批量3nm！下半年苹果、高通、联发科等手机芯片全面采用3nm！

7月3日，据Digitimes报道，苹果、高通、联发科等手机SoC大厂下半年将推出的旗舰手机SoC产品，将全面采用技术规格更高的台积电N3E制程，效能提升显著，其中苹果A18处理器将超越M4处理器。

据报道，苹果iPhone16系列拉货在即，全系列产品有望搭载台积电第二代3nm制程N3E。供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模。分析师称，英伟达虽已接受台积电2025年4nm晶圆涨价约一成，但苹果明年3nm晶圆价格维持不变，主因双方于埃米级芯片持续合作，台积给予价格之优惠，其他客户晶圆定价可能会在第三季末确定。

N3E工艺作为台积电的第二代3nm工艺技术，相对于第一代N3B工艺，具有更高的成本效益。与传统的半导体工艺相比，N3E工艺能够提供更高的晶体管密度和更快的开关速度。这意味着使用N3E工艺制造的芯片在运行时能够提供更高的性能，同时保持较低的功耗，这对于高性能计算和移动设备等应用非常有利。

另外，随着半导体工艺的不断缩小，芯片的可靠性和稳定性成为了业界关注的焦点。台积电的N3E工艺在制造过程中采用了多项创新技术，确保了晶体管的稳定性和可靠性。这有助于提高芯片的良率和降低生产成本，也为芯片的长期使用提供了更好的保障。

今年6月份以来，消费电子成为科技股核心领域，既受到整个行业拐点出现的影响，也得益于新产品的不断发布。知名机构TechInsights此前预测，全球消费电子2023年市场规模接近9500亿美元，2024年消费电子市场规模有望突破1万亿美元大关。

新产品也在夯实行业拐点，尤其是科技巨头不断推动MR、AI设备的落地。6月28日，苹果Vision  Pro在国内正式发售，国行版本起售价达到29999元。此外，三星、谷歌等厂商也均在AI手机蓄力，英伟达、英特尔、戴尔、微软等巨头也在AI  PC领域不断推动消费电子行业发展，这将吸引更多消费者购买AI设备，进而形成更多的设备更新需求。

进入下半年，消费电子更是将迎来传统需求旺季，中原证券指出，随着AI赋能以及创新产品的发布，AI大模型在手机上的应用有望打破终端市场创新不足的局面，对硬件更高的性能需求有助于推动消费电子产品需求的回暖，AI手机有望带来产品量价齐升的消费电子零部件。