：石振南
电话：18656679232
活动参与报名
项目征集报名表获取
如果你是投资人、创业团队成员或科研工作者，对果壳硬科技组织的闭门会或其它科创服务活动感兴趣，欢迎扫描下方二维码，或在微信公众号后台回复“企业微信”添加我们的活动服务助手，我们将通过该渠道组织活动——
