7 月 9 日消息，根据《日经亚洲》整理，八家半导体领域日企在 2021~2029 年规划了 5 万亿日元（约 2263.7 亿元人民币）的投资计划，以重振日本芯片产业。
日本曾一度在 1988 年占据世界半导体市场半壁江山；但从本世纪初开始日企相继退出尖端技术开发，导致 2017 年市场份额跌破 10% 大关；虽然在连续七年下滑后略有回升，2023 年销售额也仅占到全球的 8.68%。
这八家公司包括索尼集团、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、富士电机和 Rapidus。它们将加强对功率半导体、传感器、逻辑芯片等领域的投资，这些产品对人工智能、电动汽车、碳中和等至关重要。
瑞萨车用 MCU 芯片，图源瑞萨官网
索尼集团计划从 2021 财年至 2026 财年投资 1.6 万亿日元，并计划增加 CIS 产量。其于 2023 财年在长崎县建立了新工厂，已宣布将在熊本县再建设一个新工厂。
三菱电机目标到 2026 财年将其 SiC 碳化硅产能提升至 2022 财年的 5 倍以上，计划在熊本县投资 1000 亿日元建设新工厂，追赶行业领军者英飞凌。
东芝和罗姆的投资也聚焦于功率器件领域，双方投资额之和达 3800 亿日元。东芝将在石川县工厂提升硅功率半导体产能，罗姆则将在其宫崎县提升 SiC 功率器件的生产能力。
逻辑芯片领域，Rapidus 的 2nm 晶圆代工生产线建设则将耗资 2 万亿日元。
日本经济产业省设定了到 2030 年将日本半导体销售额提升至 15 万亿日元的目标，这一数值是 2020 年的三倍。为了达成该目标，日政府正积极支持企业的产能建设。
对于这八家企业的 5 万亿日元投资计划，日本政府将提供约 1.5 万亿日元的补贴。
全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告
第一章 半导体及集成电路行业综述
第二章 集成电路设计行业市场综述
一、集成电路设计行业发展概述
二、集成电路设计行业市场分析
第三章 显示驱动芯片市场综述
一、显示驱动芯片行业简介
二、显示驱动芯片市场发展综述
三、显示驱动芯片市场需求趋势分析
1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析
1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势
2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势
2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势
2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势
四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析
3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析
第四章 显示面板电源管理芯片行业分析
一、电源管理芯片简介
二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析
三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析
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