【icspec一周芯热点】中芯国际7纳米难产，华为昇腾910B陷困境；良率为0，三星创半导体史上最大玩笑？

1.三星3纳米良率遇瓶颈，与台积电竞争陷困境

在全球半导体制造领域，三星与台积电之间的竞争日趋激烈。然而，最新消息显示，三星在试图从台积电手中抢夺订单时，却遭遇了3纳米制程技术良率过低的严重瓶颈。

据悉，三星的Exynos 2500行动处理器在采用3纳米制程技术时，遇到了产量上的重大挑战。其良率远低于行业标准的60%，甚至在今年首季降至个位数水平。这意味着，尽管三星的制造流程在持续改进，但改善速度缓慢，导致无缺陷芯片的数量远远不足以支撑大规模生产。

为了提升良率，三星正全力以赴。据报告，三星系统LSI部门已将提高Exynos 2500芯片制造流程的良率作为今年下半年的重点任务。他们计划通过精细调整制造流程、投资新技术和设备等方式，降低缺陷率，争取在10月前将良率提升至60%的目标水平。

然而，这一目标的实现并不容易。三星需要制定严格的制造路线图，并投入大量资源以确保良率的提升。同时，这也凸显了三星在先进半导体制造领域所面临的竞争和技术挑战。

与此同时，台积电在3纳米技术上的积极进步和产能扩张，进一步加剧了三星的压力。台积电不仅成功获得了全球主要科技公司的订单，还计划将3纳米芯片产能扩大两倍。尽管产能增加，但市场需求依然旺盛，台积电也面临着履行订单的挑战。

2.英伟达市值暴跌，芯片市场震动？

近日，英伟达（NVDA）市值经历罕见暴跌，短短三天市值蒸发4300亿美元，刷新了历史纪录。周一，英伟达股价延续跌势，市值跌破3万亿美元，位列微软和苹果之后。此次暴跌使市场对其前景产生疑虑。

尽管英伟达今年涨幅仍超140%，展现其科技领域实力，但此次暴跌令投资者重新审视其估值。CEO黄仁勋近期减持股份，套现近9500万美元，市场解读为信心不足，加剧股价下跌。

英伟达在数据中心业务的强劲增长未能抵消市场担忧。博通、高通、ARM等芯片巨头亦受波及，ARM股价重挫5.76%，台积电下跌3.54%。芯片板块整体下跌，引发市场对科技股的担忧。

然而，英伟达在人工智能和数据中心领域的领先地位仍被看好。随着全球数字化转型和AI技术发展，英伟达有望实现持续增长。投资者应关注其长期潜力和AI技术深耕，而非被短期波动所左右。

此次暴跌为投资者提供了重新审视英伟达估值的机会。未来，英伟达能否维持其市场地位，仍待观察。但其在AI和数据中心领域的实力，仍为市场所期待。

3.中芯国际7纳米生产遇阻，华为昇腾910B良率挑战严峻

在全球半导体产业格局变动之际，华为正遭遇重大挑战。其自研的昇腾910B AI芯片，原计划作为市场领先产品的替代，却因良率问题而陷入困境。

据韩媒报道，华为选择中芯国际代工生产昇腾910B，但至今已逾半年，良率仍徘徊在20%的低水平。这远低于行业标准，对华为而言是重大打击。

中芯国际受限于美国制裁，无法引进先进的EUV设备，仅能用DUV设备生产7纳米芯片，流程复杂且故障频发。同时，全球设备商因美国压力，难以在国内为中芯提供维修服务，加剧了生产困境。

尽管华为计划推出新一代昇腾910C，但若当前问题得不到解决，其供应链将受到严重影响。这不仅影响华为AI战略，还可能对国内科技大厂如腾讯、百度等造成连锁反应。

华为和中芯国际正努力寻求解决方案，包括优化生产流程、提高技术水平等。然而，这一挑战依然严峻，需要双方共同努力克服。

4.领先台积电？三星进军面板级封装

近日，三星电子在半导体封装领域迎来重大进展，以其面板级封装（PLP）技术超越了竞争对手台积电。2019年，三星电子以7850亿韩元（约合5.81亿美元）从三星电机手中收购了PLP业务，为其在该领域的发展奠定了坚实基础。

在今年3月的股东大会上，三星电子半导体业务部门前负责人Kyung Kye-hyun详细阐述了PLP技术的关键性。他指出，随着AI半导体芯片尺寸的增大，如600mm×600mm或800mm×800mm，PLP等技术的应用变得尤为重要。

目前，三星电子已经推出了适用于低功耗存储集成应用的Fan-Out（FO）-PLP技术。此外，据报道，该公司还计划将其2.5D封装技术I-Cube扩展到包括PLP。

