1.第八届集微半导体大会圆满落幕：在变革与重塑中崛起2.微电子学院校企合作论坛在厦门成功举办，业界热议科技成果转化3.集微咨询韩晓敏：半导体行业进入新常态 自主造血将成必修课4.爱集微顾问王汇联：半导体企业“内卷”仍将继续 “并购潮”实现难度大1.第八届集微半导体大会圆满落幕：在变革与重塑中崛起
6月29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店圆满落幕。
作为国内半导体行业发展“风向标”的年度盛会，本届大会内容丰富度再升级，通过50余场精彩纷呈的特色活动，覆盖了从产业生态、政策支持、技术前沿、产教结合、人才建设到投资趋势等多个关键领域；以专业的论坛与报告、创新的评选与路演、高效互动的展区、深度定制的高端交流与沙龙，以及充满活力的校友会、晚宴等形式为数千名参会嘉宾搭建了深入探讨和交流的舞台，也为行业内外的专业人士提供了一个展示自我、建立联系和分享知识的平台。
在全球半导体产业链重构、国内半导体产业面临国内国际双循环变局的大势下，本届大会立足本土、眺望全球，从更广阔的视角为企业高管和决策层校准航向、稳步前行带来一场深刻的思想交流与头脑风暴的盛宴。
群英荟萃、大咖云集，主题大会唱响产业蝶变最强音
当前，半导体产业的战略地位不断凸显，各国政府均前所未有地高度重视，产业扶持力度持续升级，中国也已推出第三期大基金，全力破解“缺芯”难题。随着技术的不断进步和创新的持续涌现，半导体行业正在突破传统界限，迈向一个全新的发展阶段。与此同时，全球供应链的重构和地缘政治的变化也在推动半导体产业的全球化布局和本土化发展，促使半导体企业不仅在寻求更高效的生产方式，还需探索如何通过战略并购、技术合作和市场拓展来增强自身竞争力。基于此，本届大会聚焦“跨越边界 新质未来”，希望为行业探索技术革新和产业升级，以及全球合作和可持续发展的新方向提供解法。
29日的主论坛上，群英荟萃、大咖云集，多位领导、专家对当前半导体产业发展宏观态势及未来趋势做出高屋建瓴的剖析，领航未来发展方向。
厦门市政府副市长庄荣良，中国科学院院士、河南省科学院院长徐红星与会并发表致辞，中国电子技术标准化研究院院长杨旭东，厦门海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜，高通公司中国区董事长孟樸，爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏做主题报告。深创投董事长左丁、华泰联合证券党委副书记曹海涛等领导和专家出席会议。
爱集微创始人、董事长老杳在致辞中表示，中国半导体产业目前正处于重要的变革和重整时期，行业头部公司与尾部公司之间的差距正在扩大，国内半导体行业有望通过并购重组实现进一步的扩张和强化。他认为，企业数量多并不能形成中国的优势，只有头部公司的真正崛起才是中国半导体整体崛起的希望。
厦门市政府副市长庄荣良在致辞中介绍了厦门市集成电路产业发展情况，提出厦门将继续加大政策支持力度，加速第三代半导体产业发展，构建更加紧密的产业生态链，打造“芯”高地，并邀请企业家共享发展机遇。
中国科学院院士、河南省科学院院长徐红星表示，在恶劣的国际形势下，对于美国和西方的脱钩断链，最初在产业上的不足和漏洞导致慌张和迷茫，而通过这几年发展，让我们逐步摆脱了困境。应该更从容地谋划未来，包括思考和探讨如何追赶、如何超越、如何引领，以及在一定时期内实现更大的发展甚至超越。
中国电子技术标准化研究院院长杨旭东在主题报告中以“芯片近乎道”为喻，强调了对待芯片事业应以“道心”，即持续专注、精益求精的态度，以超常规的思考和付出，追求超常规的成果。同时，指出要立足标准化主责主业，发挥标准对新型工业化的支撑引领作用，服务行业和企业，推动产业发展。
厦门海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜在主题报告中对厦门市海沧区的半导体产业发展脉络进行了分享，强调指出海沧区坚持走具有区域特色的集成电路产业发展之路，加快投资模式转换，依托多方力量，推动集成电路产业高质量发展，打造国内最专业的集成电路产业集聚区。
高通公司中国区董事长孟樸在主旨演讲中指出，生成式AI的演进正对半导体行业产生深刻影响。无论是在云端数据中心还是在终端设备，无论是对CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等硬件的需求，还是对带宽和各种应用的需求，对于半导体产业界而言是一个巨大的机遇。
爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏在演讲中表示，在应用、竞争以及外部环境压力影响之下，国内半导体行业进入新常态，在极度内卷和并购潮起之下，面向市场、面向客户、自主造血将是每个半导体公司的必修课。中国半导体产业经过多年发展，伴随各细分领域企业逐步发展壮大，资源整合已成为新趋势，并购即为其中的有效手段之一。在以“政策推动！半导体行业并购重组蓄势待发”为主题的圆桌对话环节，业内大咖共同探讨政策推动下半导体行业并购重组的挑战与机遇。该场讨论由瑞芯微CMO陈锋主持，小米产投总经理、管理合伙人孙昌旭，吉利资本CEO曹项，华登国际管理合伙人张聿及爱集微顾问王汇联展开热烈讨论。嘉宾认为，半导体并购潮实际上已经到来，目前不管是并购方还是被并购方都有很强的意愿和需求，但并购整合一定是基于市场和企业自身发展需要来进行；嘉宾还呼吁，鉴于半导体业的特殊性，证监会或监管部门应对半导体放开管理，助力企业发展加速并购整合。
