6月27日,闻泰科技旗下半导体制造商Nexperia(安世半导体)宣布,计划投资2亿美元(约 1.84 亿欧元)开发下一代宽禁带半导体产品(WBG),例如碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN),并在德国汉堡工厂建立生产基础设施。同时,晶圆厂的硅 (Si) 二极管和晶体管的晶圆厂产能将会增加。
6月28日开盘,闻泰科技股价快速上涨,盘中涨幅超6%。
Nexperia(安世半导体)是闻泰科技的子公司,总部位于荷兰,在欧洲拥有悠久的发展历史,目前在欧洲、亚洲和美国共有14000多名员工,旗下半导体产品广泛应用于汽车、工业、移动和消费等领域,每年的产品出货量超过1,000亿件。
自2017年从NXP分拆以来,Nexperia在德国汉堡工厂投入了大量资金。如今,该工厂的员工人数已从950人增至1600人左右,为全球约四分之一的小信号二极管和晶体管需求提供支持。
据介绍,为了满足市场对高效功率半导体日益增长的长期需求,Nexperia将从2024年6月开始在德国研发和生产SiC、GaN和Si三种技术,SiC和GaN半导体使数据中心等高功率应用能够以出色的效率运行,同时也是可再生能源应用和电动汽车的核心构件。
Nexperia表示,第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已于2024年6月投入使用。下一个里程碑是建立现代化、经济高效的200毫米SiC MOSFET和低压GaN HEMT生产线,这些产线将于未来两年内在德国汉堡工厂完成。同时,这项投资还将帮助进一步实现汉堡工厂现有基础设施的自动化,并通过逐步转向使用200毫米晶圆来扩大硅的产能。
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