台积电之所以加速PLP研究，据分析是为了应对长期存在的CoWoS技术供应瓶颈问题。据市场研究公司IDC报告，英伟达对台积电CoWoS产能的需求迫切，但目前只有约三分之一的供应得到保障。面对来自AMD、博通等竞争对手的挑战，台积电计划在年底前将其产能提升至一倍以上。

此外，据透露，英特尔计划在2026年至2030年期间推出玻璃基板的下一代先进封装解决方案，以引领行业技术发展。三星电子的PLP技术进展不仅促进了半导体封装领域的创新，还为市场带来了更多选择和竞争力。

5.台积电留住人才的「独门秘术」，专家：三星追不上

台积电今年股价飙涨，最高一度来到984元，外资也不断调升目标价上看1160元，市值达9300多亿美元，朝兆元俱乐部迈进。财经专家黄世聪指出，三星近期针对台积电的先进封装挖角，但台积电为留住人才，除了加薪以外，还有全球员工认股计划、极高的育儿津贴、配合员工上班时间的幼儿园等，这些护城河不是三星短时间能够追得上。

黄世聪近日表示，台积电市值已经达到9319多亿美元，分析师看好能成为下一个兆元俱乐部成员，因为台积电现在订单非常好，AMD、NVIDIA、Intel、苹果都下订单，还传出黄仁勋会接受台积电涨价，所以不仅订单增加、价格还会往上升，连韩媒都承认台积电涨价却订单爆满，原因就是「高良率」和「可靠的先进制程生产力」。

黄世聪指出，三星拼不过台积电只能选择挖角，分别从英伟达挖走278人、台积电195人、英特尔1138人，而三星从台积电挖角的目标是先进封装，但台积电的「型」是工程师，但「魂」是周边供应链搭配，台湾的封测能力在世界上遥遥领先，南韩的封测人才仅500多人，台湾光是台积电就有7400多人，更何况还有日月光、硅品、力成等都是世界级的封测公司，且CoWos设备只有台湾能做，所以三星现在将挖角目标放在这些人才，但台积电的护城河不是短时间能够追得上。

另外，台积电近期也传出砸下6亿元发放员工福利，今年7月起，将对全球每位台积电员工发放新台币8000元额度消费，包括家庭照顾、健康生活、个人发展以及公益活动等，凭收据、发票都可以报帐。依台积电目前员工数约7.3万人计算，相当于每年将发出6亿元现金。

6.神盾集团向纯IP公司转型

IC设计股神盾（6462）25日举行股东会，董事长罗森洲表示，集团持续往硅智财方向努力；子公司芯鼎（6695）及安国（8054）今年有望拚损平甚至转盈；他透露，目前旗下还有约5至6家未上市公司，未来也会进行IPO计划。

神盾集团今年动作不断，继安国并入星河半导体之后，神盾本身也相继吃下干瞻科技、日本老牌Curious等IP公司，瞄准过往积累之硅智财技术，罗森洲指出，目前已将Die-to-Die（D2D）PHY IP导入AI服务器芯片，并且会以台积电5奈米先进制程及CoWoS导入量产；另外，3奈米硅验证也在进行当中。

罗森洲看好高速传输界面IP，包括DDR、PCIe市场都有蛮大需求；他坦言，明年将转型成纯IP公司，而目前IC设计相关之指纹辨识相关业务，不排除后续进行分割。

罗森洲提到，集团旗下还有5、6家未上市公司，预计下半年就会推出产品，未来也会考虑IPO。他指出，近期如芯鼎、钰宝在新客户及新市场导入都有斩获，芯鼎更获得日本AI公司ASIC设计项目。表示集团转型布局渐有成效，将朝该方向持续努力。

6月25日，消息称三星在半导体领域可能遭遇了一场空前的挫折。据分析师郭明錤透露，高通将独家为三星Galaxy S25系列提供SoC，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率极低，甚至可能为零。

这一消息与之前的韩媒爆料不谋而合，指出三星在试生产Exynos 2500时遭遇了严重的良率问题。据悉，三星在3nm项目上投入了高达1160亿美元（约合人民币8420亿），但结果却令人大跌眼镜。

三星的3nm工艺曾被视为行业的一大突破，其GAA架构理论上能带来更高的性能和更低的功耗。然而，在实际生产中，这一技术却遭遇了巨大的挑战，导致良率极低。

与此同时，竞争对手台积电在3nm制程上取得了显著的成功，其FinFET架构的3nm制程工厂产能利用率超过100%，赢得了英伟达、苹果、英特尔等大厂的青睐。

此次三星的挫败不仅是对其自身的一次打击，也为整个半导体行业敲响了警钟，再次凸显了技术创新与实际生产之间的巨大鸿沟。