主论坛上，爱集微重磅推出首个“To B商业平台”，该平台专为半导体企业用户打造，融合行业多维度信息平台与超高完整度的企业库、项目库和科技成果转化项目库，促进行业信息共享与透明度，提高资本与企业对接效率，为企业发展提供决策支持，形成资源充分共享和信息高效流通的创新生态。第四届集微半导体分析师大会作为首日的焦点活动拉开了本届集微半导体大会的序幕。本届集微半导体分析师大会邀请了来自Counterpoint Research、Techlnsights、GfK、集微咨询等十五家全球知名机构顶尖分析师，围绕2024年半导体市场发展态势、人工智能、半导体材料、汽车半导体、先进封装与Chiplet等诸多热点话题，在逆全球化“脱钩断链”的形势下全方面剖析全球半导体竞争格局以及中国集成电路产业发展，呈现出一场精彩纷呈、跨越边界的国际性交流盛会，与国内产业界人士一起预判行业大势，抓住产业机遇，紧跟市场脉搏，沙中取金，激浊扬清，祛暗逐明。会上，爱集微咨询业务副总经理赵翼发表演讲称，自去年12月发布以来，集微·国联安全球半导体景气度指数已获得业界广泛认可，目前在业内已斩获多项大奖，包括新浪财经2024基金高质量发展大会上颁发的“基金行业最佳投教项目实践奖”，并荣获中国基金英华奖“优秀ETF投教案例”等。大会次日举行了更具针对性的定制化服务高阶闭门交流会——第二届全球半导体产业策略论坛。数十位演讲嘉宾与国内领先的半导体企业高管共同探讨产业的最新趋势、变革动向以及面临的机遇和挑战。论坛围绕集成电路市场趋势，中国企业的出海策略，先进封装技术发展等热点议题进行了交流。此外，与会嘉宾还就光子芯片、EDA等话题进行了热烈讨论，实现了分析师与产业界的双向互动，凝聚了海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”，达成了“所得大于所求”的愿景。尽管半导体行业进入下行周期，半导体投资也深处凛冬时节，但属于中国半导体的创新源头活水仍持续涓涓流出，这些新兴企业不仅为市场带来新的解决方案和产品，还吸引了资本投入，在中国半导体补短板、填空白、突破国际尖端“卡脖子”等方面发挥重要作用。作为大会重磅环节之一，第六届“芯力量”项目评选自2023年6月启动招募以来，包括IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链内的100多家企业参与了线下/线上路演。经过20场初赛的激烈角逐，最终13个优秀项目进入决赛。在29日上午的主论坛上，2024年第六届“芯力量”项目评选大赛颁奖仪式隆重举行，也宣告本年度“芯力量”评选圆满收官。最终，福建福豆新材料有限公司、广东微容电子科技有限公司、上海微崇半导体设备有限公司、华景传感科技（无锡）有限公司、苏州新施诺半导体设备有限公司、中科光智（重庆）科技有限公司等6家企业获“投资机构推荐奖”。上海微崇半导体设备有限公司、中科光智（重庆）科技有限公司、福建福豆新材料有限公司、华景传感科技（无锡）有限公司、广东微容电子科技有限公司、苏州新施诺半导体设备有限公司、深圳捷扬微电子有限公司、上海为旌科技有限公司、合肥欣奕华智能机器股份有限公司、埃特曼半导体技术有限公司、智芯科（合肥）芯片设计有限公司、合肥昆仑芯星半导体有限公司、上海功顶半导体有限公司等13家企业摘获“最具投资价值奖”。面对半导体产业愈发激烈且残酷的竞争，以及强者恒强、“头部效应”渐显的大趋势，我国设备材料企业如何在国内外巨头空隙间取得优势，奠定市场地位？半导体产业又将怎样树立典型榜样、发挥示范作用、提高核心竞争力？第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼深入探讨了半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势和发展瓶颈，充分发挥了其作为行业交流平台的作用，促进了设备材料企业与制造封测上下游之间的深度对话，共同寻找解决“卡脖子”问题的策略，推动了半导体制造国产化的进程。2024集微大会半导体制造产业链突破奖在会议中揭晓，表彰了在技术突破和产业链自主可控方面取得显著成就的本土半导体制造链企业。经评委会审议后，最终上海果纳半导体技术有限公司（集成电路传输自动化整体解决方案）、上海微崇半导体设备有限公司（离子注入量测设备）、尊芯（上海）半导体科技有限公司（半导体自动化搬运系统国产化替代方案）、埃特曼半导体技术有限公司P1400 Hybrid-MBE设备）、苏州尊恒半导体科技有限公司（基于多基板能力国产化板级全自动系列设备）、苏州新施诺半导体设备有限公司（AMHS成套系统）等六款产品因其卓越的技术创新和市场表现摘获殊荣。