这是一颗异步静态随机存储器（SRAM）。
品牌：ISSI芯成；型号IS61LV25616AL-10TL；容量256K字节
从经销商（非代理或原厂）处采购了一批芯片该内存芯片分别是（10年37周）和（11年06周）
SMT贴片后生产调试中发现该IC不良率较高，拆开不良芯片发现基乎每一个IC背面都出现了不同程度鼓起且有裂痕的现象。
随即将仓库还没有用完的该批芯片以及板上暂没有出现问题的芯片进行试验，发现当用热风筒调温到270度-300度左右对着IC背面加热十五秒左右，IC背面出现爆裂声，同时表面鼓起并出现裂痕。说明确实是经过了回流焊接的高温后引起的。
首先第一反应就是应该是芯片的封装本体出现了问题，有可能是假货。
为了对比，找了一片早期代理商给的原装样品：
同样模拟加温试验，芯片本体完好无损，没有开裂现象。
同时对比外观，发现在标记（弧形缺口）、左下角圆点、及印字外观风格上均有差别
同时经同原厂确认，该IC的生产日期和LOT不能和原厂内部的命名规则一一对上，并非原厂出货，可以鉴定为假冒IC。
最后处理方案：
虽然还有大部分芯片功能是好的，但是因为有裂痕，时间长久后，这种隐患性就非常大，最后功能失效是必然。
为了保障质量可靠，最后只能全部将已经焊接上板的900片芯片全部拆机更换。
产生此次问题基本能断定是买到了假货而且该物料是在国内小厂进行封装，工艺或材质异常再加上甚如果有受潮，最后导致了不耐高温的裂痕现象。
通过此问题我也针对来料的质量控制总结了很多经验：
1、批量、重要贵重的器件尽可能从正规的渠道采购
2、在非代理渠道买芯片一定要谨慎再谨慎，水很深、特别是那些散装的芯片，表面外观也有一种看起来说不出来味道的芯片更要注意。
3、 未来的芯片耐温测试可以考虑模拟回流焊进行高温测试，这也是一个可以判断封装本体有无问题的测试方法
4、假冒芯片在外观上一定有异常（前提一定要有一个正规渠道的样品），这就需要你的火眼金睛来看，以及经验来判断，最后用手段验证。芯片看久了，你会有一种第六感。
