VCSEL芯片厂商识光完成Pre-A+轮融资

化合物半导体市场 2024-06-29 08:50 687浏览 0评论 0点赞

汽车智能照明背后的“黑科技”传感器，你知道吗？ 迈来芯新一代经济型热成像技术

6月27日，据和高资本官微消息，苏州识光芯科技术有限公司（以下简称识光）于近日完成Pre-A+轮融资，本轮投资方包括和高资本、星奇基金等，融资资金将主要用于产品推进和团队建设。

官网资料显示，识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。识光通过全芯片化和全数字化片上集成，大幅简化系统结构，帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界，以最终实现三维感知的广泛应用。

source：拍信网

据悉，单光子雪崩二极管(Single Photon Avalanche Diode，SPAD)是一种具有单光子探测能力的光电器件，能够用光速实现距离测量，达到微秒级测量时间及亚毫米测量精度，同时它能以光子计数的方式进行图像采集，实现夜视成像或高速成像，是新一代单光子感知芯片的核心器件，也是激光雷达实现固态化的关键零部件。

识光通过全芯片化和全数字化片上系统集成，将高性能背照式单光子雪崩二极管（BSI SPAD）、高精度时钟采样矩阵（TDC）、单光子测距引擎（TCSPC）、高并发dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷达控制单元（MCU）及高速数据接口等关键模块集成到单颗芯片上，实现了全数字化数据采集与海量数据的实时片上处理，从而简化系统结构，帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界，真正实现三维感知的广泛应用。

作为VCSEL+SPAD激光雷达技术路线的先行者，识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化SPAD-SoC芯片架构的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷达领域落地的技术关卡，缩短开发时间的同时实现性能、效率和成本的优化，使激光雷达的全面普及成为可能。

自2021年4月成立至今，识光已完成3轮融资，包括2022年12月的天使轮、2023年1月的Pre-A轮以及本次的Pre-A+轮融资，投资方包括BV百度风投、汇川产投、浦科投资、猎鹰投资、芯禾资本、脩正创投、苏高新金控、雨逸投资、汇毅资本等众多机构。