据上海土地市场官网消息，长鑫科技子公司芯浦天英智能科技（上海）有限公司6月份与上海政府签署了土地购买合同，以建设高端封测存储芯片工厂。
信息显示，芯浦天英以1.86亿元的价格，在上海市浦东新区金桥南区竞得浦东新区金桥南区PDP0-0407单元01-04地块，面积为130704.22㎡，用途为工业用地。据芯浦天英产线建设项目方案设计显示，新项目规划产能为高端封测存储芯片，主要涉及工艺为先进封装。据悉，该项目固定资产总投资下限达171.41亿元。
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