大会期间，来自厦门云天半导体、泓浒半导体、尊芯、韦豪创芯和元禾璞华等产业界、投资界的重量级嘉宾就“中国半导体制造的现状与未来”进行了圆桌讨论。同时，集微咨询发布《SiC产业发展分析报告》，为行业提供了全面的市场分析和深入的产业洞察，助力行业参与者把握产业的发展机遇，以开放和创新的姿态迎接新质生产力的挑战。本届大会汇聚了众多行业资源，通过多场垂直会议，围绕半导体产业链多个重要环节，纵深聚焦半导体产业链细分领域，探讨产业前行之路。第七届集微政策大会上集聚了厦门市工信局、厦门海沧集成电路产业园、厦门火炬高新区、上海临港产业区、无锡高新区、成都高新区、泉州晋江、南通海门经开区等全国多个半导体明星产业园区代表，充分展现了各地政府及园区提升产业链供应链韧性和竞争力的决心。集微EDA IP 工业软件大会和集微通用芯片行业应用大会分别从技术和应用角度，探讨了产业发展现状和技术创新挑战，为构建有核心竞争力的生态系统提供了思路。新思科技、西门子EDA、华大九天、概伦电子、奎芯、深圳智现未来等国内外领先企业做主旨演讲，紧扣技术前沿，展示最新成果。在集微通用芯片行业应用大会上，来自慧智微、为旌科技、裕太微电子、思特威、芯来智融、厦门优迅等知名企业的嘉宾通过主题演讲、圆桌论坛、榜单发布等多个精彩环节，从产业链、市场面、技术发展等多层面剖析，讨论当前形势下，芯片设计企业如何提升企业创新能力、提升品牌影响力、降低知识产权风险，在红海市场中寻找新的业务增长点，构建芯片产业链创新生态。会上，集微咨询（JW Insights）重磅发布“IC设计细分赛道榜单”，表彰先行者，扩大影响力。圆桌对话环节，光源资本、晶丰明源、云途半导体、帕孚信息、时擎智能、为旌科技等企业嘉宾围绕“创新融合：塑造芯片设计行业的新生态”，以独到的实践经历和丰富的实战智慧，探讨产品应用和技术突破，共建有核心竞争力的生态系统，促进上下游产业协同的可行路径。在全球地缘政治格局剧变趋势下，投资限制、制裁扩大、新多边管制体系等焦点将成为中国半导体企业难以避免的话题。出口管制论坛围绕美国大选预测、选举行动中对华议题、贸易制裁相关法案、人工智能管制政策及立法趋势、欧美贸易关税影响等十大议题展开交流，共同探讨当前形势下的投资限制、制裁扩大、新多边管制体系等重点内容，分析预测后续贸易管制的风险趋势。在29日下午举行的第四届ICT知识产权发展联盟年会上，联盟理事会成员华为副总裁兼知识产权部部长樊志勇、vivo法务部总经理徐显文、小米集团战略合作部总经理徐然、传音知识产权总监沈剑锋、荣耀知识产权部部长周文宇、TCL副总裁兼总法律顾问杨进、宁德时代首席知识产权官孙明岩、OPPO知识产权总监林委之、北方华创合规副总裁宋巧丽、寒武纪知识产权总监胡帅、中兴专利资产管理总监陶春宁等悉数到场。除此之外，大会还邀请了来自通信、半导体、汽车、人工智能等领域头部企业代表，共同探讨企业知识产权管理、新质生产力促进、领域案件法理思路、行业知识产权挑战以及海外诉讼应对策略。联盟秘书长陈宝亮就联盟过去一年的工作进行了汇报，来自华为、小米、寒武纪、爱集微、紫藤等嘉宾代表进行主题演讲，并就“知识产权的风险管理和战略机遇”进行了圆桌讨论。华大九天、艾为电子、天岳先进三家企业加入联盟理事会。2014年政策、资本带动国内半导体投资热潮，我国半导体行业企业不断向高端领域迈进，在多个细分领域涌现出拥有自身独特技术和产品优势的企业，目前已经成为国内半导体产业的重要力量。不过这波热潮从去年开始进入寒冬，中国半导体投资及产业走向深水区亟需寻找到走出困境、迎来新发展机遇的关键力量。本届大会通过第八届半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙、上市公司董事长面对面、并购整合闭门研讨会等系列高端活动，为受邀嘉宾提供面对面深度交流、高端对话洞察市场机遇与挑战的绝佳渠道。在28日举行的第八届半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙上，中国集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖、中国集成电路装备创新联盟秘书长张国铭、深创投董事长左丁、上海集成电路产业投资基金总经理陈刚、中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望、元禾璞华创始合伙人刘越、小米产投管理合伙人总经理孙昌旭及众多上市公司董事长/CEO等嘉宾出席并发言。爱集微创始人、董事长、联盟秘书长老杳主持会议。会议深入分析了地缘政治对半导体行业的影响，探讨了全球供应链重组和贸易政策调整下的行业机遇与挑战。圆桌讨论环节中，产业界和投资界的领袖们就行业复苏、并购整合、AI应用技术以及行业内卷现象等热点话题进行了深入交流，分享了对当前形势的见解和把握新机遇的策略。本届集微半导体大会重磅活动“上市公司董事长面对面”，成功地为半导体行业的上市公司高管们构建了一个与资本市场直接对话的桥梁。每场活动中有超过十位来自半导体产业上市公司的董事长、CEO以及董秘齐聚一堂，进行了深入的面对面交流，加强了半导体上市公司与资本市场的联系，也为整个行业的发展注入了新的活力和信心。