2死3伤！半导体封测大厂事故，突发生产事故！

行业观点

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    事故发生在当日下午4时12分左右，当时该地区突遭大雷雨并伴有强风，极端天气直接导致了正在建设中的五厂区域鹰架结构失稳并倒塌。不幸的是，这一意外发生在员工早班下班的时段，众多工人正在或即将离开工作岗位，造成了重大的人员伤亡，包括福懋科公司的2名员工丧生，2名员工受伤，以及关联企业福懋兴业公司的1名员工也遭受了伤害。

    福懋科技股份有限公司于79年9月由台塑关係企业之福懋兴业股份有限公司投资创设于新竹科学工业园区。85年3月在云林县斗六市兴建专业构装及测试一元化服务之新式生产厂，目前资本额40亿元，设备投资额更超过100亿元，目前正积极快速扩建十二吋厂及记忆体模组厂，转入IC全方位之服务，我们具有专业的能力、稳健的财务结构及长期稳定之客户，未来将成为业界之标竿厂商。