7月1日消息，据报道，中国台湾证券交易所6月1日公布2023年上市公司非担任主管职务的员工薪资，共六家公司平均薪资超过300万新台币（约合人民币67万元），当中由联发科以375.4万新台币夺冠，而台积电以284.2万新台币排名第七，非科技业由和泰车以263万新台币居冠，也是唯一挤进前十名的非科技业公司。
2023年上市公司非担任主管职务的员工薪资排名，前十名依序为联发科375.4万新台币、联咏371.2万新台币、爱山林365.9万新台币、联德358.1万新台币、瑞昱314.9万新台币、创意313.4万新台币、台积电284.2万新台币、达发280.4万新台币和泰汽车263万新台币、祥硕262.1万新台币。
此项统计定义的「担任主管职务」是指公司经理人，依据主管机关函令规定「经理人」的适用范围，包括总经理及相当等级者、副总经理及相当等级者、协理及相当等级者、财务部门主管、会计部门主管、其他有为公司管理事务及签名权利之人。
对比证交所3月间公布的包括主管薪资的上市公司2023年度平均员工薪酬统计，由爱山林以552.6万新台币居冠，联德以522.5万新台币位居亚军，季军由百货业三商以494.9万新台币拿下；IC设计大厂联发科、联咏平均员工薪资分别为384.5万新台币、378.4万新台币；台积电273.7万新台币，较前一年的317.5万新台币，衰退13.8%。
如以台积电薪资为例比较，竟出现非担任主管职务的员工薪资高于平均员工薪酬的特殊状况。对于两份数据统计的差异，证交所表示，非担任主管职务的员工薪资信息，包括员工人数、薪资总额、薪资平均数及中位数，该信息系排除经理人及部分工时人员等，聚焦于一般常雇员工之薪资水平，与财务报告附注揭露的（全体员工）薪酬信息范围及定义不同，不宜直接进行比较。
据中国台湾媒体报道，中国台湾证券交易所发布2022年上市公司非担任主管职务的全时员工薪资，平均薪资前十强的公司有八家是电子公司，货柜双雄长荣、阳明亦跻身前十名之列，联发科、瑞鼎两家薪资在伯仲之间，联发科以486.7万新台币小胜瑞鼎的486.6万新台币，拿下冠军宝座。除联发科、瑞鼎外，平均薪资超过400万新台币的还有第三名的长荣457.5万新台币，第四名为联咏395.9万新台币，第五名是瑞昱383.9万新台币。第六至第十名依序为：硅创364.1万新台币，台积电316.7万新台币、天钰295.8万新台币、阳明295.7万新台币、晶相光277.7万新台币。
随着全球 AI 带动半导体产业热潮，人才争夺战也愈演愈烈。从业人员的待遇也水涨船高。如何争夺和培养人才已成为行业热点。
中国芯片人才培养现状
2003年，我国设立了「集成电路设计与集成系统」专业，2012 年调整为特设专业。2020年7月，国务院学位委员会、教育部印发通知明确，决定设置集成电路一级学科。随后，全国多地高校在新形势下积极响应国家战略需求，相继成立集成电路相关学院。
截至2022年5月，我国已建成国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院以及集成电路产教融合创新平台高校达 29 所，其中 985 高校 23 所。
在集成电路领域，中国仍需在基础理论上深耕。开设集成电路相关专业及学院，无疑有利于中国芯新力量的储备，也将促进中国芯的产学研协同发展。但据《中国集成电路产业人才白皮书》数据显示，集成电路相关人才仍有 20 多万的缺口。
造成现在芯片市场人才紧缺归根结底其实是芯片科技的突然发展，导致人员的供给跟不上。
中国芯片设计龙头企业豪威集团上海研发副总裁许榴曾表示，芯片行业出现人才短缺的根本原因在于，中国大陆芯片行业起步晚，前期主要依赖进口，人才储备量不足。世界顶尖的芯片人才主要来源于美国、日本、中国台湾等芯片技术起步早的地区。
人才短缺现象也不是中国独有。国际欧亚科学院院士、中国科学院微电子研究所研究员叶甜春介绍，集成电路在早期发展时，无论是美国，抑或是日本、韩国甚至中国台湾，人才都是被挖来挖去，都会有这么一个过程。中国这一轮芯片产业的发展，是全球产业在向中国转移，所以说我们国家的芯片产业规模扩展得很快。这也让芯片市场对人才的需求显得更加迫切。
除了行业发展迅速外，人才培养难也是一大原因。据了解，芯片研发这块门槛很高，学历要求至少研究生以上，从事的岗位在深圳工资至少 2 万起步，而且每年除了有绩效奖，薪资水平也会每年有一定增长。
由于行业特殊性，集成电路技术门槛较高，横跨物理、化学、材料、化工等多学科，且从设计到生产离不开人才积累。芯片人才的培养周期长，技术迭代快，造成市场人才供不应求。只要人才愿意动，每个公司都可以给出非常高的薪酬。此外，企业招聘也往往要求成熟的人才，甚至要求有流片经验，这也导致了难以形成社会培养的机制，人才培养成本高。
人才流失也是导致我国芯片人才短缺的又一个重要原因。据业内人士称，芯片行业大量的优秀人才流入金融、互联网和房地产等领域，甚至流向国外。人才转而寻求获取更高的职业回报，这使得芯片行业的发展艰难。这其中还有一些人才流向了美国等发达国家。2020 年美国半导体产业支撑了 185 万个就业岗位，雇佣了超 27.7 万个研发、设计和制造岗位人才。
伴随着行业人才紧缺的另一面却是裁员。
