上海工研院MEMS“乐高积木”取得重大突破,智能传感器工艺从定制化向标准化持续迈进

MEMS 2024-07-07 00:01

SITRI 研发中试线


工艺研发

中试流片

传感器是信息获取的重要工具,是关系到国民经济、社会发展和国家安全的基础性、关键性和战略性高新技术器件。微机电系统(MEMS)技术是传感器批量制造的主流技术,器件种类繁多,工艺复杂多样。目前国内MEMS工艺平台普遍存在技术体系不完备、单项工艺通用性不好、公共服务能力较弱等问题,很难高效支撑我国传感器技术开发和产业发展。

相较于常规集成电路(IC)工艺,MEMS传感器工艺流程标准化程度低,往往需要结合器件的整体结构、功能参数等多方面因素进行针对性开发,定制化需求很高,导致工艺研发周期长,研发成本和生产成本高。此外,由于单步工艺之间的兼容性较差,单步工艺的关键参数波动较大,导致类似工艺很难标准化,需要重复开发。

2021年起,上海微技术工研院承担了科技部重点研发计划“8英寸MEMS传感器加工中试平台”项目,核心内容就是针对多种类MEMS器件,开发通用工艺模块并形成标准工艺设计套件(PDK),解决MEMS制造中的单项工艺普适性差的问题,推动MEMS工艺的“部分”标准化,从而逐步解决我国核心MEMS产品制造的“卡脖子”问题。通过研发成套关键共性工艺的系统集成,将原本独立的单步工艺,转化为基于PDK的标准工艺模块,推动MEMS工艺从传统的“碎片化”状态向“模块化”发展,从而提高了MEMS工艺技术的通用性、标准化和集成度,提升我国MEMS工艺技术的源头供给能力。在此基础上,将PDK模块进行科学合理的有机组合,上海工研院进一步提升了研发中试线的工艺水平,可以大幅缩短研发周期和降低客户的研发成本。

在重点研发计划的支持下,上海工研院已完成14套MEMS PDK模块,包括:MEMS专用SOI晶圆、MEMS专用CSOI晶圆、SOI基底AlN压电工艺、CSOI基底AlN压电工艺、高厚度干膜、聚酰亚胺薄膜、金属硅通孔、硅介质硅通孔、片上薄膜吸气剂、氧化钒薄膜、大背腔刻蚀、晶圆键合、硅超透镜和荧光场生物芯片工艺PDK,其中5项成果已成功入选上海市科委发布的《2023年上海市科技进步报告》。

上海工研院具有扎实的研发实力和丰富的服务经验,致力于为客户提供全面、高效、可靠的工艺模块化加工服务。根据客户的不同需求,我们有信心为您找到最佳的解决方案。如需了解更多信息,可以下载附件中的PDK模块。



相关信息咨询,请联系曹老师

电话:17521699510

邮箱:Jessica.Cao@sitri.com


附录

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下载订购信息表:

附录1:MEMS专用SOI晶圆PDK

附录2:MEMS专用CSOI晶圆PDK

附录3:SOI基底AlN压电工艺PDK

附录4:CSOI基底AlN压电工艺PDK

附录5:高厚度干膜PDK

附录6:聚酰亚胺薄膜PDK

附录7:MEMS用Cu-TSV基底PDK

附录8:硅介质硅通孔PDK

附录9:片上薄膜吸气剂PDK

附录10:氧化钒薄膜PDK

附录11:大背腔刻蚀PDK

附录12:晶圆键合PDK

附录13:硅超透镜工艺PDK

附录14:荧光场生物芯片工艺PDK



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上海微技术工业研究院(SITRI)成立于2013年,由上海市科委、嘉定区政府和新微集团发起共建,依托新微集团“三位一体”协同创新体系,打造集科学研究、技术开发、成果转化、产业孵化和人才培养于一体的研发与转化功能型平台。通过“超越摩尔”集成电路领域全流程中试和关键共性技术研发,为合作伙伴与创新团队提供全面技术支持和产业孵化服务。


上海工研院是国务院国资委“科改行动”标杆企业、国家知识产权示范企业、上海市“专精特新”企业,连续两年入选上海市硬核科技企业TOP100,已累计申请专利近千件,培育孵化公司20余家,总估值超过120亿元。


上海工研院立足上海、面向长三角、辐射全国,构建科学研究+技术攻关+产业孵化+资本赋能+人才高地全过程创新和高质量孵化生态链,建设科技创新和产业创新深度融合发展的“超越摩尔”功能型平台和产业生态,推动“超越摩尔”领域新质生产力跃升。


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