6月28日至29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。自2019年设立至今，阵容不断升级，是一年一度集微峰会上极具特色和亮点的重要活动之一。
6月29日晚，在求是缘半导体联盟的组织下，“浙江大学校友论坛”顺利举办，吸引了数十名优秀校友参与。论坛由求是缘半导体联盟副秘书长、正海资本合伙人花菓主持，浙江大学集成电路学院党委书记兼副院长王国雄、浙江大学厦门校友会会长方柏山发表致辞，求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长徐若松作为浙大校友代表进行了讲话。
王国雄书记在致辞中介绍了浙江大学集成电路学院的发展历程，致敬了浙大在集成电路领域优秀的科学家和创业者。他提到，浙江大学集成电路学院是在微电子学院基础上升级建设而成的，目前已经整体迁入浙江大学杭州国际科创中心。学院在吴汉明院士的带领下，建立了一条属于自己的12英寸晶圆产线。学院将以此为基础，融合前端人才培养和后端产业化实验，让实验室与产业在同一个园区真正无缝对接起来。
方柏山会长在致辞中谈到了交叉学科的概念。他指出，目前团队所在领域为合成生物学，生物芯片等与集成电路（IC）有所关联。虽然这一领域与集成电路还未互相渗透，学科交叉不够密切，但通过校友论坛这样的平台，不同学科的各个校友聚在一起，交叉学科一定会有更多的发展机会。
半导体方面，方柏山表示，对于在厦门的浙大校友来说，今年有两件事值得骄傲，一是士兰微电子投资120亿元的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目在厦门市海沧区正式开工，厦门市委书记、市长均出席开工仪式；二是星宸科技3月28日在创业板上市（创始人为浙江大学校友）。方柏山说，“这两件事给予了我们莫大的鼓励。”
方柏山在致辞最后表示，现在都在提“新质生产力”，咱们应该会做出更不一般的贡献。祝集成电路产业发展越来越好，希望未来有更多机会学习。
求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长徐若松作为浙大校友代表进行了讲话，他首先对半导体领域的“交叉学科”做了补充。他表示，集成电路产业是交叉学科研究的典型领域，从被美国“卡脖子”的半导体设备及材料看，其实是核心零部件及关键材料受到制约，而这是与机械、控制、化工等其它跨学科相关的，学科之间彼此交叉关联。因此他认为，浙大校友在半导体领域是有优势的，因为浙大学科齐全、专业面向广泛，构建半导体生态有得天独厚的优势。
随后，徐若松对求是缘半导体联盟做了介绍，详细讲解了联盟的组织架构、会员组成，以及联盟为各单位及个人会员提供的种种服务。徐若松总结道：“求是缘半导体联盟是一家非盈利性组织，成员覆盖从半导体设计、制造、封测、元件到应用等全产业链，联盟的宗旨是致力于推动中国以及全球的半导体事业发展，欢迎各位有志从事半导体行业的人员加入我们！”。
撰稿人：张祖赫
摄影：集微摄影团队
审阅：杨建楷
编辑：马丹凤
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