沪硅、中欣晶圆、超硅、中环、奕斯伟、立昂微、有研国内大硅片龙头动态！

第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。

半导体大硅片，作为电子技术的核心，生产复杂，需高纯单晶硅经精细加工而成，尺寸涵盖8英寸至12英寸，后者主导高端芯片市场。硅片类型多样，以满足不同应用，其高纯度与优质表面是保障芯片性能的关键。大硅片广泛应用于计算、通信、消费电子等领域，是推动科技发展的关键材料，其中12英寸硅片尤为促进智能手机、云计算等技术的飞速发展。

根据亚化咨询最新完成的《中国半导体大硅片年度报告2024》，国内半导体硅片龙头动态：

1. 沪硅产业

上海硅产业集团作为中国大陆规模最大的半导体硅片生产企业之一，承包了中国晶圆市场近20%的市场份额，亦是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。2015年成立以来，通过对上海新昇、新傲科技、Okmetic三家主要子公司的收购，上海硅产业集团很快成为我国半导体硅片行业领导者。

目前沪硅产业大硅片成熟制程良率稳定，公司营收增长率超过行业平均值，但是在规模上与国外领先企业仍然存在较大差距；但作为国内大硅片领军企业，沪硅产业致力于国产替代的战略重点，客户认证与营收规模都在快速增加，具有良好的发展前景。

2. 中欣晶圆

中欣晶圆成立于2017年，系由日本半导体硅晶圆厂——日本磁性技术控股有限公司（Ferrotec Holdings Corporation）集团内半导体硅晶圆业务整合而成。2020年，Ferrotec Holdings宣布将以约296亿日圆（约19.7亿人民币）出售半导体硅晶圆子公司中欣晶圆60%股权，买方包括中国地方政府及民间投资基金。

中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸抛光片以及 12 英寸外延片，公司还从事半导体 硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。

亚化咨询推出的《中国半导体大硅片年度报告2024》内容显示，中欣晶圆当前投产及在建产能释放后具备年产480万片小直径（6英寸及以内）抛光片、480万片8英寸抛光片和240万片12英寸抛光片（含60万片12 英寸外延片）的产能。

除满足中国大陆客户的需求外，中欣晶圆的产品还销往中国台湾地区、美国、日本、韩国、欧洲等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，并获得了境内外主流半导体企业客户的认可。目前已与台积电、环球晶圆、客户A、士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、客户B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba 等知名半导体企业建立了合作关系。

3.上海超硅

上海超硅是国内少有的与全球前二十大晶圆制造商建立合作关系的硅片厂。主要产品包括200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等。长期致力于集成电路用200毫米、300毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售。

在上海和重庆设有生产基地，包括上海松江全自动智能化300毫米硅片生产基地、重庆200mm硅片生产基地和上海松江晶圆再生生产基地。与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。上海“300毫米硅片全自动智能化生产线”项目是2019年-2023年上海市重大工程。

4. TCL中环

TCL中环新能源科技股份有限公司（下称“TCL中环”）成立于1999年，前身为天津中环半导体股份有限公司（简称“中环股份”），被TCL科技收购后，于2022年6月更名为“TCL中环”。

TCL中环立足于光伏单晶硅，近年来积极布局半导体硅片产业。TCL中环的主营业务围绕硅材料展开，以单晶硅为起点和基础，纵向在半导体材料制造和新能源光伏制造领域延伸，形成半导体材料板块、光伏材料板块和光伏电池及组件板块；横向在强关联的其他领域扩展，形成光伏发电板块，包括地面集中式光伏电站和分布式光伏电站。

5.立昂微

6.西安奕斯伟

西安奕斯伟硅片技术有限公司成立于2018年2月，是奕斯伟科技有限公司（ESWIN）在西安成立的硅材料制造公司。奕斯伟材料主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。目前，奕斯伟材料在技术品质、生产制造、产能规模等各方面，均已居国内头部地位。

凭借优质稳定的产品与专业高效的服务，奕斯伟材料已拥有海内外客户100余家，量产产品已应用于先进制程DRAM存储芯片、200层以上3D NAND存储芯片及高端逻辑芯片等。

根据亚化咨询推出的《中国半导体大硅片年度报告2024》，目前奕斯伟材料在西安拥有两座工厂。第一工厂于2023年6月实现50万片/月产显能，出货量位居12英寸电子级硅片领域国内第一；第二工厂于2022年6月启动建设，仅用一年半时间即建成投产，正处于产能爬坡阶段。

7.有研半导体

有研硅的产品主要包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，其中，半导体硅抛光片和集成电路刻蚀设备用硅材料为公司的核心主营。截至2022年底，公司已成功开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，有效缓解了相关产品主要依赖进口的局面。

亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》数据显示，2021年有研硅硅抛光片出货量91.41百万平方英寸，同时其多样丰富的产品已成功获得了下游华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的一致认可。

总结

半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，合计占据近90%市场份额。国内厂商主要有沪硅、中欣晶圆、超硅、中环、西安奕斯伟、立昂微、有研等企业也正在高速发展。

2024年9月26日-27日在浙江·丽水举办“第七届半导体大硅片论坛”。会议由亚化咨询主办，浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。

亚化咨询现已推出《中国半导体大硅片年度报告2024》（5月版），共112页，内容包括市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理、项目设备情况、进出口情况、全球行业格局分析等多个内容。