作者 | 张真
世界上第一座半导体封装玻璃基板的工厂，即将迎来量产。
据韩国每日经济新闻报道，SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）近日前往美国参观旗下公司Absolics的半导体玻璃基板制造工厂。该厂位于美国佐治亚州科文顿县，是全球首座建成的半导体玻璃基板制造工厂。此前，Absolics一直在韩国庆尚北道龟尾市的一条试验线上生产玻璃基板样品。
据悉，目前Absolics工厂已开始试运行，并且崔泰源已与某头部科技公司CEO进行会面，以销售Absolics的玻璃基板，预计在今年下半年完成客户验证。
玻璃基板，被视作比目前芯片封装工艺中常用有机材料基板更具竞争优势的选择。早在2023年就已押注玻璃基板的英特尔表示，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet，以延续摩尔定律的寿命。
据Tom's Hardware的报告，玻璃基板拥有更好的热稳定性和机械稳定性，为应用至以人工智能（AI）为代表的数据密集型工作打下了基础。除此之外，玻璃基板因玻璃平整度，能将光学临近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。
事实上，除SK集团外，许多厂商已对玻璃基板作出布局。
英特尔计划在2026-2030年间实现玻璃基板的量产，为此加大了对多家设备和材料供应商的订单。早先还租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心，业界猜测或瞄准玻璃基板封装技术。
三星电机计划9月采购和安装玻璃基板相关设备，并于四季度展开试生产。
苹果此前与供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好的散热性能，从而使芯片性能在更长时间内保持峰值。
材料端方面，康宁公司今年5月宣称，希望利用特殊的专有技术，扩大在半导体玻璃基板市场的份额。公司表示正准备推出“玻璃芯”，用于芯片封装，且正在向多个潜在客户提供样品。
虽引无数厂商竞折腰，玻璃基板却并非无甚瑕疵。有相关从业者曾指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。
换言之，未来Absolics公司能否顺利量产玻璃基板，乃至兑现业绩，还要看此次试运行各项指标，以及客户验证的具体情况。
据Prismark，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。随各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代有望加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。
源达6月26日研究报告指出，芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热稳定性和电学性能在先进封装领域得到更多应用，相关厂商已在布局，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术，国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。建议关注：1）先进封装：长电科技等。2）TGV设备：帝尔激光、德龙激光等。
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