在29日下午举行的并购整合闭门研讨会上，吸引了超过60家A股上市公司董事长、CEO、董秘以及产投部负责人和超过80家国内主流的半导体投资机构参加，共同探讨半导体产业并购整合难点并促进双方对接交流。功以才成，业由才广。人工智能浪潮正推动半导体行业的新周期加速到来。在这个过程中，人才无疑将成为行业和企业的核心资产和竞争力。本届大会通过多场专业论坛，深入探讨国内半导体行业在人才培养方面的前瞻性思考和积极行动，探索校企合作、产教融合、成果转化等方式，促进人才链、教育链、产业链、创新链等产才培养的新模式、新路径。28日上午，第三届集微半导体人力资源大会暨人才供需平台对接论坛以共谋发展的诚挚邀约，吸引清华、北大、复旦、电子科大等知名高校的近百位微电子学院院长及专家学者，华大九天、集创北方、概伦电子等近百家企业代表及业界人士组团赴会，形成了“一大行业盛会、两份重磅报告、系列秋招启动”的丰硕成果。会上，发布了由爱集微编著的《集成电路行业人才洞察报告（2024）》，为人才优化配置、产学研融合及产业创新提供重要参考与指引。同时发布华大九天、龙芯中科、爱集微、上海交通大学、杭州电子科技大学、厦门大学等多家单位联合编辑的《半导体产业人才发展指南》，解码行业人才体系建构和未来培养发展的重要路径。此外，第六届集微半导体行业秋季联合双选会暨2024张江高科“895人才汇”在本届大会上正式全面启动！爱集微总经理陈冉、上海张江高科技园区开发股份有限公司人力资源总监孙艳、长鑫科技集团股份有限公司人力资源部负责人权金兰、上海概伦电子股份有限公司人力资源总监黄洁、中科芯集成电路有限公司人资部部长王金龙共同上台见证启动仪式。29日下午举行的微电子学院校企合作论坛，以“攻克关键核心技术、促进复合人才发展、推动科技成果转化”为核心，旨在汇聚高校、企业、园区、投资机构等多方力量和资源，搭建产业人才培养与科技成果转化的供需对接平台，促进教育链、人才链、产业链、创新链与金融链等多链衔接与融合，将高质量科研成果转化为新质生产力，更好地为产业发展注入新动能。会上，《2023年度中国高校半导体行业专利实力调查》重磅发布，围绕中国高校2023年在半导体行业的专利成果，从半导体设计、制造、封测、材料及设备五大技术模块分别入手，旨在描绘上年度中国高校在半导体行业专利的整体发展现状及问题，为国内行业提供镜鉴参考。此外，“集微科技成果转化项目库”也在论坛上重磅发布，汇聚全国知名高校超2000个科技成果转化项目，并实现了在广度和深度上的进一步扩容。主题讨论环节，来自高校和企业的嘉宾分别从人才培育、校企合作、平台搭建等角度就“集成电路人才培养与技术成果转化的挑战与机遇”议题分享观点。再叙“芯”路程，共话“芯”目标。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。在两天干货满满、精彩纷呈的大会之后，来自清华、西电、中国科大、武大、上交大、复旦、华科大等25家全国知名高校的微电子校友会举办了盛大的聚会，来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂。同时，他们也围绕行业发展、技术创新、人才培养等话题进行深入的交流和探讨。这些聚会不仅是校友之间情感交流的纽带，更是一个思想碰撞、智慧汇聚的平台。校友们通过分享各自的职业发展路径、行业洞察以及对新技术的探索，相互启发，共同进步。大会同期，“集微半导体展”全景展现了当前国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作，收获产业界广泛好评与热烈反响。本届集微半导体展吸引了数十家企业莅临现场参展，踊跃秀出中国“芯”形象，更是行业人士面对面技术交流、最新行业信息互换，新产品发布的绝佳平台。伴随着校友聚会的阵阵觥筹交错，第八届集微半导体大会圆满落下帷幕。但与会者们心中的热情并未随之消散，相反，他们将带着满满的收获、新建立的联系以及对未来的无限遐想，共创半导体行业更加辉煌的未来。感谢所有莅临现场的嘉宾、展商、观众以及合作方，明年我们再相聚，共绘行业新画卷！2.微电子学院校企合作论坛在厦门成功举办，业界热议科技成果转化“跨越边界 新质未来”。6月28日—29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办。29日下午，微电子学院校企合作论坛以闭门会议形式开启，听取业界心声，再现产业热潮。中国集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微董事长老杳在致辞时表示：“长期以来，产业界对论坛寄予厚望，希望成为高校和企业之间合作的‘桥梁’。对企业而言，前沿技术研究非常适合与高校携手；就高校来说，同样需要企业的资源和力量。我相信，在校企合作共同努力之下，我国集成电路核心产业将得以实现突破。那么，十年之后再回顾今天的论坛，在座的诸位将倍感自豪！”作为本次论坛的重要成果，”集微科技成果转化项目库“正式发布。