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这是射频美学的第1621期分享。
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2024射频美学50篇原创计划 第 32 篇
作为一名芯片工程师，经常跟回来的wafer打交道，你知道一片成品的wafer具体有哪些部分组成吗？
首先我们先来搞清楚什么是Wafer?
一片wafer有多大？
其大小通常以直径来表示，常见的尺寸有1英寸(25毫米)、2英寸(51毫米)、3英寸(76毫米)、4英寸(100毫米)、4.9英寸(125毫米)、150毫米(5.9英寸，通常称为“6英寸”)、200毫米(7.9英寸，通常称为“8英寸”)、300毫米(11.8英寸，通常称为“12英寸”)和450毫米(17.7英寸) 。
一片晶圆可以切出多少芯片？
抛去良率因素，这是一个简单的图形面积计算问题，它的专有表征名词是“DPW”，DPW是Die Per Wafer的缩略词。晶圆可切割晶粒数(DPW)的计算是非常简单的，它的计算实际上是与圆周率π有密切的关联。
晶圆上的晶粒其实可以看作是圆形所能容纳下的所有方形的集合。可切割晶粒数的计算就是利用圆周率和晶圆尺寸作为已知参数，确定出整体圆形区域能容量下的方形数量。
国际上Fab厂通用的计算公式：
其中晶片面积=晶粒的长度*晶粒的宽度。
聪明的读者们一定有发现公式中 π*(晶圆直径/2)的平方，不就是圆面积的式子吗？再将公式化简的话就会变成：
接下来我们一起来看一张下面的图，一起来认识认识哈。
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