2024年6月7日，IPC先进封装技术研讨会在日本东京召开。半导体行业的领先专家、政策制定者及众多半导体行业同仁齐聚一堂，共同探讨前沿技术进展，并寻求推动先进封装技术持续发展的合作之道。
本次研讨会由IPC首席技术官兼技术解决方案副总裁Matt Kelly主持，IPC总裁兼首席执行官John W. Mitchell及IPC董事会成员、NEC公司全球安全战略规划执行董事Hiroyuki Watanabe共同为大会致开幕辞，标志着这场技术盛宴的正式启幕。
会议亮点纷呈，多位知名演讲者发表主题演讲。经济产业省（METI）器件产业与半导体战略部主任Hidemichi Shimizu详细介绍了日本在先进封装领域的战略布局，突出了其在全球半导体创新中的核心地位。AMD公司先进封装部企业副总裁Raja Swaminathan则分享了先进封装技术在推动AI硬件未来发展中的独到见解，引发了与会者关于日本生态系统如何在这一变革中担当引领角色的热烈讨论。
Matt Kelly在关于IPC先进封装倡议的演讲中，阐述了IPC在推动行业合作与标准化方面的不懈努力，旨在营造一个有利于技术进步与市场繁荣的环境。他表示：“行业正处于先进封装技术创新与协作的新纪元。我们衷心感谢每一位参与此次研讨会的嘉宾。IPC将持续致力于通过标准、教育和倡导，搭建平台让业界精英交流思想、分享知识，共同塑造先进封装技术的美好未来。”
欲知更多IPC先进封装倡议详情，请点击左下角阅读原文链接或访问www.ipc.org/solutions/ipc-advanced-packaging-technology。
