服务于求是缘半导体联盟产业会员，为在产业内务实的工程师群体提供技术学习和产业交流的机会，求是缘半导体联盟特开辟“求是匠芯”工程师技术沙龙栏目。依托联盟的产业链上下游生态，邀请工程师和技术专家共聚一堂，围绕某一细分主题方向进行全面深度的探讨互动。激发与会人员的参与热情、贡献精彩观点，促进半导体产业人在技术和产业方面的融合。
本场技术沙龙是中环领先半导体科技股份有限公司（简称中环领先）与求是缘半导体联盟联合举办。我们分别邀请工厂自动化、智能制造方向的会员单位的工程师、技术专家代表共计30余人出席此次沙龙，围绕大硅片制造场景下的智能制造话题展开了深入的讨论和互动。本次沙龙行程安排由外场参观、内场分享讨论两大部分组成。一 展厅参观、12吋大硅片产线参观
我们先是参观了中环领先的展厅。通过展厅工作人员的讲解，我们了解了中环领先悠久的产业历史沉淀和筚路蓝缕的创业历程。
中环领先深耕半导体材料产业六十余年，是综合能力国内领先的半导体硅片供应商，在产销规模、产品结构、技术水平方面已实现4-12英寸全系列布局，产品应用于显示驱动、指纹识别芯片、智能手机处理器、人工智能、监控摄像、存储、新能源汽车等高新领域，业务覆盖中国大陆、台湾地区、欧洲、日韩、东南亚等主要IC生产国家地区。在“国内领先，全球追赶”的战略规划下，中环领先完成全国化产业布局，快速推进集成电路和功率器件用半导体硅抛光片/外延片/SOI片等产品的规模化量产，完善产品结构，提升对各类芯片应用的覆盖能力，并积极布局全球化营销网络，提升品牌价值。
通过“自动化、高效化、数字化”的生产方式，运用精准配送、智能在线检测、质量准确追溯等多项智能制造措施，实现自主监测、自主分析、自主决策和自主优化的闭环管理，达成产品制程数据全周期实时追溯，在满足规模化与个性化生产的同时让生产更加柔性，为客户提供全产品解决方案，向全球各类客户提供质量可靠、全场景应用的产品。
二 主办方致辞、内场主题分享、小组讨论分享
本次内场工程师技术沙龙由求是缘半导体联盟会员单位：江苏道达智能科技有限公司创始人孙俊杰主持。主办方一：中环领先领导开场致辞
中环领先IT自动化和流程中心的负责人Amy做开场致辞，Amy代表中环领先团队欢迎业界的工程师、技术专家代表来中环领先参观并交流。同时，也希望藉由这场工程师技术沙龙，大家能围绕中环领先的大硅片制造工艺场景，进行全面深度的探讨、交流，为中环领先团队的未来的智能制造再升级提供适用的思路参考。主题演讲
首先由中环领先12吋事业部设备部杨**老师带来主题演讲：视觉识别功能在设备维护中的使用。杨老师则围绕着视觉检测如何更精准高效地应用于大硅片制造中的话题给出了自己的思考方向。
由格创东智科技有限公司（简称格创东智）马巍带来的主题分享：智能制造主题分享。 
马总从半导体产业链最关注的三个重点：良率、 成本和效率几个纬度分别阐述了制造工艺场景中存在的问题及改善的方案。格创东智团队以“三化融合”的方式助力打造半导体智能制造行业标杆。
来自浙江晶盛机电股份有限公司自动化研究所谢龙辉带来的主题分享：智能制造探索与实践。开讲之前晶盛团队分享了一段中环宁夏光伏基地的自动化视频，全流程、高效率的自动化生产全貌视频令人震撼。 
演讲嘉宾讲解智能制造的概念和构成，智能制造涵盖三个方向：信息化、数字化、智能化。信息化主要基于流程＋数据＋IT等手段来实现；数字化则是基于全面精细信息化的基础上再进阶至全面的、精细的流程＋数据＋IT手段综合；智能化则是在数字化的前提下，再借助AI技术＋Grid（网格化）等新手段，同时又依赖于算力＋算法＋数据的融合发展。
基于中环光伏生产基地的自动化案例，进一步为我们提炼了自动化的六大价值：降低用工成本、提高生产能力、提高产品质量、提高生产设备稼动率、减少物料损耗、减少人为失误。分享最后，演讲嘉宾还根据大硅片的生产场景中灰区的自动化目标探索给出了自己的观点。小组讨论
基于自动化制造的用户方：中环领先团队的需求挖掘，以及自动化产业人的建议，我们从半导体制造在OHT天车领域的应用、实现IT和OT充分融合、AI技术应用能在未来的工厂智能化中应用以及智能制提升软实力展开讨论。讨论结束后，再由每组派出代表针对三个话题的给予本组的观点输出。
A组代表：晶盛机电严顺康，基于光伏产业自动化实例的经验，再结合半导体的具体细分要求给予了本组的讨论观点的分享。
B组代表：道达科技孙俊杰，基于之前服务中环领先的的经历过程来讲解打造黑灯工厂过程中的一些问题；基于AI人工智能技术的发展势头，未来有望赋能于高精密机械手、精准物流搬运等。B组代表：中环领先的新材料事业部刘**老师认为，在产业推进智能制造过程中，还需要综合考虑性价比成本、人员用工等多重因素。C组代表：江苏圣捷集科技有限公司倪志苗代表C组分享了对三个话题的观点。话题一观点：灰区生产环境较差并不适用OHT天车。可以考虑AGV配合传送带的输送系统。未来有新厂建设可以采用自动化行车来解决。 
