总投资55亿元，浙江晶引超薄精密柔性薄膜封装基板又有好消息！

PCBworld 2024-07-08 15:00

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近日，浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板二标段主体结构顺利通过验收。

浙江晶引电子科技有限公司是一家国际技术转移并突破的国内COF“卡脖子”新型显示及柔性半导体关键材料技术的高科技企业。公司由中韩合资企业北京晶引电子科技有限公司投资，于 2022 年 10月成立于浙江省丽水市经济技术开发区，投资建设超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线以及一个包含质量检测分析技术认证中心在内的产业研究院。

据了解，该项目总投资 55 亿元，总用地面积约 250 亩。一期项目投资 21 亿元，用地面积 94 亩。主要生产年产 18 亿片8 微米等级显示屏用单面 COF 产品，预计可实现年产值 34 亿元，上缴税收 3.5 亿元。公司项目现已成为浙江省、丽水市“万亩千亿”标志性两级重点项目。

此次验收由质监站、建设单位、监理单位、设计单位、施工单位五方组成验收小组，对项目二标段厂房主体结构混凝土强度、楼层净空、二次结构、喷浆挂网施工等方面进行了细致的检查与检测工作。

验收组深入施工现场一线，对1#主厂房及其他厂房主体结构工程实体质量进行现场查验，并对工程资料进行详实检查，经过全面核查，验收组经讨论一致表示，该项目严格按照国家及地方相关施工质量验收规范、标准及强制性条文施工，施工质量符合验收标准，观感优良，资料齐全，同意验收通过。

此次主体结构验收通过，为超薄精密柔性薄膜封装基板项目建设推进奠定了坚实基础，标志着项目建设圆满完成重要节点。下一步，建厂项目部及相关参与单位将继续严控每道工序、严抓安全管理、严把工程质量，持续提高施工技术和管理水平，确保项目如期竣工交付。

来源：浙江晶引

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