·聚焦:人工智能、芯片等行业
欢迎各位客官关注、转发
根据《科创板日报》所公布的数据，连续三个季度，日本出口的半导体设备中，有超过半数流向了中国市场。
具体来看，今年第一季度，日本半导体设备及设备零部件、显示面板设备等对中国的出口额同比增长了惊人的82%，折合人民币约240亿元，这一数值达到了自2007年以来的最高水平。
根据SEAJ的统计数据，今年4月，日本半导体设备销售额达到3891.06亿日元，折合人民币约为179.52亿元，同比增长率为15.7%，这一涨幅创下了近17个月以来的新高。
如今，二季度已接近尾声，根据5月末的统计预期数据，预计4月至6月期间，东京电子、SCREEN、爱德万测试、DISCO等企业的营收均有望实现增长，同比增幅预计在20%至40%的区间内。
SCREEN还预计，今年4月至9月期间，中国市场将占据其销售额的近半壁江山，达到约49%的水平。
近年来，我国在推动集成电路国产化的进程中取得了显著成果。
尽管今年第一季度有大量设备从海外进口，但这并不与集成电路国产化的目标相矛盾，反而凸显了集成电路行业发展的复杂性和灵活性。
日经新闻指出，中国出口增长的重要动因之一，源于管制政策所引发的[抢搭末班车]效应。
鉴于尖端半导体制造设备的引进受阻，中国厂商正转向通用半导体生产领域，此举显著促进了日本半导体制造设备在不受限制领域的出口增长。
面对未来可能加强的出口管制等不确定性因素，国内半导体产业普遍表现出对风险的防范意识，通过提前采购设备以规避潜在风险。
当前，中国大陆在半导体设备自给自足方面仍面临技术性挑战，短期内对本土半导体供应链的需求实际上为海外设备巨头带来了显著的营收增长。
从相关财报中可观察到，包括ASML、泛林、应材等在内的头部设备厂商，其近年来的业绩增长主要得益于中国大陆市场的强劲需求。
此外，构建自主供应链的需求也在推动本土半导体设备厂商的发展。
据芯谋研究数据显示，自2020年至2023年，中国半导体设备国产化率由7.2%提升至11.7%，并有望于2024年进一步增长至13.6%。
这一趋势表明，中国正积极推动本土半导体设备产业的发展，以实现更高的自给自足水平。
产业恢复竞争水平的战略布局
近年来，日本为推动半导体产业的系统性发展，自2021年3月起，经济产业省便设立了[半导体和数字产业战略研究会]。
随后，出台了一系列政策措施，以支持该产业的快速增长。
为加强产业实力，日本提供了总额约4760亿日元的补贴，成功吸引台积电在熊本县投资建设半导体工厂。
索尼公司亦积极参与，与台积电共同推进熊本新工厂的建设，计划生产的芯片类型将代表日本在尖端技术领域的最新成就。
此举不仅有助于提升日本半导体产业的竞争力，还可能为九州地区构建纯电动汽车（EV）供应链奠定坚实基础。
去年，日本宣布与美国共同投资1.3万亿日元，旨在联合开发下一代半导体技术。
在这一背景下，由软银、索尼、丰田等八家日本大型企业共同注资成立的Rapidus公司应运而生，其目标在于打造具有全球竞争力的尖端半导体产品，预计将于2024年12月正式投入运营。
为此，经济产业省牵头组建了[技术研究组合最先端半导体技术中心（LSTC）]，旨在推动半导体技术的研发与创新。
此外，丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银等大型企业亦积极响应号召，共同成立合资企业Rapidus。
该公司计划最早于2025年在日本实现2纳米芯片的量产，以期重现当年[日之丸半导体]的辉煌。
为实现这一目标，Rapidus正与比利时微电子研究中心（IMEC）展开深入的技术合作，共同研发尖端光刻机技术，包括EUV光刻机。
据路透社报道，日本在为Rapidus提供700亿日元补贴的基础上，已决定追加3000亿日元的资金支持。
Rapidus预计需要7万亿日元的资金，以确保在2027年前实现大规模生产先进逻辑芯片的目标。
去年底，Rapidus与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，今年3月双方进一步达成合作共识，共同致力于尖端光刻机技术的研发。
IMEC作为半导体制造领域的独立研究机构，与ASML拥有长达30年的紧密合作关系，共同推动EUV光刻机技术的升级换代以及下一代High-NA（高数值孔径）EUV光刻机的研发。
