小米公司7月8日宣布,新一代小米手机智能工厂正式全面量产,这是一座行业领先的全数字化智能工厂。小米同时宣布,全新的折叠屏手机小米MIX Fold 4、MIX Flip将由此诞生,本月发布。
根据官方介绍,小米这一智能工厂采用深度自研的制造装备,实现关键工艺100%自动化;工厂完成行业领先的“全链路工业大数据”底座建设,实现工业生产100%数字化。此外,该工厂采用100%自研的“小米澎湃智能制造平台”,作为工厂的“大脑”,让整座工厂具备了自感知、自决策、自执行能力,能够自主诊断设备问题、改进工艺流程、实现从采购原料到交付的全场景数智化管理,成为一座能自进化的真智能工厂。
雷军介绍,新一代小米手机智能工厂位于北京昌平,总投资24亿元,建筑面积81000平米,年产能1000万台旗舰手机。该工厂已获得“国家级智能制造标杆企业”认证。
据了解,小米2024年落成两座智能工厂,另一座是位于北京亦庄的汽车工厂。
小米即将发布的折叠屏手机MIX Fold 4将为横向折叠形态,是目前MIX Fold 3的迭代款;MIX Flip将成为小米首款纵向“小折叠”机型。
同时,小米7月8日还官宣,与TCL华星光电联合打造的C8+发光材料正式下线,两项关键指标发光效率、像素寿命实现进化。小米表示,C8+发光材料像素寿命提升超100%,实现突破,即将发布的Redmi K70至尊版手机,将首发采用这一材料的1.5K旗舰直屏。
据了解,目前在售的Redmi K70、Redmi K70 Pro搭载华星光电2K分辨率OLED屏幕,采用C8发光材料,实现4000nit峰值亮度,支持3840Hz超高频PWM调光,并搭载小米青山护眼方案。
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