近日，天山电子表示公司已完成MiniLED背光触显模组的实验室和DEMO样品开发，思坦科技Micro-LED硅基单片键合生产线顺利点亮；士兰及镭昱光电Micro LED显示相关专利公布。
天山电子：自主完成PCB设计及MiniLED背光触显模组实验室开发
公司属于“新型电子元器件及设备制造”行业，是国家战略性新兴产业。PCB的设计由公司自主完成，其生产制造由外购供应商完成；芯片是公司产品主要原材料之一，均为外购；现阶段公司已完成MiniLED背光触显模组的实验室和DEMO样品开发，光学性能指标达到行业先进水平，开始进行小批量制作及可靠性验证。
厦门思坦一期生产线点亮投产
6月25日，厦门思坦集成科技有限公司（以下简称“厦门思坦”）在厦门火炬高新区投建的“Micro-LED硅基单片键合生产线”顺利点亮，项目由此步入量产阶段。这也意味着，全球AR市场将迎来“厦门屏”。厦门思坦一期生产线位于同翔高新城的厦门火炬石墨烯新材料产业园。据悉，厦门思坦项目总投资12亿元，项目具备年生产Micro-LED显示芯片近千万套的能力，包含0.13英寸、0.2英寸、0.45英寸三大产品规格，主要面向AR（增强现实）/XR（扩展现实）、车载显示两大应用市场。项目量产后，预计产品良率达80%以上。
士兰：取得Micro LED显示相关专利
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司发布授权公告，其“一种Micro LED显示基板及其制备方法、微型发光二极管及其制备方法”的发明专利进入审中阶段。
所述微型发光二极管包括衬底；绝缘介质层；通孔组，位于绝缘介质层中，其包括间隔设置的第一通孔、第二通孔和第三通孔；蓝光发光单元包括蓝光外延层和与蓝光外延层电连接的蓝光正电极，位于第一通孔中；绿光发光单元包括绿光外延层和与绿光外延层电连接的绿光正电极，位于第二通孔中；红光发光单元包括红光外延层和与红光外延层电连接的红光正电极，位于第三通孔中，且蓝光外延层、绿光外延层和红光外延层共用第一负电极。本发明通过绝缘介质层中的通孔组制备出微型发光二极管，可以避免外延层侧壁损伤带来的辐射复合效率低的现象，进而可以提高微型发光二极管的性能和可靠性。镭昱光电：一种MicroLED微显示芯片封装结构及其封装方法6月25日，镭昱光电科技（苏州）有限公司“一种MicroLED微显示芯片封装结构及其封装方法”的发明专利进入审中公布阶段。据介绍，发明中所述Micro LED微显示芯片封装结构包括Micro LED微显示芯片与图形化坝体。所述图形化坝体形成于所述Micro LED微显示芯片的支撑区域，所述支撑区域位于所述Micro LED微显示芯片的显示区和输入/输出端子区之外的区域；所述图形化坝体包括第一坝体，所述第一坝体围合设置于所述显示区周圈。本申请在Micro LED微显示芯片上形成图形化坝体，并主要以第一坝体作为加工转运的支撑结构，有效避免加工转运过程中接触Micro LED微显示芯片表面造成的接触污染和损伤，提升Micro LED微显示芯片封装结构的结构精准性和性能稳定性。JM Insights正打造产业信息交流平台，加交流群请添加微信JM_Insight，敬请注明您所在公司及主营业务，添加后附名片即可。
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