集微职场总经理韩鹏凯表示，项目库旨在为社会公众、高校院所、科研机构、企业、投资机构等提供科技成果信息服务，搭建全国高校项目交流平台，今后将持续提供优质服务，将高校科研成果转化、校企合作等需求立体化、全貌化展现。当前，“集微科技成果转化项目库”已汇聚全国各大高校超2000个科技成果转化项目，并在广度和深度上不断扩容，项目涵盖材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体全产业链的数十个细分赛道，攻关产品涉及存储器、MCU、模拟芯片、射频、传感器、功率半导体、储能和电池等。论坛上，《2023年度中国高校半导体行业专利实力调查》发布。集微知识产权部总经理刘婧从宏观态势、细分领域着手，作详细报告。“2023年，中国高校共发布专利6236件，其中设备分支领域专利最多。”刘婧指出，设计领域近一半专利处于有效状态，制造、封测、材料、设备有效专利占比均超40%。值得注意的是，设计领域技术分布集中在电数字数据处理，制造领域技术分布集中在电子器件的制造，封测领域技术分布集中在半导体器件的封装与测试，材料领域技术分布集中在单晶生长，设备领域技术分布集中在制造半导体器件的设备。调查报告主要围绕中国高校2023年在半导体行业的专利成果，从半导体设计、制造、封测、材料及设备五大技术模块分别入手，旨在描绘上年度中国高校在半导体行业专利的整体发展现状及问题，为国内行业提供镜鉴参考。主题讨论环节，复旦大学微电子学院院长、示范性微电子学院产学融合发展联盟副秘书长张卫担任主持人，抛出“芯趋势·集成电路人才培养与技术成果转化的挑战与机遇”议题，邀请与会嘉宾分别从人才培育、校企合作、平台搭建等角度提出见解。“我还是呼吁，集成电路企业要扩大招聘规模，今年我们招了200个毕业生进入芯原工作，而总体员工离职率不到2%。”芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民认为，校企合作是很好的路径，要多培养工程硕士，同时企业要加大对员工的福利倾斜。电子科技大学、西安电子科技大学被业界亲切称为“两电”，为集成电路产业人才培育作出了极大贡献。论坛上，西电集成电路学部执行主任马晓华说：“我们每年培育的集成电路相关人才规模在2000人左右，大部分学子都进入产业一线工作。眼下面临的实际问题是，在集成电路整个产业链条里，学生似乎更喜欢进入设计公司，需要思考如何均衡人才流向。”“经常有人问我，集成电路产业这么缺人，高校招生规模就不能Double吗？”电子科技大学集成电路科学与工程学院院务助理、办公室主任赵强就上述问题提出，集成电路产业人才培育艰难，要得到行业认可并不容易。他呼吁，地方政府和企业在进行大规模投资的时候，可以考虑与高校进行科技成果转化合作，“从技术到产品之间存在‘死亡谷’，要考虑适当的方式来推进。”利扬芯片CEO张亦锋提出三项痛点——首先，人才结构失衡，产业“缺人”，尤其缺乏综合性人才；其次，高端科学家难以获得，是否考虑阶梯式培养人才，通过政策倾斜在内的方式扩大学生规模；最后，科技成果转化首先要解决利益分配问题。“作为央企，任务很重，要打造原创技术策源地，对人才的需求是很迫切的。”中电科装备首席科学家王志越表示，央企在“人才争夺战”中往往处于劣势，需求方和供给方需要一个纽带，为企业带来真正需要的人才。厦门优迅董事长柯炳粦说道：“我们公司虽然体量不大，但是对人才非常渴求，整个行业都在‘卷人才’。在当前特定的国际形势下，希望校企双方携起手来，解决当前困难，未来还是很艰难。”北京大学集成电路学院副院长鲁文高在介绍了学院人才培育情况后表示：“人才培育一方面要顶天，一方面要立地。研究方向既要瞄准前沿内容，也要结合产业实际需求。我常常思考，校企合作过程中，高校可以做什么？企业需求是什么？双方需要找到最适合的定位，从而有效发力。”清华大学集成电路学院副研究员、院长助理李铁夫博士表示，“集成电路科学与工程”成为一级学科以来，在全国范围内引起热议，各地高校围绕人才培养和校企合作做了许多工作。目前在学生培育方面，需要具备扎实的基础理论，以及宽广深厚的专业知识和创新思维意识，并培养学生们高远的目标志向，对这个行业充满热爱。中国科学院大学微电子研究所副所长李泠认为，围绕校企合作、人才培育工作，高校院所和企业都有实际的需求，但在具体实践的过程中也存在分歧，学生过早地、较长地在企业实习，不利于理论知识的掌握；此外，在学生培育过程中，还需加强动手能力，“至少要从做出一颗晶体管开始”。南京大学电子科学与工程学院副院长刘斌介绍，该校集成电路人才培育主要分为南京、苏州两大校区，在学科交叉方面有一定特色，致力于解决集成电路核心环节的重大基础科学及工程问题，每年本科生、研究生毕业规模有500人左右。厦门大学电子科学与技术学院院长陈忠提出，实践在教学工作中非常重要，需要培育动手能力；同时，把人才培育工作常规化、制度化、团队化，让学生愿意参与到企业项目中去，校企双方有了共同的研发目标。论坛上，福州大学微电子学院院长程树英详细介绍了学院学科设置和人才培育模式，“学院在教学过程中形成了一定特色，同数学、计算机进行交叉融合。”