自从进入人工智能时代之后，黄仁勋黯然成为“话题王”了。就在此次中国台湾电脑节上，黄仁勋语出惊人，其在接受采访时说：“我认为台积电价格太低了，台积电对全世界和科技业的贡献，从财报来看是委屈了。”
没想到，一语成谶！全球半导体涨价潮真的来了！
一、台积电代工集体涨价
根据财联社消息，台积电近期计划开始涨价。具体为：3nm代工价涨幅或在5％以上，而先进封装明年报价也约有10％-20％涨幅。
没想到，这么台积电就积极响应黄仁勋“涨价”的号召，不过，这也可以理解，毕竟根据中国台湾媒体消息，台积电3nm先进制程工艺已经被苹果、英伟达等包圆了；同时根据最新消息，英特尔也将3nm工艺外包给了台积电，这样台积电的产能确实已经超负荷运转了。
同时由于人工智能的快速崛起，对于HBM的需求快速放大，目前Sk海力士、美光等都找台积电进行代工；这也造成了台积电先进封装产能进一步紧张，尤其2.5D CoWoS更是一再扩产，但还是满足不了需求。
这一方面反映了下游厂商需求的旺盛，另一方面也必将推高全球芯片价格。比如近期有传闻高通骁龙Gen 4将涨价至少30%，预计将达到200美元，也就是价格预计将超过1400人民币。这意味着下半年搭载高通芯片的旗舰机都便宜不了，预计低于6000都要绝迹了！
而在台积电涨价基本实锤之后，国内晶圆代工是否也会涨价呢？
二、国内晶圆代工涨价
全球晶圆代工，除了台积电先进制程异常抢手之外，成熟制程预计也将水涨船高，迎来一波涨价潮。
根据中国基金报消息，由于国产晶圆代工厂产能利用率明显提升，不少厂家已经满产，甚至超负荷运行，产能利用率超过100%的情况。
在这种情况之下，业内人士预计国产晶圆代工厂商也将在不久的将来迎来涨价。如根据摩根士丹利（大摩）近日报告称，华虹半导体晶圆厂目前产能利用率已超过100%，预计今年下半年可能会将价格上调10%。
而自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。
同时根据权威机构数据，今年以来国产功率半导体厂商集体涨价，其中三联盛全系列产品上调10%~20%、蓝彩电子全系列产品上调10%~18%、高格芯微全线产品上调10%~20%、捷捷微电Trench MOS上调5%~10%。
也就是说，下游的强劲需求，拉动了应用厂商们加快备货的节奏，同时也正在增加库存的数量，这进一步推升了晶圆代工的需求。如中芯国际此前提到，一季度其产能利用率为80.8%，环比提升4%，客户备货意愿有所上升，共出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%。
代工厂商涨价一个好处就是，这间接推升了全球半导体销售额；但对于全球下游厂商，尤其是国产智能手机厂商来说将面临新一轮的涨价危机。
三、全球半导体销售额将突破6000亿美元
根据美国半导体行业协会（SIA）最新数据，2024年4月全球半导体行业销售额达到464亿美元，同比增长15.8%，环比增长1.1%。而且，这是全球半导体产业2024年以来每个月都实现了销售额同比增长两位数，4月份是今年首次实现环比正增长。这意味着，全球半导体上行周期正式确认。
而且，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体行业销售额增幅将达到16.0%，销售额将达到6112亿美元；2025年增幅将达到12.5%，销售额将进一步上升，达到6874亿美元；这意味着，接下来的3年全球半导体产业将迎来快速增长周期。
因此，在电子消费市场复苏，以及人工智能持续爆发的情况之下；无论是台积电代表的先进制程，或是国产成熟制程代工都将迎来一波上涨的趋势。对于，全球半导体产业而言，这是真正确认步入上行周期的标志；预计接下来3-5年全球半导体将迎来一个快速的增长期。
飙叔感谢您花时间关注与分享，感谢在我的人生道路中多了这么多志同道合的朋友，一起关注国产光刻机、国产芯片、国产半导体艰难突破之路；一起分享华为海思、华为鸿蒙及华为手机等华为产业为代表的中国ICT产业崛起的点点滴滴；从此生活变得不再孤单，不再无聊！
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