芯片行业的三大经营模式-Fabless/IDM/Foundry

2024射频美学50篇原创计划 第 33 篇

今天我们来聊聊芯片行业的三个产业名词，Fabless/IDM/Foundry。

Fabless厂商，是指没有制造能力，只专注于芯片设计的半导体公司，如兆易创新、华为海思等。

IDM厂商，是指从芯片设计、制造、封装测试全过程都一手包办的半导体垂直整合型公司，如中科芯、华润微、士兰微等。

后者必须依赖如台积电等Foundry晶圆代工厂进行生产。

我们进一步再来看看三者具体的区别和优劣势。

Fabless：

Fabless 指的只从事芯片设计与销售，不从事生产的公司，这样的企业被成为“无厂化企业”，手机厂商中的华为、苹果和小米，还有高通和联发科，都属于 Fabless。

长期以来，国内半导体厂商都倾向于选择fabless模式进行发展。主要原因在于芯片制造业务门槛高、投入大、周期长，且收益不确定性大。一条先进制程芯片制造产线需要大量高端设备及专业人才，投入规模在百亿美元量级上，从投资建设到正式投产至少需要2年时间，由于周期长，这项投资将面临市场变化、技术更新的冲击。可能投资建设的时候芯片制造产能是供不应求的，可等到2年后到正式投产了，市场却处于需求不足、产能过剩的状态。另一方面，这时候可能更先进的制程已落地，刚建好的生产线相对而言失去了市场竞争力。可见，投资芯片制造收益的影响因子、需考虑的因素太多，风险高、不确定性极强。这也是为何民间资本对于投资芯片制造不感兴趣。

IDM：

IDM 就是指既能够自行设计、也能够自行生产的芯片厂商，世界上有这种能力的不多，我们熟知的只有三星和英特尔。对于高通这样有实力的公司都没有涉足IDM也会很多人会想不通，相信随着高通的收并很可能会打造自己的整条产业链。

IDM由于需要建厂，需要投入大量的精密设备，涉及金额很高，需要投入大量的真金白银，而且还需要大量的专业人才，所以国内IDM厂并不多，任重道远啊。

目前受到美国打压的华为也正在大力发展自己的生产能力，只有自己有了顶尖的制造能力才能不惧这些国际社会的无理施压。相信经过不就的努力，也有自己的IDM企业。

在严格的技术限制政策下，一家又一家中国公司被扣上“危害美国国家安全”的帽子，上了实体清单。从生产制造到市场销售各个环节，处处受限。其中核心要害，还是缺少先进的芯片制造工艺。

Foundry：

Foundry 是能够自行完成芯片制造，但是没有设计能力的厂商，就是我们所熟知的代工厂。此时想到了农夫山泉的那句话：“我们不生产水，我们只是大自然的搬运工”。

我们常说的台积电就是最为典型的 Foundry，他们专注芯片制造，发展相关的工艺和制程，所以 Foundry 厂商其实就是 Fabless 的代工厂。

台积电目前代工了几乎全球大多数的芯片制造，包括华为海思，苹果，高通，小米等等。他们专注于制程的发展，摩尔定律的实现就是Foundry努力推进的结果，也得益于下游制造业的发展，才能有如此高性能的科技产品。

国内的如中芯国际集成电路制造有限公司及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。

后记：

行业的精细化可以让整个行业越来越专业，协作的可能性越来越高，对应的生产效率也会大大提升。

半导体是一个多样化分工协作的产业，没有一家公司可以独善其身，科技的进步还是靠整个行业的互助与推进。

中国正朝着更加先进的芯片技术向前发展，但和国际先进厂商还有一定的差距，慢即是快，需要一定的时间积累，不断的朝着正确的方向前进。

参考：

部分内容参考网络。

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