对于日本而言，与IMEC的合作将有助于引进其核心技术力量，为半导体产业的创新发展注入强大动力。
在优势市场上仍保持着高占有率
根据SEMI（国际半导体产业协会）的最新统计数据，光刻机在全球半导体设备市场中的占比达到23%，市场规模高达232.3亿美元。
在光刻机领域，ASML、佳能和尼康的市场占有率分别为82%、10%和8%，显示出显著的市场地位。
其中，尼康不仅在光刻机方面有着不俗的表现，同时也在光刻检测、量测等其他半导体制造设备领域占据全球市场的前列地位。
此外，日本企业在其他半导体设备领域也展现出强大的实力。
例如，在涂布显影设备、热处理设备、单片式清洗设备以及批量式清洗设备等方面，日本企业的市场占有率分别高达92%、93%、63%和86%。
在测长SEM领域，日本企业同样占据80%的市场份额，显示出其在半导体设备领域的全面优势。
与此同时，日本的材料厂商在全球半导体材料市场中的表现同样引人注目。
在DRAM关键原材料领域，日本企业占据全球70%以上的市场份额，显示出其在半导体材料领域的强大竞争力。
在硅片市场方面，日本企业信越和胜高几乎垄断了大尺寸硅片市场，全球市场份额达到60%左右，进一步巩固了其在半导体材料领域的领先地位。
值得注意的是，半导体材料的核心基础是基础化工，对纯度的要求较高。
由于相关领域的品类繁多且细分领域市场规模有限，因此不太可能形成多寡头局面。
而日本在全球半导体材料市场的领先优势明显，这得益于其在基础化工领域的深厚积累和不断创新。
在新材料领域，日本已展现出强大的研发实力和市场竞争力。
在最高精尖的三种材料技术方面，如高强度碳纤维材料、宽禁带半导体收发组件材料以及高性能单晶叶片等方面，日本均保持领先地位。
此外，在全球新材料目标明确且已保持领先优势的领域，日本还有精细陶瓷、碳纤维、工程塑料、非晶合金、超级钢铁材料、有机EL材料以及镁合金材料等。
这些领域的优势为日本在全球新材料市场中的领导地位提供了有力支撑。
除了半导体设备和材料领域外，日本企业在半导体工厂的搬运设备、晶圆检查装置以及探针台等领域也具有较强的存在感。
例如，村田机械、大福和Rotze等企业在半导体工厂搬运设备领域占据重要地位；
日立高科和Lasertec等企业则是晶圆检查装置领域的主要供应商；
而东京电子和东京精密则在探针台领域表现出色。
这些企业在各自领域的专业技术和市场地位进一步巩固了日本在全球半导体产业中的领先地位。
中国市场对该类设备的强劲需求态势
从存货和发出商品的层面来看，北方华创、中微公司、拓荆科技等设备厂商在24Q1期间的存货量均实现了环比的大幅增长。
同时，从生产量的角度来看，拓荆科技、中微公司等企业亦纷纷表示，24Q1期间公司设备市场的销量有了显著提升。
预计今年新签订订单的增长将有力推动设备公司在2024年和2025年的业绩实现确定性增长。
在此背景下，一些具备成熟制程的大型企业有望重新启动资本开支，而代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产，预计2024年国产半导体设备厂商将迎来订单大年。
SEMI预测，中国大陆芯片制造商将在2024年启动运营18个新项目，届时WPM（每月晶圆）产能将再度增长13%，达到860万片。
这意味着国内芯片产能将在2024年继续保持高速增长态势，而产能的扩张也将为更多国产设备厂商带来新增订单的机会，进而推动技术迭代进程加速发展。
然而，需要指出的是，当前半导体国产化率尚处于较低水平，短期内仍对海外供应商存在依赖。
同时，海外半导体设备巨头对于今年的营收增长亦抱有较高预期。
结尾：
日本未来在半导体产业能否进一步获得更多影响力，将取决于其半导体全产业链的研发实力，特别是在其优势领域是否能够保持持续的研发与外延拓展。
部分资料参考：科技的十字路口：《日本芯片设备大量进入中国，中国企业该重视了》，财联社：《日本设备涌入中国，国产厂商蓄势[等风来]》，芯榜：《除了设备和材料，日本电子产业还剩下什么》，电子发烧友网：《日本半导体设备出口暴增82%！一半买家来自中国》，财经十一人：《日本半导体产业的行与不行》
推荐阅读：
商务合作请加微信勾搭：
18948782064
请务必注明：
「姓名 + 公司 + 合作需求」
