半导体6月报：服务器支撑下半年需求，DRAM、NAND价格将延续上涨

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“2024年以来每个月，全球半导体销售额都同比实现了两位数增长，4月份更是首次环比增长，表明接近年中时市场势头良好。此外，最新的行业预测显示，2024年的年增长率将非常强劲，其中美洲市场的销售额将领跑，预计今年的增长率将超过25%。”

从各地区销售情况来看，4月份美洲（32.4%）、中国（23.4%）和亚太地区/其他所有地区（11.1%）的销售额同比均有所增长，但欧洲（-7.0%）和日本（-7.8%）的销售额有所下降。4月份，美洲（4.2%）、日本（2.4%）和中国（0.2%）的月销售额环比有所增长，但亚太地区/其他所有地区（-0.5%）和欧洲（-0.8%）的销售额环比有所下降。

此外，SIA批准了WSTS 2024年春季全球半导体销售预测，该预测预计2024年全球年销售额将增长16%至6112亿美元，这将是该行业有史以来最高的年销售总额。预计2025年全球销售额将继续增长12.5%达到6874亿美元。

据TechInsights预测，中国半导体行业预计未来五年产能将增长40%。这种激增是由快速的设备采购和对半导体制造设施（fabs）的战略投资推动的。

据TechInsights调查数据显示，中国的硅总产能从2018年的3.1亿平方英寸增加到2024年预计将达到6.31亿平方英寸，到2029年将达到8.75亿平方英寸；产值由2018年的110亿美元增长至2023年的近300亿美元。目前产能扩张主要集中在12英寸晶圆厂，6英寸和8英寸晶圆厂只占了少部分扩张的产能。

报告还提到，从历史上看，中国半导体的很大一部分是用于出口的。而现在，中国半导体大多数都是在国内消费。因此，中国大陆半导体新产能的分配问题备受关注，出口势必会使得全球晶圆市场的价格下降，让目前国际上其他厂商的产品价格处于不利地位。

DIGITIMES研究中心发布报告指出，2024年全球服务器用GPU（包括存储芯片在内的板卡与子系统）产值将首次突破1000亿美元，达1219亿美元。其中，高端服务器GPU产值比重将超过80%，达1022亿美元，出货量可达482万颗，英伟达将占比92.5%，AMD占比可达7.3%。

DIGITIMES表示，生成式人工智能尚处于发展初期，云服务商（CSP）仍积极储备算力，除自研服务器ASIC加速器外，也大量采购高端服务器GPU，以抢占商机。除CSP外，全球大型企业亦积极布局生成式AI服务，这些企业单一订单量虽不多，但数量众多，也将拉升2024年英伟达高端AI服务器出货量。此外，各国政府也积极布局算力基础设施。

随着美国《芯片与科学法案》的推动，2024年美国计算机和电气制造业的建设支出预计将达到过去28年总和的水平。

目前，英特尔、三星和美光等公司已获得巨额资金，用于在美国建立新的制造工厂。美国半导体行业协会预测，到2032年，美国国内芯片制造能力将增加两倍，预计生产全球30%的尖端芯片。

不过尽管投资巨大，但美国晶圆厂建设仍面临重大延误，监管不力和熟练工人短缺导致三星、台积电和英特尔的新晶圆厂量产计划推迟一年以上，使美国成为全球芯片制造建设最慢的国家之一。

TrendForce最新调查显示，6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对半导体晶圆代工产能利用率带来正面影响，运营正式度过低谷。大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。

另一方面，因应下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得大陆晶圆代工厂有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。不过，本次大陆晶圆代工厂涨价是针对下半年CIS等产能相对吃紧，且目前价格低于市场平均价格的制程节点，为缓解盈利压力而进行的补涨措施，而非全面需求回暖的信号，尽管本次特定制程向客户补涨成功，仍难回到疫情期间价格水准。

据中国台湾工商时报消息，受惠于库存去化优于预期、AI主流客户强力拉货，国巨第三季标准品稼动率有望大增3成，上看65%，高阶利基品更上看75%。

主流AI客户拉货动能强劲，国巨董事长陈泰铭认为，这不会只是短期现象，国巨提供给客户的并非只有单纯的被动组件，国巨有包含电感、磁性组件及材料在内的AI套装，套装中涵盖利基品、标准品，标准品因应高速运算的需求，均为耐高温、耐高电流的规格，透过国巨在技术及产品的研发，以及从并购行动中汲取的技术及产品，陈泰铭有自信提供客户最完整的AI解决方案。

6月12日，立讯精密旗下东莞立讯技术有限公司发生工商信息变更，股东新增英特尔（中国）有限公司，同时，注册资本由约5.71亿人民币增至约5.89亿人民币。

据悉，立讯技术是立讯精密负责通讯业务板块的子公司，主要生产经营基站天线、滤波器、RRU等通讯设备，以及连接器、连接线、光模块、AOC等互连产品，其产品已经覆盖无线通信基站、数据中心、服务器、交换机、路由器等应用领域。目前，英特尔（中国）有限公司持有立讯技术3%的股份，认缴出资额为1766万元。