裁员的一大原因是行业出现倒闭潮。据媒体报道，2023 年，中国已经有 1.09 万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加 69.8%，比 2022 年的 5746 家增长 89.7%；同期新注册 6.57 万家芯片相关企业，同比增加 9.5%。这一数字也意味着 2023 年平均每天有 30 多家芯片相关公司注销、吊销工商信息。
比如，去年，哲库CEO刘君宣布了甚至很多总监还未知悉的公司决定——「经过审慎的讨论，公司决定关停哲库，终止芯片自研业务」。就此，3000 人团队就地解散。
据了解，此前众多芯片企业成立于2020年左右，借助风投大批量高薪招聘。但随着资金耗尽，芯片企业破产，也助长了裁员潮。
另一方面贸易战、科技战叠加行业周期，导致供应受阻，订单减少。
中国不仅是全球最大的半导体进口国，也在新能源汽车等市场的占有率加速上扬，而这类市场对半导体芯片的需求量非常旺盛。美国对于中国的芯片制裁之下，除了中国芯片产业遭受严重打击外，许多曾深耕中国市场的外国公司也遭受损失。
在对中国实施芯片出口管制初期，美国将中国企业列入实体清单，导致许多美国供应商无法向中国企业提供销售与服务。
此外，近年来，处于下游需求端的消费电子产业，在最近几年并没有发生什么质的飞跃，用户对于电子产品更新换代的意愿普遍很弱，进而影响了芯片市场需求。
人才市场需求整体是增长
虽然有的岗位裁员降薪，有的岗位招聘涨薪。但整体来看，行业在飞速发展，对人才的需求也在增长。这背后反映的是人才的流动，行业的兴衰。
首先，人才正逐渐向头部企业聚拢。中国台湾地区的半导体行业虽然位居全球龙头，对人才缺口也巨大，对人才的需求也持续走高。这也是台积电高薪招聘的原因。龙头企业借助于强大的财力物力，可以更有效的招聘人才，使得人才逐渐聚拢。
其次，人才正在逐渐流入热门岗位。据了解，上游 IC 设计人才缺口最大的主要关键职位：数字 IC 设计工程师、软件设计工程师、模拟 IC 设计工程师、固件设计工程师等高阶研发人才，其中，固件设计工程师，需求人数的年增幅较大，达 68.6%。
中游IC制造及下游封测人才需求与往年相近，需求较多为生产制程、设备、作业员等相关人才。另外，中游 IC 制造对固件设计工程师的需求近来亦持续增加，2022 年第一季年增幅已达 125.2%，晋升为IC制造业人才缺口前五大的职务之一。
近年来，由于人工智能的火热，相关岗位也持续引发高薪招聘。
最后，人才正逐渐向热门地区流动。半导体产业具有很强的产业集群地域性。在热门地区，企业容易招聘人才，人才也容易获得高薪。这也进一步加剧了人才向产业聚集地区流动。
从我国集成电路产业区域图来看，已经形成了四大聚集区，分别是以上海为核心的长三角地区、以北京为核心的环渤海地区、以深圳为核心的泛珠三角地区，以及以武汉、西安等为代表的中西部地区。
长三角地区是国内主要的集成电路设计和制造基地，在国内集成电路产业中占有重要地位，随着长三角地区协同进一步推进，集成电路产业发展也逐渐实现设计、制造、封测、装备、材料等产业链全面发展。
环渤海地区集成电路设计和制造较为发达，但环渤海地区在政策、基础设施等方面存在差异，地区间协调发展相对缓慢。
泛珠三角地区在集成电路设计方面处于领先地位，其中在深圳、珠海等城市中有较多设计代表企业，但泛珠三角区域内产业发展较不均衡较为明显。
中西部地区依托良好的高校优势以及产业政策支持，逐渐形成集成电路的中西部地区特色集群。
据中国半导体协会的预测，近几年来，中国芯片的专业人才一直供给不足，到 2025 年，这一人才缺口将扩大至 30 万人。总体上看，行业存在国内芯片人才总量不足、高端芯片人才稀缺、企业招人不易等情况。除了培养人才以外，如何吸引和留住人才成为中国半导体产业发展的当务之急和重中之重。
全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告
第一章 半导体及集成电路行业综述
第二章 集成电路设计行业市场综述
一、集成电路设计行业发展概述
二、集成电路设计行业市场分析
第三章 显示驱动芯片市场综述
一、显示驱动芯片行业简介
二、显示驱动芯片市场发展综述
三、显示驱动芯片市场需求趋势分析
1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析
1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势
2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势
2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势
2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势
四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析
3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析
第四章 显示面板电源管理芯片行业分析
一、电源管理芯片简介
二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析
三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析
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