4nm突围！2026年国产4nm手机芯片将量产，背后的逻辑和价值是什么？

全球手机芯片市场占据尖端制程的主要是：高通、苹果、联发科以及三星；而国产手机芯片中可以媲美的目前只有华为海思的麒麟芯片。

但最近国产芯片也迎来了重磅消息，有2家厂商的手机芯片有了最新突破，国产4nm手机芯片流片成功。那对于国产半导体及国产芯片将会产生哪些影响呢？其背后的逻辑和价值又是什么？

一、紫光展锐、小米4nm流片成功

根据内部人士Fixed Focus透露，紫光展锐4纳米芯片已经通过了投产前最终设计阶段（Taped-Out阶段），算力可与高通骁龙888相媲美。预计该处理器发布时间为 2026 年，当然目前还没有更多官方的细节。

同时根据数码达人“定焦数码”的消息，紫光展锐4nm工艺芯片已经流片，这款芯片采用X1大核，A78中核，A55小核，GPU采用Mali G715 MC7，台积电4纳米工艺；性能已经可以达到高通骁龙888的水平；基带方面集成了展锐的自家基带。

另外根据《商业时报》消息人士称，小米正在研发基于ARM内核和Imagination Technologies（IMG）图形芯片的4nm移动平台。一位绰号为Oneline Technology的科技博主也声称，未来的新颖性在性能上可与中芯国际制造的7纳米华为麒麟9000相媲美。

而更早之前另外一位数码博主的消息，小米自研芯片为4nm制程。

从现在消息来看，小米自研芯片流程成功已经基本是事实了。据了解，小米这款SOC，CPU采用X3大核+A715中核+A510小核，GPU采用IMG CXT 48-1536，制造工艺为4/5nm，基带高概率采用联发科基带。性能估算与高通骁龙8 Gen2相当。

从以上消息来看，国产4nm手机Soc进入4nm时代不远了，但据业内人士透露2026年可能性比较大！

另外，值得一提的是，紫光展锐和小米自研的这两款Soc采用的都是ARM、IMG等国外IP核心，可以说都是基于ARM技术打造的国产芯片。但仍然是国产芯片重要的一步，如果两款芯片在国产手机上进行规模化应用，意味着打破高通和联发科手机芯片的垄断不远了。

那两款4nm手机芯片其背后的逻辑和意义是什么呢？

二、紫光展锐，10多年前的联发科

我们知道目前紫光展锐是国产手机芯片的第一大厂，根据研究机构Canalys公布的全球智能手机SoC芯片厂商数据，2024年1季度展锐出货2600万颗，仅次于联发科、高通、苹果，而主要使用其芯片的为“非洲之王”传音，占据51%，其次是realme的17%，联想（摩托罗拉）为16%。也就是说，当前紫光展锐手机芯片主要应用于中低端手机，而且主要出货量主要来自海外市场；国内市场大部分被高通和联发科占据，尤其是各品牌旗舰机型。

对于高通，现在看起来高高在上，站在全球手机芯片食物链的顶端；但其实，高通刚刚做手机芯片的时候，也存在功耗大等问题，而高通是靠3G基带的优势挤走了德州仪器，成为手机芯片霸主。

而联发科，我们就更为熟悉了，尤其是如果熟悉深圳华强北的同学，就是知道联发科其实是靠着山寨机起家的；后来随着产品的不断优化和升级，才逐步进入各品牌的主流机型之中，可以说完全是中国的手机市场养活并壮大了联发科。

因此，虽然现在紫光展锐处于市场的中低端，其实也就是10多年前的联发科，需要的是更多的国产手机使用紫光展锐的芯片，以紫光展锐现有芯片的性能完全可以替换高通、联发科的中低端芯片。如此才能形成产品的迭代、优化，让国产芯片能够在市场中逐渐形成正循环。

三、芯片，小米证明之战更是安全必备

对于紫光展锐来说需要的是市场中形成正循环，而对于小米而言则是另外一个底层逻辑。我们知道小米现在是全球手机巨头之一，牢牢占据全球第三的位置，每年智能手机的出货量约为1.5亿台。

而全球智能手机行业已经进入存量市场，竞争越发残酷；这时候对于全球头部的小米而言需要讲新的故事，尤其是在国内市场。手机芯片就是新故事最好的脚本：自研芯片，搭载在自家手机上，形成手机领域的差异化竞争；甚至直接对标苹果和华为，向高端市场发起更猛烈的进攻。而且，小米确实也需要一款自研的芯片来证明自己的技术实力！

当然，对于小米这样的手机巨头而言还有另一重的考量，那就是自主可控与供应链合作之间的平衡。作为手机中最为核心的部件——手机芯片，如果一片空白，对于小米而言是缺乏安全感的；何况苹果、三星、华为等智能手机巨头都具备自研手机芯片的能力，小米又如何能缺席呢！

也就是说，对于小米而言自研芯片不仅证明自己的需要，同时也是其智能手机产业安全的迫切需求。

因此，国产4nm芯片的突围对于不同厂商而言，其背后的底层逻辑和价值是不同的；但对于国产半导体和国产芯片产业来说，走向先进制程的突破之路是坚定不移的，但我们不仅要坚持自主可控，同时也要拥抱全球合作。唯有如此，中国的芯片产业才能在全球科技竞争的大潮中立于不败之地。