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资料下载|牵引逆变器驱动用封装型功率模块“TRCDRIVEpack™”

罗姆半导体集团 2024-06-26 08:00
【50份好礼】首发直播： 解密Keysight最新模拟信号源 精密双向电流感应放大器设计方案

ROHM面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1x1）。TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。

 

本文将为各位工程师呈现该产品的参考资料，助力您快速了解产品各项信息。另外，还可前往官网查看产品新闻。


带顶部Press fit pin的单面

高散热性封装的优势

  • 以最短路径连接到栅极驱动电路板

  • 通过顶部Press fit pin轻松贴装

  • 有助于逆变器的小型化

  • 采用高散热性设计，可发挥与双面散热模块相同的性能

TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。


TRCDRIVE pack™是充分利用罗姆自有的封装技术，专为驱动牵引逆变器而开发的小型、单面散热、高电流密度的封装型模块。


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TRCDRIVE pack™的特点

●

以低电感实现高电流密度

TRCDRIVE pack™通过优化内部布局，实现了5.7nH的极低电感，从而降低了开关损耗。

 

另外，通过搭载低导通电阻的第4代SiC MOSFET，实现了业界超高电流密度19.1Arms/cm2(BST780D12P4A163)，对于耐压750V的产品，输出电流可达600Arms以上(例：BST740D08P4A154)，即使是1,200V的产品，最高也可达到相当于600Arms的输出电流(例：BST780D12P4A163)。


●

小型、单面高散热性封装

TRCDRIVE pack™采用自有的封装型模块结构，以小型、单面散热实现了与其他公司产品相同的散热性能。除了顶部Press fit pin型外，还备有适用于封装尺寸(Small/Large)和贴装图案(TIM: heat dissipation sheet、Ag Sinter)的12款产品，有助于快速采用和扩展机型。


●

备有可立即进行评估的2款套件

罗姆备有双脉冲和3相全桥用的2款评估套件(EVK)。


包括模拟仿真和热设计在内，罗姆以丰富的解决方案为客户提供评估支持。详情请咨询罗姆的销售人员。


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TRCDRIVE pack™产品阵容

*1 Tc=60˚C, VGS=18V

*2 Tf=65˚C, VDC=800V/500V, fsw=10kHz, Modulation=0.9, Power factor=0.9


关于本次新品的更多内容，点击前往官网获取。


END


 

                                                           
                                                           
                                                           
                                                           



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罗姆半导体集团 ROHM（罗姆）成立于1958年，是全球知名的半导体厂商。ROHM的“企业目的”是“我们始终将产品质量放在第一位”。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献。
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