TMC2024丨车规级功率半导体论坛剧透二：全球技术趋势与主驱功率半导体应用创新

原创汽车电子设计 2024-06-29 10:09

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聚焦车规级功率半导体与应用技术创新及发展趋势

21+创新技术与战略报告

15+车规级SiC相关企业产品展示

1场高层闭门会

随着新能源汽车快速发展，应用于主驱逆变器的功率半导体竞争愈演愈烈，紧跟应用需求与定制化技术创新将是企业生存的基础。

第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将于7月4-5日在青岛召开（与TMC年会同期同地召开），内容涵盖全球技术发展趋势，功率半导体应用需求与技术创新，SiC功率模块特色封装与可靠性，半导体先进制造四大个版块。同时，本届将组织一场以车规级功率半导体协同创新为主题的专家闭门会（详情见文末）。

在上述发展趋势及应用技术两个板块，电能高密度转换全国重点实验室、华中科技大学、芯联集成、YOLE Group、一汽集团、联合汽车电子、芯华睿半导体、浙江大学、吉利威睿电动、上海电驱动、三安半导体将分享他们的研究成果与解决方案。

主旨演讲

7月4日上午

国内车规级SiC功率半导体发展挑战与解决方案（演讲方向）

▶郝跃，中国科学院院士，西安电子科技大学微电子学院教授

中国车载模拟半导体发展趋势及技术挑战

▶陆珏，芯联动力总经理

全球技术趋势与应用技术

创新演讲先睹为快

7月4日13:30-15:10

▶主持嘉宾：温旭辉，中国科学院电工研究所主任

全球功率半导体竞争格局与技术趋势

SiC功率半导体封装集成创新技术及应用进展

报告将介绍现有先进封装集成技术的难点、现状及趋势，并分享华中科技大学在多层基板、双面冷却、柔性互连、Clip互连、高效散热、高温封装、系统集成等方面在新结构、新材料与高功率密度应用研究上的新进展。

▶康勇，电能高密度转换全国重点实验室主任，华中科技大学教授

中国车载功率半导体技术趋势

●新能源汽车发展提高了功率器件的技术要求

●SiC与IGBT功率器件在汽车上的应用与技术发展

●功率模组的技术趋势

▶丛茂杰，芯联集成电路制造股份有限公司功率产品部资深总监

全球车规级SiC功率半导体技术发展趋势

●全球和中国电动化乘用车预测（2019-2029），全球车用功率半导体市场预测

●电动化的技术趋势和SiC在电动汽车上的应用

●SiC衬底和器件发展趋势

●SiC MOSFET/Si IGBT混合器件

●SiC模块封装发展趋势：HPD vs DCM，创新封装

▶ 杨宇，YOLE Group 汽车半导体首席分析师

主驱功率半导体应用需求与技术创新

车规功率电子器件的应用场景及其技术需求

●功率器件在新能源车中的应用场景

●功率器件封装结构、工艺技术发展趋势

●从用户到模块自身的技术需求分解

▶暴杰，中国第一汽车股份有限公司功率电子开发部部长

茶歇与展览参观

7月4日15:50-18:00

▶主持嘉宾：刘强，理想汽车动力驱动部高级总监

SiC功率模块先进封装技术挑战

●联电功率模块发展路线图

●联电功率模块封装特点和竞争力

●全烧结SiC封装技术实现和挑战

-研究不同封装技术特点

-针对性能和成本平衡探索最优解决方案

-全烧结SiC 具体技术挑战以及如何克服实现产业化

▶王小昆，联合汽车电子有限公司电力驱动业务部电力电子产品开发总监

基于多物理场耦合的车规功率半导体器件设计仿真及试验验证

提出了一种新的车规功率半导体热管理模块的快速优化设计方法，将热管理模块的设计优化周期缩短至原来的50%-70%。基于该快速优化方法对功率半导体器件框架灌胶模块进行了优化设计，框架灌胶热管理模块设计优化时长由600小时缩短至200小时左右，功率半导体结壳热阻降低25%，最大电流输出能力提升12%。

