芯联集成拟收购芯联越州

集成电路IC 2024-06-25 10:34

TI MCU方案：能源基础设施实时控制 如何提升高压系统的实时性能?

‍

据了解，芯联集成发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权，标的资产的最终交易价格将以符合《证券法》规定的资产评估机构出具的评估报告的评估结果为基础，经交易双方充分协商后确定。

据了解，芯联越州系芯联集成二期项目的实施主体，一方面采用更先进的产线、更成熟的技术和工艺进一步扩大硅基IGBT和硅基MOSFET产能，产品线向更高端、更高附加值方向不断推进，另一方面前瞻性布局SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驱动（高压模拟IC）等更高技术平台的研发和生产能力。目前，芯联越州的硅基IGBT和硅基MOSFET的产能为7万片/月，SiC MOSFET产能为5千片/月。

芯联集成称，通过本次交易，上市公司对芯联越州的控制力进一步增强，未来将利用上市公司的技术优势、客户优势和资金优势，重点支持碳化硅、高压模拟IC等业务发展，更好地贯彻公司的整体战略部署。另外上市公司将通过整合管控实现对一期10万片和二期7万片8英寸硅基产能的一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，实现降本增效和规模效应，进而提升公司的执行效率与盈利能力。

芯联集成碳化硅产品月出货量将翻倍

芯联集成高管表示， 2024下半年，预计该公司碳化硅产品的出货量将从当前的每月5000~6000片提升至10000片，相应的收入有望超10亿元。

"为什么碳化硅现在大行其道？因为它的能量转换效率比硅基材料高6%~7%，相当于可以省6%~7%的电，或者说拉长汽车的续航里程，它的电力使用更充分了。" 芯联集成创始人兼CEO赵奇解释。此外，对于新能源汽车而言，碳化硅也是汽车开关和电池电机转换的必备器件。

2023以来，中国新能源汽车市场需求持续保持旺盛，产销大增。根据中汽协发布的数据，2024年第一季度，汽车产销同比分别增长81.7%和75.6%。新能源汽车市场的火热拉动了碳化硅产品的生产和销售。

芯联集成提供的数据显示，该公司1-4月车载功率模块装机量增速实现超过7倍的同比增长。据NE时代统计的2024年1-4月新能源乘用车功率模块装机量，该公司1-4月功率模块装机量超32万个，位列新能源乘用车功率模块企业第四名，同比增速超757%。

芯联集成已有月产能超5000片的6英寸碳化硅的产线，目前满负荷运转。

碳化硅单器件价格普遍为硅器件的4、5倍左右。碳化硅器件如被广泛采用，成本必须持续优化，如今业内的目标是将碳化硅器件的成本降到硅器件的2.5倍甚至2倍以内。

碳化硅器件实现产能优势及成本优化的较好路径是将芯片制造从6英寸转移到8英寸。

2024年4月，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线，这也是国内首家投产的8英寸碳化硅晶圆厂，将进一步优化下游客户系统成本，加速碳化硅技术的大规模渗透。

营收增长，但继续亏损

芯联集成发布的2023年年报显示，该公司实现营业收入53.24亿元，同比增长15.59%，归母净利润续亏19.58亿元，同比下滑79.92%。因主营业务收入增长，芯联集成的经营性现金流同比增长95.93%，达26.14亿元。

芯联集成是特色晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，报告期内公司在“新能源产业核心芯片的支柱性力量”的导向下，开拓车载、工控、高端消费三个市场的应用领域，下游应用分别对应为新能源汽车、风光储新能源终端、消费终端（含手机和白色家电）。

截至报告期末，芯联集成已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台，客户群广泛覆盖国内外领先的芯片和系统设计公司。公司已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线，合计达成月产17万片，其中IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC（8英寸）产品月产0.5万片。

财报显示，芯联集成的主营业务收入49.11亿元，比上年同期增加9.52亿元，同比增长24.06%。从下游应用领域来分，随着公司的IGBT、MOSFET、SiC MOSFET等车载产品全面进入规模量产，车载类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长111.75%，为细分增速最高的产品品类，车载领域业务也成为营收贡献比例最高的业务。

芯联集成的车载领域贡献近五成营收比例，同比增长128.42%，上年同期占比为25.51%，显示出新能源汽车的景气度，主要客户有蔚来、小鹏、理想、比亚迪等；工控应用领域的营业收入占比29.46%，同比增长26.63%；受消费市场景气度仍低迷影响，高端消费领域业务的收入同比下降，占比为23.56%，上年同期为45.62%。