据悉，福州大学微电子学院已经成为国家培养高水平微电子人才的一个重要基地，是福建省和福州市大力支持和发展的重点学科。沪硅产业董事长李炜在发言中“诉苦水”。他说，企业目前有各种各样的需求，未来只会更多，而其中许多涉及技术研发的内容，企业不具备解决的能力，“我们非常希望高校能够帮助解决这方面的问题。”东南大学集成电路学院副院长徐申提出，要理解高校和企业的不同之处，前者是锻炼突出长板，后者是解决明显短板。他说：“科技成果转化方面，我们成立了校企联合研发中心，不局限于某个专业某个学院，效果显著。”上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军提出：“集成电路学院建设过程中遇到许多挑战，高校和企业因出发点不同，面对产业问题的解决思路存在差异。人才培育方面，教师也好、学生也好，不能只局限于自身专业，还要和产业链加强联系，熟悉芯片制造各环节。”“学院建设在经历了飞速发展后，也出现一些亟待思考解决的问题。”山东大学集成电路学院副院长杜猛提出两项观点：当前集成电路人才培育出现“工科理科化”现象，学科建设需要更多企业家的参与；此外，集成电路产业投入巨大，有限的资源如何充分利用？还需要加强与产业界的交流合作。安路科技董事长文华武表示，科技成果转化方面，企业和高校的真实需求之间确实存在一定偏差。我们在招聘毕业生的时候，也会考虑对方适不适合我们？能不能沉住气？人才和企业的匹配工作，还要下力气去做。浙江大学集成电路学院党委书记、副院长王国雄介绍，2023年12月，浙江大学集成电路学院，目前只招收研究生，培养规模相对较小。他呼吁，企业加强与高校合作，大力推动科技成果转化，双方共同探索面向产业需求的教育模式和科技创新。最后，国家发改委国家投资项目评审中心处长李东杰就今天的主题讨论提出重要建议。他说道：“集成电路产业链长，技术含量高，需要解决的问题很多，高校、企业有必要建立一个‘储备库’，里面包括专利、人才、设备，甚至基础攻关的问题清单，对今后项目的快速启动具有极大作用！”本次论坛由示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国集成电路投资创新联盟共同主办，聚焦“攻克关键核心技术、促进复合人才发展、推动科技成果转化”主题。清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、南京大学、东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学、中国科学院大学等超60所国内高校微电子相关学院书记/院长，超30家上市公司和国内细分领域龙头企业代表参会。3.集微咨询韩晓敏：半导体行业进入新常态 自主造血将成必修课6月28日—29日，以“跨越边界新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏在主题为《中国半导体产业发展新常态》的演讲中表示，在应用、竞争以及外部环境压力影响之下，国内半导体行业进入了一个新常态，在极度内卷和并购潮起之下，面向市场、面向客户、自主造血将是每个半导体公司的必修课。
韩晓敏指出，在AI需求带动和存储大宗涨价的影响下，2024、2025年全球半导体市场规模将明显提高，除此之外的半导体市场受需求疲软影响表现相对乏力。分区域来看，2023年中国大陆市场衰退最为剧烈（-14%）。以WSTS统计口径来看，自2007年中国大陆市场第一次超过美国以来，中国已经连续17年保持全球最大单一半导体市场位置。按照推算，如果2024年以存储、数据中心为主的业务继续保持高增长态势，到2024年底中国保持17年的全球最大单一半导体市场的位置可能要让位。这也表明从整体形势上来看产业处于一个发展分化、竞争格局比较激烈变动的这样一个时间节点。从四大应用市场走势来看，智能手机、汽车市场与集微咨询在去年年底做的预测基本相当。智能手机市场增长3.5%，新能源汽车市场由于海外出口遭遇政策、关税影响，增速从21.5%下调至20.1%。而数据中心服务器市场相比预期要低，从原来预计增长7.7%调整为3.5%，增长主力来自AI服务器，传统服务器增长面临压力。笔记本电脑市场出现下滑，最大的变数在于下半年密集发布的AI PC的市场表现，但全年表现难容乐观，由3.8%下修至-4.3%。全球半导体巨头业绩表现也在分化，据TechInsights数据统计，存储器龙头企业领跌，有HBM加持的企业相对维持平衡。以AI为主业的英伟达、博通等表现强劲。作为整个行业的压舱石和风向标，模拟行业也呈现不同程度的分化，国内外公司处于去库存周期，主要面向工业、消费类的企业业绩下滑严重，而以汽车为主的企业表现相对稳定。从目前来看，AI可谓是整个行业发展的一个风向标，将为整个市场的增量空间打开空间。