▶王学合，芯华睿半导体科技有限公司总经理、CEO

▶程豫洲，浙江大学上海高等研究院研究员

新能源汽车功率半导体应用趋势

●新能源汽车电驱系统发展趋势

●电驱系统趋势与功率半导体应用趋势映射

●功率半导体发展历程及趋势

●电驱的技术指标发展趋势对功率半导体的诉求

▶刘波，威睿电动电驱产品总监

车载驱动电机系统之功率半导体可靠性需求

●器件层面的可靠性需求（设计、生产工艺、验证）

●系统层面的可靠性需求（机械负荷、电气负荷、气候负荷、长寿命）

▶温小伟，上海电驱动股份有限公司电控研究院院长

电驱系统的集成与功率半导体的设计

●采用三维设计软件进行创新的电驱设计

-独特的冷却思路可以实现冷却系统的简化、母线电容的寿命提高

-形状规整的电机控制器有利于电驱系统的集成与不同车型的复用

-创新的功率模块封装设计有利于电驱功率密度的提高

▶姚晨，湖南三安半导体有限责任公司应用技术总监

车规级功率半导体协同创新

专家闭门会（邀请制）

来自于整车和电驱动企业功率半导体相关技术负责人，功率半导体企业技术负责人及高校和研究机构专家，就产业及技术痛点问题进行深入讨论。

▶主持嘉宾：刘强，理想汽车动力驱动部高级总监

引导发言：

车规级功率半导体产业痛点及对策（供应/技术/可靠性/价格/产业布局）

▶康勇，电能高密度转换全国重点实验室主任，华中科技大学教授

茶歇及半导体展区巡展

引导发言：

SiC模块封装技术路线（各家技术路线分享、寻找共识）

▶王永坤，西安电子科技大学机电工程学院电子封装系副教授、电子封装系党支部书记

全体讨论

嘉宾名单

暴杰，一汽集团研发总院功率电子开发部部长

曹君，奇瑞埃科泰克电驱动总监、总工

陈皓，小鹏汽车功率系统总监

李钾，东风汽车集团有限公司研发总院乘用车动力中心副总工程师

李启国，广汽埃安电驱系统部电控总监

李宗华，深蓝汽车科技有限公司动力开发部总经理

梁亚非，北汽新能源电驱系统总师

刘波，威睿电动电驱产品总监

刘海军，比亚迪汽车工程研究院电动力总成开发部副经理

刘强，理想汽车动力驱动部高级总监

王东萃，上海捷能汽车技术有限公司控制系统部总工程师

林霖，联合汽车电子有限公司电力驱动业务部电力电子业务总经理

苏岭，纬湃科技投资（中国）有限公司新能源科技事业部亚太区高压电子产品线总监

童毅，博格华纳中国研发中心动力驱动系统中国区电子硬件工程总监

赵利忠，三菱电机机电（上海）有限公司半导体应用技术中心副经理

陈材，华中科技大学电气与电子工程学院副研究员

康勇，电能高密度转换全国重点实验室主任，华中科技大学教授

雷光寅，复旦大学工程与应用技术研究院教授

李贺龙，合肥工业大学电气与自动化工程学院教授

李媛媛，北京国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片群总师

梅云辉，天津工业大学电气工程学院院长

宁圃奇，中国科学院电工研究所电动汽车研究部研究员

王永坤，西安电子科技大学机电工程学院电子封装系副教授、电子封装系党支部书记

温旭辉，中国科学院电工研究所主任

杨宇，YOLE Group 汽车半导体首席分析师

张波，电子科技大学集成电路研究中心主任

丛茂杰，芯联集成电路制造股份有限公司功率产品部资深总监

胡畅，瓦克化学工业有机硅中国区应用开发经理

黄钧，紫光同芯高级副总裁

宋自珍，株洲中车时代半导体有限公司汽车产品线总监

王健，上海海姆希科半导体有限公司副总经理

王学合，芯华睿半导体科技有限公司总经理、CEO

宣融，南京百识电子科技有限公司总经理

杨程，扬州扬杰电子科技股份有限公司研发&产品总监

姚晨，湖南三安半导体有限责任公司应用技术总监

张清纯，清纯半导体（宁波）有限公司董事长

赵振波，英飞凌科技资源(上海)有限公司高级首席工程师

周福鸣，深圳基本半导体有限公司功率模块研发中心研发总监

TMC年会相关版块-

电驱动演讲概述

采埃孚、星驱科技、纬湃科技、堡敦、法雷奥、麦格纳动力总成、紫光同芯、浩夫尔动力总成、赛玛特、图拉科技、浙江户润密封、艾菲汽车、嘉实多、海克斯康、懿朵信息科技、安施德汽车、恩斯克、舍弗勒、中茂电子、英特模及天津索克将分享以下精彩内容：

*CLTC效率超过92.5%的超紧凑电驱动标杆

*跨动力域与底盘域的十二合一超高集成技术

*基于市场和子系统功能分析的理想集成度产品

*模块化高集成的轮毂电驱动系统

*电驱动与底盘深度控制融合与智能化

*主控芯片的深度集成及高性能MCU芯片

*新型谐振DC/DC控制方式-热重构

*高效低成本逆变器及电机、行星轮NVH、同轴功率分流均载、导电油封、高精度电涡流传感器、通过软件及润滑油提升效率、轴承保护、系统级NVH优化等。

*EV双行星排同轴减速器、新型换挡机构

*虚拟开发与测试技术

扫码注册参会&参观

仅参加功率半导体论坛（¥1800，含餐饮）

*含功率半导体论坛/TMC全体大会/TMC全体欢迎晚宴

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