知情人士透露，此次立讯技术与英特尔的合作不涉及消费电子领域，主要覆盖通讯领域，包括数据中心光/电连接（统称高速互联产品）、液冷散热系统、电源系统等，并为英特尔合作伙伴联盟（IPA）以及通用服务器产业技术创新链中的多家企业提供完整的高速互连及热管理解决方案。

瑞萨日前宣布，截至2024年6月20日，已完成对全球氮化镓（GaN）领导者Transphorm股份有限公司的收购。瑞萨将立即开始提供基于GaN的功率产品和相关参考设计，以满足对宽带隙半导体产品日益增长的需求。

在完成对Transphorm收购的同一天，瑞萨推出了15款新的设计组合，将新获得的GaN产品与瑞萨的嵌入式处理、电源、连接和模拟产品相结合。其中包括Transphorm汽车级GaN技术的设计，该技术集成于车载电池充电器，以及电动汽车的三合一动力系统解决方案。这些方案包含适用于两轮电动汽车的500W车载电池充电器、三合一电动汽车单元（逆变器、车载充电器、DC/DC转换器）、240W 48V扩展功率范围AC/DC适配器、3.6KW双向数字电源DAB系统等。

意法半导体（ST）日前宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座200mm（8英寸）碳化硅（SiC）制造工厂，主要用于SiC功率器件和模块的制造以及测试和封装。结合在同一地点准备就绪的SiC衬底制造工厂，这些工厂将组成意法半导体的SiC园区，实现该公司建立完全垂直整合的制造工厂的愿景。该园区的建立是一个重要里程碑，将为汽车、工业和云基础设施应用领域的客户在向电气化转型和追求更高效率的过程中提供SiC设备支持。

该SiC工厂计划于2026年开始量产，到2033年达到满负荷生产，满负荷生产时每周可生产多达15000片晶圆。预计总投资约为50亿欧元，意大利政府将在《欧盟芯片法》框架内提供约20亿欧元的支持。

英特尔近期宣布，已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股份出售给阿波罗全球管理公司。这一举措旨在为英特尔的大规模扩张计划引入更多外部资金，同时缓解公司的财务压力。

Fab 34工厂是英特尔在欧洲唯一使用极EUV光刻技术的芯片制造工厂，对采用Intel 4和Intel 3制程的晶圆提供支持，迄今为止，英特尔已在该工厂投资了184亿美元。此次交易预计在2024年第二季度完成，是英特尔宣布的第二项半导体共同投资计划（SCIP）的一部分。

博通日前发布2024财年第二季度（截至5月5日）财报，营收124.87亿美元，同比增长43%；GAAP净利润21.21亿美元，同比降低39%。第二季度经营现金为4.58亿美元，减去1.32亿美元的资本支出，产生44.48亿美元的自由现金流，占收入的36%。

公司总裁兼首席执行官Hock Tan表示，博通第二季度业绩再次受到人工智能需求和VMware的推动。本季度，人工智能产品收入达创纪录的31亿美元。随着越来越多的企业采用VMware软件堆栈来构建私有云，基础设施软件收入加速增长。博通2024财年合并收入的指导提高到510亿美元，并将息税折旧摊销前利润调整为收入的61%。

联电5月合并营收195.09亿新台币，月减1.17%，年增3.89%，仍维持近一年以来的高档水平，也是15个月的次高，累计前五月合并营收为938.82亿新台币，较2023年同期成长2.66%。

联电先前提到，第二季晶圆出货量将呈现低个位数百分比成长，市场关注平均售价有望维持第一季水平，但毛利率表现在首季降至30.9%的12季新低后，联电预估第二季毛利率水平仍将在30%左右。

联电管理层表示，差异化将是联电主要聚焦重点。下游应用领域，除了市场最重视的AI相关之外，包括EV、AIOT等应用联电都已有布局。生成式AI潜力庞大，联电看好包括高速传输、电源管理IC、MCU等相关市场芯片也会受惠成长。联电并预期，未来至少可取得AI相关应用10%-20%的市场需求。

成熟制程晶圆代工厂世界先进5月合并营收35.7亿新台币，环比增长5.37%，同比增长13.73%，是今年单月合并营收次高，仅次于3月，累计今年前五个月合并营收165.92亿新台币，较去年同期成长11.38%。

展望第二季营运，世界先进先前表示，受惠大尺寸驱动IC、电源管理IC需求复苏，晶圆出货量将季增约17%-19%，产品平均销售单价将季减约2%-4%，毛利率约介于25%-27%。

对于晶圆价格战走势，世界先进指出，最大挑战还是来自于中国大陆最近2年来激烈的价格竞争。董事长方略重申，世界先进不会参与价格战，而会专注提供有竞争力的技术，针对客户长期需求，在技术、产能等各方面努力做得更好。