从晶圆制造来看，韩晓敏分析，过去两年整个行业的变动较大，2023年全球晶圆产能约为2650万片/月（合8英寸，下同），预计到2025年增长到3000万片/月，到2028年增长到约3600万片/月，年均增长率约为6%—6.5%。至2023年底，中国大陆晶圆制造产能约为490万片/月，全球占比约为19.6%。2024Q2已经到520万，预期年底到550万，全球占比基本维持不变。按照现有项目的建设和投产情况，我们预估到2028年达到895万片/月，全球占比接近25%。从美国已经公布的晶圆制造类项目来看，韩晓敏指出，投资总金额约为4000亿美元，不仅包括TSMC、英特尔、三星等先进工艺和先进存储产线，也包括NXP、TI、安森美、ADI等成熟工艺为主的IDM企业和格芯、X-Fab等成熟工艺为主的晶圆代工企业。美国CHIPS法案预计会支持10%（约390亿美元）的投资。而且，未来不排除还会有新的项目扩产和扩建。对此韩晓敏判断，不论是先进工艺还是成熟工艺的国内厂商，在未来几年将面临较大的竞争压力，产业脱钩和行业竞争让产能过剩的风险加大。之前由于行业处于下行周期，产能利用率较低，但到今年第二季度，12英寸产能接近饱和，而8英寸线利用率仍较低。当前半导体业已成为大国博弈的火力点，美国近年来出台了一系列举措来遏制中国半导体业向高端发展。韩晓敏认为，在围堵和限制本土AI发展层面，美国大概率还会持续查漏补缺，扩大范围，并涉及对开源架构以及大模型的相关管制。除在先进工艺领域力图全面封锁之外，值得关注的是美国对成熟芯片的管制也提上日程。韩晓敏提到，美国BIS于2024年1月28日启动成熟芯片调查，预计在今年大选之前即第三季度末和第四季度初会有一个初步的方案出台，预期不容乐观。韩晓敏总结，从整体市场应用需求、与国际企业的竞争以及外部环境的复杂影响等方面来看，国内半导体业发展面临变局，将进入一个新常态。科创新政下企业与投资机构“双出清” 自我造血成必修课之前有分析说中国经济新常态的主要特点在于：速度——从高速增长转为中高速增长；结构——经济结构不断优化升级；动力——从要素驱动、投资驱动转向创新驱动。韩晓敏认为，这些特点与目前半导体产业遇到的问题基本对应，可以说半导体产业也进入了新常态。从新常态的三个角度出发，韩晓敏阐述了国内半导体业的关键问题所在。一是显著超越市场平均水平的高增长难以维系。过去20年，中国半导体业保持高增长态势，但最近几年增速已在下调，2023年中国半导体业增速跌破10%。而且中国半导体产业除存储器之外，在全球占比接近20%，占据了明显份额，未来要再获得一个超越市场平均水平的增长相对较难。从进出口的情况来看，前几年增势明显，但从去年开始叠加行业下行周期和外部脱钩形势严峻，增速明显回落，估计在未来几年进出口与全球半导体行业的涨跌基本维持一个均势，不大可能有超过平均水平的表现。二是半导体行业整体都在祛魅，半导体不能完全等同于硬科技，高端、核心、卡脖子领域与一般的科技行业和制造业是要分化来看的。针对IPO，前不久证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称“科八条”），着重强调了科创属性。韩晓敏指出，2019年3月科创板启动，提出了5套上市规则，从上选择任意一条符合标准就可申请，到今年从国9条到科8条，再到4月份重新修订的上市规则，门槛提高，规则从5 OR到4 AND + X，重启效果还有待观察。三是行业在内卷的情况下，出海和并购是不是两条可选之路。对此韩晓敏认为，国内的内卷主要是处于第二梯队甚至更往下位置的企业，为了抢占市场份额主动选择的。现在内卷还没达到过度内卷的程度，除非卷到占有明显市场地位的一些玩家消失了卷出了一个结果，否则内卷还会持续。从行业客观的情况来说，内卷是一个正常的新陈代谢的过程，估计行业内卷还将持续到1～2年。围绕出海，韩晓敏表示，以芯片这样一个to B的产品来说，如果不具备to C的品牌效应或依靠营销打开市场的能力，对芯片公司来讲收效不会太大。在并购层面，韩晓敏表示，半导体行业投资到了一个出清的状况。从近几年投资项目来看，投资数量有下滑但不剧烈。不属于科创新政支持范围的半导体公司，后续融资将遇到困难。以政府类资金为主的LP生态，将导致资金进一步向头部产业GP、国资GP等主体集中。在半导体投资的风险收益比显著提升的情况下，对于更多依靠社会资本、期待超额收益的投资机构来说，主动“出清”已经开始。而地方政府也开始认清形势收缩投资。韩晓敏以数据总结道，二三线城市基本放弃布局IC设计业的想法，明确寻求“特色”定位，接受配套定位。核心城市一线城市对于“科创属性”不足的项目也“意兴阑珊”。地方产业发展的诉求仍然强烈，从半导体退而求其次到泛半导体，再退到电子信息乃至泛电子信息。这表明系统性投资机会基本结束，科创新政下企业与投资机构“双出清”。在此情形下，前几年一些半导体上市公司对外股权投资金额已经在逐年递增，已经有意识在建立自己的“朋友圈”。在当前形势下，之前这些对联营、合营公司的投资或者对外的小股权投资，都是进一步转化为并购的萌芽，值得关注。最后韩晓敏强调，不少公司将面临以收缩姿态“二次”创业，面向市场、面向客户、自主造血将是每个半导体公司的必修课。4.爱集微顾问王汇联：半导体企业“内卷”仍将继续 “并购潮”实现难度大6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办。在29日上午的主论坛上，以《政策推动！半导体行业并购重组蓄势待发》为主题的圆桌讨论精彩上演，业内大咖共探在政策推动下半导体行业并购重组的挑战与机遇。该场讨论由瑞芯微CMO陈锋主持，小米产投总经理、管理合伙人孙昌旭，吉利资本CEO曹项，华登国际管理合伙人张聿及爱集微顾问王汇联展开热烈的讨论。
