精美的dieshot通常是通过先进的显微镜和成像技术来实现的，这些技术能够以高分辨率、高对比度、高清晰度地拍摄芯片裸片的图像。这个过程一般也叫芯片decap，更完整的过程叫芯片逆向工程。
由于多方面的原因，国内在模拟集成电路方面的底子非常薄弱，所以反向工程成为大多数模拟集成电路工程师接触实际模拟电路、积累经验的唯一途径。
1-什么是芯片逆向工程？
也叫反向设计，它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉，可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题，也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。
芯片DECAP分析
业界也称为“芯片开封”，英文为decapsulation，即“DECAP”。主要应用两种方式：
1、将需要型号分析的芯片固定在特定的绑定台，通过特殊溶液和工具完全溶解和移除IC外层封装，暴露其内部型号和金属连线。此种方法比较直接彻底，但效率较低，而且容易将芯片型号损坏，目前大多情况使用第二种方式。
2、仅移除硅核表层的必要封装，使用特定酸液腐蚀芯片周围的环氧树脂，并之后溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，下一步在超声池内清洗该芯片以清除酸液。
芯片开盖去封装后通过去层、染色等技术还原芯片各层物理图像，应用光学显微镜或电子显微镜，对芯片图像进行逐层拍照、采集图像数据，同层无缝拼接、异层精准对准，得到芯片还原的整体图像。
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2-获取dieshot的主要流程如下：
样品准备：首先需要获取芯片样品，并将其准备好进行显微镜观察。通常，这涉及将芯片裸片放置在显微镜下的样品台上，并可能进行清洁和处理以确保表面的清晰度和干净度。
显微镜成像：使用高分辨率的显微镜对芯片裸片进行成像。现代显微镜通常配备高性能的镜头和摄像设备，能够捕捉到微米级别的细节。
成像参数调整：对显微镜的成像参数进行调整，以获得最佳的成像效果。这可能包括对焦、光源强度、曝光时间等参数的调节。
成像处理：对获得的图像进行处理，以提高其清晰度、对比度和细节。这可能涉及到去除噪音、增强轮廓、调整色彩平衡等处理步骤。
图像分析：对处理后的图像进行分析，以理解芯片的结构、布局和特征。这可能需要专业知识和经验，以识别出芯片中的各种元件和线路。
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3-实际案例
要想了解芯片的实际电路结构，首先必须得到每一层结构的照片。下面简单介绍芯片去层和拍照的详细楼层。以两层金属、一层多晶结构的芯片作为例子，去层后拍照一共可以得到3层的照片，具体操作步骤如下：
首先是把芯片放到烧杯里，倒入少量浓硫酸，加热烧杯让加热后的浓硫酸把芯片的塑料封装给去掉，等烧杯冷却后把浓硫酸倒掉， 往烧杯中加水洗干净剩下的浓硫酸，把芯片夹出来洗干净，然后再把芯片放到另一个烧杯中加入少量无水酒精让它吸水（每一步都要用到）， 之后就可以拿到显微镜下面去拍照。根据芯片的实际情况选取拍照的放大倍数进行拍照，拍完照后用软件拼图，这样就能得到的是最上层M2金属层的照片。
第二步就是拍M1，也就是从顶层往下的第二层版图。首先用10倍的水稀释HF（氢氟酸），倒入烧杯里，然后把芯片放入烧杯里，目的是去掉二氧化硅层，浸泡后用镊子将芯片取出，用水洗干净，然后用小烧杯倒入适量磷酸，放入芯片， 再把小烧杯放进加了水的大烧杯里加热，这叫水浴，水浴20分钟左右，这时磷酸就把M2给去掉了，剩下的就是M1，后面的清洗和拍照步骤与第一步相同。
第三步拍最后一层、多晶层，步骤基本与第二步一样，用10倍水稀释HF（氢氟酸）溶液去掉M1，然后再用磷酸水浴，这次煮的时间可能要长一点，半个小时左右， 目的是为了把M1去干净，但是同时也要注意芯片在HF（氢氟酸）溶液中浸泡的时间不要泡太长了， 否则后面煮的时候可能会引起Poly的脱落，其余步骤也一样，洗干净后拍照。
4-拓展：
逆向工程（英语：Reverse Engineering），是一种技术仿造过程，即对一项目标产品进行逆向分析及研究，从而演绎并得出该产品的处理流程、组织结构、功能性能规格等设计要素，以制作出功能相近，但又不完全一样的产品。逆向工程源于商业及军事领域中的硬件分析。其主要目的是，在无法轻易获得必要的生产信息下，直接从成品的分析，推导产品的设计原理。
逆向工程可能会被误认为是对知识产权的严重侵害，但是在实际应用上，反而可能会保护知识产权所有者。例如在集成电路领域，如果怀疑某公司侵犯知识产权，可以用逆向工程技术来查找证据。
5-著名逆向工程的案例：
四式7.5公分高射炮：日本从中国战场掳获的波佛斯75毫米口径M1929高射炮上的逆向工程，产生四式7.5公分高射炮并搭配日本的九八式六吨牵引车使用，拖弋速度可达时速45公里，并拥有快速放列的作战的能力。
图波列夫Tu-4：三架飞往日本的B-29“超级堡垒”轰炸机迫降到了苏联。苏联没有类似的战略轰炸机，就决定复制B-29。几年后他们开发出了Tu-4，几近完美的复制品。
V-2火箭：战争结束时V2的技术文档和相关技术被西方联盟俘获。苏联和被俘的德工程师要用俘获的构件重建技术文档和图纸，用于生产这种导弹的代件。R-1启动了战后苏联导弹画，一直到R-7，并导致了太空竞赛。
K-13/R-3S导弹（北约代号为AA-2 'Atoll）是苏联对AIM-9响尾蛇的逆向工程复制品。早期传说一枚台湾AIM-9B射中中国大陆MiG-17后没有爆炸，这枚导弹留在机身里，飞行员带着这枚导弹返回了基地。
BGM-71 TOW导弹：1975年三月，伊朗与休斯导弹系统公司的关于TOW和Maverick导弹合作的谈判因价格体系的分歧停止了，接下来的1979年革命结束了这种合作的所有计划。伊朗成功地对这种导弹进行逆向工程，目前正在生产他们自己的复制品：图芬（Toophan）。
