7月9日，晶合集成与上海精测半导体技术有限公司（以下简称上海精测）举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。历经短短一年的测试、验证，及成功导入生产，EPROFILE 300FD量测机台各方面性能已达到国际水准。晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台，将有效降低设备采购及维保成本。
(签约仪式)
晶合集成一直不遗余力推进本土化发展，目前在原材料领域已实现90%由国内厂商供应。在设备领域，晶合集成已大量引入北方华创、中微、拓荆、华海清科、至纯、盛美、屹唐、合肥御微、中科飞测、天芯微、邑文等国内设备厂商。
未来，晶合集成还将与上海精测在扫描电子显微镜、明场缺陷检测机、WAT测试机、良率测试机等领域进行合作，以期不断提升设备国产化比例，持续优化运营成本，构建安全稳定供应链生态体系。
近日，根据企查查数据显示晶合集成新获得一项发明专利授权，专利名为“研磨方法及研磨设备”，专利申请号为CN202410355754.2，授权日为2024年7月9日。
专利摘要：本公开涉及一种研磨方法及研磨设备。该研磨方法，应用于研磨工序，包括：获取前道工序中所得目标结构的厚度量测数据，厚度量测数据包括目标结构中多个量测点的厚度值；根据厚度量测数据确定第一最大厚度值；于第一最大厚度值小于第一阈值时，按照预设研磨参数对目标结构进行研磨；于厚度量测数据对应的最大厚度值大于或等于第一阈值时，对目标结构进行区域划分，并对目标结构的不同区域分别确定目标研磨参数，以根据目标研磨参数对区域进行研磨。本公开利于提高产品表面的均匀度，并有效提升产品良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权178个，较去年同期增加了61.82%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。
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