爱集微顾问王汇联指出，并购是行业和产业发展中的正常现象，但中国半导体目前所处的“内忧外患”阶段比较特殊。
从国家层面来看，2024年国家推进并购纲要及“大基金”之后，资本市场活跃，资金容量大。但从一级市场和二级市场角度来看，大部分企业面临市场需求疲软的状态，且大量处于高速发展期的企业面临诸多外部融资问题。“因此形成‘国进民退’的局面，这让企业后续发展压力较大。”王汇联说。
他还从企业出海的角度谈到对企业并购的看法。王汇联表示，从全球产业发展来看，部分领域的企业是伴随着并购的发展而成长。从当前半导体并购来看，投资人、投资机构、企业都面临着很大压力。“但我认为并购整合不是单靠政策就能推动的，政策只是为这个过程营造适合的环境。并购整合一定是基于市场和企业自身发展需要来进行。”为此，王汇联呼吁，鉴于半导体业的特殊性，证监会或监管部门应对半导体放开管理，助力企业发展。
爱集微顾问王汇联
此外，王汇联还认为，目前国内半导体企业还没有“内卷”结束，未来仍会继续“卷”下去。因此对于企业来说，出海确实是一条好的出路。他举例称，2017年到2019年团队经手的5个国际并购案中，就有3个完成了全程收购。“‘国进民退’对产业发展是一把双刃剑。从某种程度来说，如果国资均占主导地位，将对企业发展非常不利。”王汇联表示。
在讨论最后，王汇联指出，大家认为国内行业发展中的并购潮即将来临，但实际上实现难度较大。“在企业内部因素及国内外环境影响下，企业存在并购的机遇，大量国资背景的资本可能将出手做一些并购，但这类并购门槛实际较高。当然，这与企业所处行业领域、产品、市场定位有关。”王汇联表示。
6月28日-29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店盛大开幕，以“跨越边界 新质未来”为主题，会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，共同探讨半导体产业的发展趋势与技术创新，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。在集微半导体峰会主峰会中，设置以“政策推动！半导体行业并购重组蓄势待发”为主题的圆桌对话环节，由瑞芯微CMO陈锋主持，小米产投总经理、管理合伙人孙昌旭、吉利资本CEO曹项、华登国际管理合伙人张聿、爱集微顾问王汇联就中国半导体产业发展、并购整合、重组等问题发表自己的观点。华登国际管理合伙人张聿表示，早在7年前，我就看到国内有很多并购需求。公司成长需“两条腿”，一是内生生长，二是外生生长。高科技行业面临着高人力资本和资金投入，并购通常会成为快速出清和整合的方式，这正是行业内在的需求动力。自2018年以来，华登国际完成了很多国内外的并购，并获得了运营管理权。总体而言，华登国际的投资理念和投资方向仍然是电子高科技领域，旗下PE基金在并购方面完成了很多工作，深度参与被投企业出售给上市公司，或者被投资的上市公司购买。谈到并购难处，张聿认为完成并购案件非常消耗精力，这不仅是双方意愿问题，还有各自的阻碍和竞争对手。因此，撮合交易难度非常高。从成功概率来看，更难的是整合和融合。“从撮合交易角度来看，双方差异越大越好。这可能是反常识。跨界分为国内外、行业区分。这样更容易看到对方的优点，因此更容易撮合交易。从整合的角度而言，双方企业文化越一致越好，这本质上非常矛盾。”张聿称，华登进行了很多并购，首先获得控股权，再进行下一步操作。为了化解难度，需要分为两步完成这件事情。从海外来看，通常是PE基金参与并购，购买后再进行销售，目前这个趋势在国内也非常普遍。因此，我们PE基金近年来也加强投资力度，已经成为华登内部投资强度最大的一支队伍。对于并购成功率问题，张聿非常认同产业推动并购的观点。张聿称，“尽管我们内部参与并购成功的案例较多，但深度参与的并不成功的案例还是占大多数，主要原因是心态和利益博弈问题，更重要的是心态问题。”从买方的上市公司来看，其一直是内生增长，公司创始人或董事长具备艰苦卓绝的特质，从小做大克服无限困难，直至公司上市。他非常坚韧，认为自己最好，一定可以超越别人。因此，当其购买竞争对手产品时，心态并未得到调整，这些品质反过来会对并购造成障碍。华登国际通常采取体系内企业的方式，继续提供帮助。可以向你推荐项目，需要自己去谈，适当参与、而不深度参与。坦白来说，上市公司需要交学费的时间，等其心态调整过来时，往往错过了一个好项目，但这也是资金方参与的好时机。而卖方企业有很多是具有‘家国情怀’的企业家，让其抛弃自己的公司很难。资金方的心态也要摆平，对华登国际而言，会为体系内的企业免费提供服务。无论作为卖方还是上市公司的股东，都已经获得很大收益，做得好的事情对我们天生就有收益；所以说，要并购成功，三方的心态都必须平衡。
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