五分钟了解产业大事
每日头条新闻
TechInsights：下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%
《人工智能全球治理上海宣言》正式发布
英伟达CEO黄仁勋6月减持1.69亿美元股票，创单月最高纪录
消息称三星已放缓汽车半导体项目开发
美国国防部称离不开华为设备，寻求豁免权
ASML、恩智浦等半导体企业寻求荷兰新一届内阁强化芯片投资
传玉晶光获得iPhone 16镜头订单
欧盟将按原计划对中国电动汽车加征为期四个月的临时关税
安森美收购CQD传感器技术公司
李在镕：目标3年内将越南工厂打造为三星最大显示模组生产基地
中国生成式人工智能专利申请量排名世界第一
三星否认HBM芯片通过英伟达测试传闻
消息称铠侠7月内启动1Tb版218层BiCS8 3D NAND闪存量产
乘联会：5月中国占世界汽车份额33%，比亚迪等中国车企回升效果突出
Canalys：2025～2026年，L2+辅助驾驶渗透率9.3%、L3达4.6%
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【TechInsights：下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%】
TechInsights发布报告称，随着内存市场的逐渐复苏，加之企业为即将到来的销售旺季积极备战，半导体制造厂的利用率已摆脱去年低谷，2024年下半年预计将冲破80%。台积电5纳米及以下先进制程的产能利用率已接近饱和，同时有报道称，NAND闪存制造商也即将结束减产措施。
报告提到，工业和汽车市场的情况仍不明朗。由于市场需求停滞不前，模拟芯片、分立器件等领域的制造商在2024年上半年被迫削减产量。因此，相较于前沿技术节点，成熟技术节点的晶圆厂利用率并不理想。但这一局面仅是暂时的，预计随着库存逐渐消化，2024年下半年该领域需求将有所回暖
展望未来，报告称随着终端需求全面复苏，2024年下半年全球晶圆厂利用率有望提升至80%左右，并在2025年达到平均90%的利用率。
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【消息称三星已放缓汽车半导体项目开发】
胡韩媒报道称，三星电子负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组，将优先发展AI芯片。
作为战略调整的一部分，三星电子已经将其汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）项目的人员重新分配到AI芯片团队，因为该团队现在是三星设计工作的重点。据介绍，三星目前已经集中了100-150名设计人员，专门致力于AI芯片的开发。
对此，三星电子一位高管表示，“公司组织架构调整的细节尚未最终确定”。这表明三星虽然决定将重心放在AI芯片的开发上，但具体重组计划仍在制定中。
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【传玉晶光获得iPhone 16镜头订单】
苹果预计将于2024年发布iPhone 16系列新机，手机镜头厂商大立光、玉晶光股价近日稳步攀升。市场有传言称玉晶光良率不佳，导致很多订单转移到大立光，这一传言已影响到两家公司股价。
玉晶光驳斥了相关消息，强调公司一切正常，完全没有被抢单的事实。
大立光此前独家为苹果iPhone 15 Pro Max供应“四重反射”潜望式长焦镜头，近日有传言称玉晶光取得iPhone 16系列潜望式镜头订单，近期已有出货。投资者指出，在新增长动能带动下，该公司2024年营收有望优于去年，力争挑战2022年历史高峰，第三季度传统旺季表现也相当持稳。
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【安森美收购CQD传感器技术公司】
安森美半导体（Onsemi）近日宣布已完成对SWIR Vision Systems的收购，后者是一家基于胶体量子点（CQD）的短波红外（SWIR）技术的领先供应商。
此次收购旨在将SWIR Vision Systems的先进技术集成到安森美的CMOS传感器中，通过扩展SWIR光谱来增强其捕捉更广泛图像的能力。
据悉，SWIR技术对于需要透过气体、织物和塑料等致密材料进行可视性的应用至关重要，可使工业监控、汽车传感器和国防系统等行业受益。通过此次收购，安森美将以更低的成本和更高的产量提供高度集成的SWIR传感器。
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【中国生成式人工智能专利申请量排名世界第一】
据世界知识产权组织近日发布的报告显示，2014年至2023年，中国生成式人工智能专利申请量超3.8万件，居世界第一，是第二名美国的6倍。
据报告显示，2014年到2023年的10年间全球生成式人工智能相关专利申请量达5.4万件，其中逾25%的专利于去年公布。
报告显示，自2017年大语言模型所基于的深度神经网络架构问世以来，生成式人工智能相关专利数量快速增长7倍，遍及生命科学、文档管理和出版、商业解决方案、工业和制造业、交通、安全和电信等多个领域。
从分类来看，图像和视频数据类在生成式人工智能相关专利中居首位，文本和语音/音乐类分居二三位。排名前10的专利申请方分别是腾讯、中国平安、百度、中国科学院、IBM、阿里巴巴集团、三星电子、字母表、字节跳动和微软。除中国外，生成式人工智能相关专利申请的主要来源国还包括美国、韩国、日本和印度。
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【三星否认HBM芯片通过英伟达测试传闻】
据一家媒体报道，三星电子通过了英伟达HBM3E质量测试（质量验证），预计很快将办理手续，正式开始量产供应HBM。
对此三星电子予以否认，并表示，“公司正在持续进行HBM3E质量测试，有关主要大客户通过质量测试的报道并不属实。”
此前在5月份，三位知情人士表示，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽存储（HBM）芯片未通过英伟达测试，该测试被迫暂停。但在2024台北国际电脑展上，英伟达CEO黄仁勋表示仍在认证三星公司的HBM内存，否认三星HBM因发热和功耗未通过英伟达测试。
END
