5万亿！日本半导体投资计划！

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7月9日消息，日本8家半导体制造商宣布了一项投资计划，预计在2021至2029财年期间投资约5万亿日元，以提升半导体产量。

参与该计划的公司包括索尼、三菱电机、罗姆、铠侠、瑞萨、Rapidus和富士电机等。这些企业计划增加功率器件和图像传感器的生产能力。

据日本财务省的调查数据显示，通信设备行业，包括半导体制造，在过去五年内的资本投资增长了30%，至2022财年达到了2.1万亿日元。

日本半导体产业曾在1988年占据全球市场的半壁江山，但随后在与韩国和中国台湾的投资竞争中逐渐失去优势。然而，随着人工智能（AI）、脱碳化和纯电动汽车（EV）等新兴市场的快速发展，日本企业看到了重振半导体产业的机遇。

索尼集团计划在2021至2026年度投入约1.6万亿日元，用于增产半导体图像传感器，以满足智能手机摄像头和自动驾驶等领域的需求。

东芝和罗姆将共同投资约3800亿日元，而三菱电机则计划到2026年将碳化硅（SiC）功率半导体的产能提高到2022年的5倍。

日本财务省的统计数据显示，2022年度制造半导体等信息通信机械的设备投资达到2.1085万亿日元，5年内增长了30%。

此外，Rapidus等企业正力争在AI领域实现突破，计划在2025年4月启动试生产线，生产电路线宽为2纳米的最尖端半导体，预计需要2万亿日元规模的投资。

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