需要从全链路来提升智能管理。可以分为六层 （L1-L6），L1为基础层包含生产工艺、生产管理、生产设备、人力资源等必要生产要素这一层是基础，要做到全链路管理基础一定要不断提升和进化；L2为网络连接层包含物联网、工业以太网、工业无线网等连接互通的环境，建议可以参考普渡模型不断提升网络的柔性，让其能适应智能工厂的节奏；L3为自动控制层，包含了设备自动化、产线自动化等一系列的解决方案，目前都是从单台设备自动化到生成流程自动化，未来可以深度和IT融合；L4为信息管理层以CIM为主线的ERP、PLM、WMS等传统生产管理信息平台，这些系统要具备提升和自我升级的能力；L5为大数据融合层，以大数据平台为主线的数据应用，可以把前后数据、IT、OT数据相融合，做到追溯、可分析，为未来智能化平台打下数据基础；L6为智能应用层智能化管理平台、智能化生产平台，可从特定场景出发建立智能化体系，工厂一般会从下面八个场景来考虑，分别为加速产品创新、产品故障诊断与预测、工业供应链的分析和优化、产品销售预测与需求管理、生产计划与排程、产品质量管理与分析以及智能视觉应用和知识图谱应用。六层相互依存，相互完善和推进。
话题二观点：除了智能视觉应用，大模型的发展将在未来工厂智能化中发挥作用，这个应该也是最现实的。可以考虑先建立知识图谱，建立大模型知识化应用，并整理各类应用的模型和算法，积累属于自己的大模型。话题三观点：可以开展各类培训和技能讲堂等活动来提升人员的全面技能的发展；此外，建议可以开展一些大模型及算法培养上的一些应用培训。C组代表：大族富创得刘*老师则从EFEM业者的视角阐述了对大硅片制造工艺中的自动化水平、新技术引入等方面的观点；同时，也从参会者的视角分享了参与本次沙龙的心得体会。D组代表：中环领先8寸产业集群殷*老师，针对话题一给出本组的结论：其实哪里都可以使用天车。但至于是否真的要要上天车方案，还取决于经济成本、生产节拍、物料本身的特性等。
D组代表：盟萤科技CTO史延锋针对具体的应用场景，如光罩工序的掩模版的自动化问题来探讨自动化中的难点和价值。作为新技术引擎，AI人工智能应被广泛引入于大硅片制造场景中来。D组代表：求是缘半导体联盟副秘书长花菓，从自动化的所带来的降本增效的纬度，肯定了自动化对半导体产业带来的价值；他认为智能制造进入半导体行业可谓是恰逢其时、大有可为。
主办方二：求是缘半导体联盟领导总结陈辞
求是缘半导体联盟副理事长、秘书长，科意集团（KE）全球副总裁、中国区总经理徐若松代表求是缘半导体联盟欢迎并感谢今天到场并参与分享讨论的工程师和技术专家们。首先，秘书长解释了求是缘半导体联盟为何与中环领先合办智能制造方向的工程师技术沙龙。因为一直以来，中环领先团队非常重视智能制造。在大硅片生产制造全流程，中环领先所推进的生产自动化成绩有目共睹。 
从产业发展的进程来看，自动化的趋势不可逆。无论是设备公司还是制造工厂都会沿着这个方向继续迭代，唯如此才能保持领先于产业的实力。
最后，秘书长衷心希望在座的各位工程师和技术专家为打造半导体产业的智能化标杆工厂继续努力，推动我们的产业共同进步。我相信在不久的将来，中环领先会被打造为全球最先进的硅片厂之一；而在座的各位也将是最先进的硅片厂的参与者或见证者。至此，中环领先携手求是缘半导体联盟联合举办的“求是匠芯 智造未来” 工程师技术沙龙顺利结束。期待下一场【求是匠芯】工程师技术沙龙再与更多的工程师、技术专家相会，畅聊技术应用、探讨产业未来，促进技术和产业融合。感谢中环领先团队+求是缘半导体联盟志愿者全力支持筹办工程师技术沙龙。感谢前来参会的求是缘半导体联盟会员单位的工程师、技术专家代表。 半导体产业本身的周期性特点注定了半导体人要具备“板凳要坐十年冷”的定力。半导体产业能持续迭代正是依赖于在一线努力工作的工程们，他们秉持工匠精神扎根一线，不言放弃，不断克服困难并解决问题，为产业进步贡献力量。 作为半导体产业组织--求是缘半导体联盟坚持倡导务实的工程师文化，弘扬工匠精神。求是缘半导体联盟开辟【求是匠芯】工程师技术沙龙栏目，为奋战在一线的工程师们量身打造、创建务实&深度的技术沙龙交流平台，让工程师们在相对纯粹的氛围下分享见解，探讨产业技术话题，促进技术和产业融合。 
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求是缘半导体联盟是一个跨学科的全球化非营利性组织，以促进半导体产业合作和知识共享为愿景。联盟成立于2015年11月，主要由浙江大学校友发起，同时有其他高校校友参与，总部位于上海。联盟致力于为半导体和相关行业单位提供技术、资金、人才、运营管理、创新创业等方面的交流合作和咨询服务平台，从而助力全球、特别是中国的半导体及相关产业发展。
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