本文参考自“从云到端，AI产业的新范式（2024）”，服务器内部涉及PCB板的主要部件包括电源背板、网卡、主板、硬盘背板、Riser卡等，其中主板面积最大、价值量最高。服务器PCB板的特点体现在高层数、高密度及高传输速率，所用PCB板以6层、8-16层、18层以上刚性板，以及封装基板和软板为主。
随着芯片性能的提升，云端对数据的处理能力增强，对信号的传输速度提出更高要求。对于传统服务器，当前PCIe 5.0渗透率正逐步提升，PCB层数、材质及价值量有相应提升。
英特尔于23年推出最新服务器平台Eagle Stream，所用PCB为16-20层，使用Very LowLoss的覆铜板材料。
AMD最新的服务器平台属于ZEN 4架构，所用PCB同为是16-20层，同样采用Very Low Loss的材料。
相比传统服务器，AI服务器采用了CPU+GPU的异架构，以英伟达DGX H100服务器为例，主要需要增加两种类型的PCB：承载GPU的OAM（OCP Accelerator Module，加速卡模组）及实现GPU多卡互联的UBB（Universal Baseboard，通用基板）。
以搭载8颗H100芯片的AI训练服务器为例，每颗H100需要配备一张OAM，共计8张OAM搭载至1张UBB之上，形成8卡互联。
AI服务器对信号传输速率要求更高，PCB的层数、材质等均有升级，如CPU主板层数需14-24层；GPU OAM需20-30层高阶HDI，GPU UBB亦需20-30层。材质方面，CPU主板及GPU OAM需Very Low Loss（M6）覆铜板材料，而GPU UBB则最高使用到Ultra Low Loss（M7）材料。
AI服务器PCB用量增多，并且材料等级高、加工难度大，单价亦有明显提高，单台AI服务器PCB价值量可达1万元。与AI服务器相匹配，400G/800G交换机升级速度加快，交换机用PCB可达30层以上，价值量提升更为显著。
AI服务器机柜所需的功率数倍于传统服务器，服务器电源升级以提高用电效率，保证供电稳定。服务器电源可分为AC-DC/DC-DC两类，其中AC-DC主要负责电网中交流电到服务器所需直流电的转换，DC-DC则将转换后的直流电精细化，为设备内部各部件提供更精确的直流电压，PCB亦伴随电源有所升级。DC-DC电源在承受大电流的同时，对于电路控制更加精细，其所运用的PCB工艺相较AC DC更为复杂，价值量更高，深南电路、威尔高、生益电子等公司在服务器电源PCB领域有相应产品布局。
与DGX H100相比，GB200由于取消了单台服务器内8颗GPU互联的设计，因此不再需要UBB板，同时Switch tray取代UBB承担了互联的功能。DGX H100中每颗GPU芯片需要承载至一张OAM加速卡上，而CPU单独搭载至主板。
GB200采用Superchip的设计，每张Superchip承载有1颗Grace CPU及2颗Blackwell GPU，CPU不再单独搭载至主板；因此与H100相比，GB200取消了主板，并且用一张大面积的Superchip板取代之前单颗GPU的OAM。GB200中Blackwell GPU相较上一代Hopper GPU 的AI计算性能大幅提升，因此在更高速信号传输的需求下，PCB材料及规格或将有所提升，PCB单位面积价值量亦有所提升。
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