1 封装绑线寄生问题
1.1 电阻
直流情况下键合金线长为0.1cm(1mm)，直径25um，（即为1mil），并且金的电阻率为ρ =2.01uΩ ∙ cm，那么其电阻为
在1GHz工作频率下趋肤深度分别为
2 封装绑线寄生问题
2.1 电感
对于直径为1mil，长100mil（2.54mm）的绑线，局部自感为
如果两根绑线之间的间隔为5mil(127um)，其局部互感为
局部互感是自感的
倍。局部自感为2.62𝑜𝐼，局部互感为1.3444𝑜𝐼，它们的有效总电感为
键合线并联，总电感为
电感有所减小，小于其中任何一根键合线的局部自感。所以双线键合减小了两个焊盘之间的有效电感。
2.2 电容
空气中中两个平行的键合线，直径为25.4um，中心间距为125um，则单位长度电容为𝜀 0 = 0.089𝑝𝐹/𝑑𝑛或0.225𝑝𝐹/𝑖n
𝑡表示两条圆杆的中心距，r表示圆杆的半径。100mil长度为2.54mm的键合线之间的总电容为0.3 ×0.1 = 0.03𝑝𝐹。1mm键合线总电容为0.012pF。对于D=25.4um键合线，键合线高度为h=254um，则可以计算单位长度电容为
3 封装应力问题
封装应力计算；
设温升∆T=100K，分别计算PCB，GaAs，Si的应变为
参考http://www.ioffe.ru/SVA/NSM/Semicond/
4 封装形式
