最好的几家公司主要包括以下几家:
北方华创:作为国内半导体设备商的龙头企业,北方华创在2023年上半年和第三季度的半导体营业收入均超过70亿元和54亿元,稳居排名第一。其产品线丰富,涵盖刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造。
盛美上海:盛美上海在2023年排名第三,主要提供半导体清洗设备和其他相关设备。
拓荆科技:拓荆科技也是国内领先的半导体设备供应商之一,主要产品包括薄膜沉积设备。
华海清科:华海清科在2023年上半年的排名较高,主要提供半导体清洗设备。
这些公司在半导体设备领域具有较强的市场竞争力和技术实力,是国内半导体设备行业的佼佼者。
北方华创在2023年的具体产品线和技术优势主要体现在以下几个方面:
刻蚀技术:北方华创在刻蚀技术方面实现了12英寸硅、金属、介质刻蚀机的全覆盖,形成了更加完整的刻蚀解决方案。公司尤其在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位,应用于集成电路领域的硅刻蚀机已突破14nm技术,进入主流芯片代工厂。
薄膜沉积:北方华创在薄膜沉积设备方面也有显著的技术优势,能够满足不同材料的沉积需求。
清洗设备:2023年,北方华创的清洗设备收入合计超30亿元,累计出货超1200台。公司在槽式工艺和高端单片工艺方面实现了突破,覆盖了立式炉的应用。
晶体生长:北方华创在晶体生长设备方面也有重要布局,能够生产单晶硅、多晶硅、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等多种材料的外延生长设备。
新能源光伏设备:在新能源光伏领域,北方华创的晶硅电池制造设备实现了多项技术突破,建立了行业领先的技术优势,具有高产出、高效能、高稳定性的特点。
热处理设备:北方华创在热处理设备方面也有显著的技术优势,能够满足半导体制造过程中的各种热处理需求。
中微公司的5nm刻蚀机在市场上表现优异,客户反馈也十分积极。
此外,中微公司开发的12英寸高端刻蚀设备已应用于5nm芯片生产线,并用于5nm以下器件中的若干关键步骤的加工。这些设备不仅在国内市场获得了认可,还在国际市场上持续获得更多客户的认可,市场占有率不断提高。
从客户反馈来看,中微公司的5nm刻蚀设备已经获得了行业领先客户的批量订单。例如,台积电和三星等知名客户都对中微公司的5nm刻蚀设备给予了高度评价。这表明中微公司的5nm刻蚀设备在精度、速度和稳定性等方面达到了世界一流水平,具有很强的竞争力。
盛美上海在半导体清洗设备领域的最新技术进展包括以下几个方面:
SAPS和TEBO兆声波清洗技术:盛美上海研发的SAPS(表面活性剂辅助脉冲超声波)和TEBO(温度增强的双波段超声波)兆声波清洗技术,可以应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。
Tahoe单片槽式组合清洗技术:该技术也是盛美上海的重要创新之一,进一步提升了清洗效率和精度。
全新带框晶圆清洗设备:盛美上海推出了专门设计的真空吸盘带框晶圆清洗设备,采用已申请专利的固定方法,确保在高速旋转过程中处理带框晶圆时具有卓越的稳定性,并且降低了晶圆背面损坏的可能性。
湿法清洗设备的成功交付:2024年3月12日,盛美上海宣布其湿法清洗设备成功交付4000腔,标志着公司在全球半导体清洗市场的领先地位进一步巩固。公司的湿法清洗设备能够涵盖95%的清洗步骤,目前在全球单片清洗设备市场份额已攀升至7.2%。
持续的技术创新:盛美上海依托日益增强的研发创新能力,掌握了半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等领域的核心技术,并且仍在不断进行创新迭代。
拓荆科技的薄膜沉积设备在性能和应用案例方面表现出色,具体如下:
技术指标:拓荆科技的薄膜沉积设备技术指标已达到国际厂商设备水准,能够满足高端半导体制造的需求。
多样化产品线:公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备。这些设备覆盖了多种工艺应用,能够支持逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料及100多种工艺应用。
高性能设备:例如,HDPCVD设备主要用于STI、PMD、ILD和IMD等各种沟道介质填充,具有高密度等离子体化学气相沉积的特点。
PECVD设备:自2011年首台12英寸PECVD出厂以来,该设备逐渐拓展到其他产品领域,并已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线。
ALD设备:拓荆科技的ALD设备通过客户端验证,实现了首台产业化应用,并取得了突破性进展。
SACVD设备:拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路SACVD设备厂商,其SACVD设备型号有12英寸SA-300T和8英寸SA-200T,可以沉积bpsg、saf、sa teos材料薄膜,适配12英寸40/28nm以及8英寸90nm以上的逻辑芯片制造工艺需求。
HDPCVD设备:HDPCVD设备通过客户端验证,实现了首台产业化应用,并获得了重复订单。
混合键合设备:公司还布局应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备,主要包括晶圆对晶圆键合和芯片到晶圆键合两大类设备,其中Dione 300实现首台产业化应用。
华海清科在半导体清洗设备市场的竞争策略和市场份额情况如下:
产品+服务的平台化发展:华海清科不仅专注于CMP设备的研发和生产,还提供配套材料及技术服务,形成了“装备+服务”的平台化战略布局。这种策略使得公司在市场上具有较强的竞争力,能够满足客户从设备到服务的一站式需求。
自主研发与技术突破:公司通过自主研发推出了国内首台12英寸化学机械抛光(CMP)装备,实现了国内市场CMP装备领域的国产替代。此外,公司还在不断拓展减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生等其他领域。
市场多元化布局:除了CMP设备,华海清科还在晶圆再生、关键耗材与维保服务等领域进行布局,逐步扩大业务规模。
国内市场占有率提升:根据数据显示,华海清科在国内CMP设备市场的占有率从2018年的1.05%增长到2020年的12.64%。尽管与国际巨头如美国应用材料和日本荏原相比仍有较大差距,但其市场份额正在迅速提升。