50亿元！国产车规级芯片项目落户杭州；上海超硅半导体完成C轮融资！

6月28日，浙江省杭州市余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。浙江余杭经济开发区在本次活动中集中签约项目12个，其中包括中顺通利半导体产业化项目。

浙江余杭经济开发区消息显示，中顺通利控股集团有限公司与哈尔滨工业大学极端环境材料和器件研究中心合作，响应国家实现新能源汽车和航天的前沿技术和产业化的号召，在高端抗辐射功率器件产品设计领域已达到国内最先进水平，实现特种及车规级芯片更高要求的可靠性及安全性。

项目计划总投资50亿元，一期项目计划投资25亿元，建设特种及车规级功率器件封装测试生产线、中顺通利集团企业总部集群等。

超硅股份官微消息显示，近日，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。

上海超硅于2008年成立于上海松江，长期以来致力于集成电路用200毫米、300毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售，主要产品包括200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等。其拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片、SOI片等）生产基地和上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。

迄今为止，上海超硅已经逐步与全球前二十大晶圆制造商中的绝大多数（包括主要的晶圆代工厂、存储器厂以及IDM工厂）建立了广泛、稳定、可信赖的合作关系。

上海超硅创始人、董事长兼CEO陈猛博士表示：本轮融资将助力公司脚踏实地的向成为“伟大的全球化的集成电路用硅片制造商”的愿景更进一步。