国内做激光器芯片的几家公司有：
深圳瑞波光电子有限公司：该公司成立于2011年，位于深圳市龙华德泰科技园，专业从事高端大功率半导体激光芯片的研发和生产。他们提供从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺到芯片封装、表征测试等全套核心技术。此外，瑞波光电子还率先向市场发布了500mw 638nm红光TO金属封装和905nm TO56封装的激光器芯片。
西安立芯光电科技有限公司：成立于2012年，注册资金1.97亿元，主要从事砷化镓基、磷化铟基高功率半导体激光器的外延、芯片及封装模块类产品的研发、生产与销售，并提供相关技术服务。
度亘核芯光电技术（苏州）有限公司：该公司以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力。
微见智能封装技术（深圳）有限公司：该公司拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套技术，应用于大功率激光器、光通信、激光雷达、5G等领域。
长光华芯光电技术股份有限公司：成立于2012年，主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体VCSEL芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售，产品广泛应用于工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信等领域。
这些公司在激光器芯片封装领域具有较强的技术实力和市场影响力。
深圳瑞波光电子有限公司在激光器芯片封装领域的最新技术进展主要体现在以下几个方面：
905nm EEL芯片的重大技术突破：瑞波光电推出了新一代3J和4J的低温漂65W、135W、165W 905nm芯片系列，这些芯片的波长随温度变化系数小于0.09nm/K，显示出其在封装技术上的高精度和稳定性。
大功率半导体激光芯片的研发与生产：瑞波光电作为国家高新技术企业，拥有从半导体激光芯片的设计、外延材料设计、制造工艺到封装测试等全套核心技术。这表明公司在封装技术方面具有全面的技术支持和创新能力。
新型808nm半导体激光芯片的推出：公司还推出了新型3W 808nm半导体激光芯片，这种芯片主要用于医疗美容、激光照明、自由空间光通信等领域，显示了瑞波光电在封装技术应用方面的多样化和专业性。
全波段大功率半导体激光芯片的供应能力：瑞波光电是国内唯一能提供638纳米-1700纳米全波段的大功率半导体激光芯片的供应商，这一能力涵盖了广泛的封装技术和应用领域。
225W 905nm及980nm单模芯片的新品亮相：在第24届中国国际光电博览会上，瑞波光电展示了其最新的大功率半导体激光芯片解决方案，包括225W 905nm及980nm单模芯片，这进一步证明了公司在封装技术上的领先地位和创新能力。
西安立芯光电科技有限公司在高功率半导体激光器外延和芯片封装模块类产品方面的市场竞争力较强。根据证据，立芯光电在国内市场的砷化镓基高功率半导体激光器芯片领域稳居第一。此外，该公司成功打破了国外技术壁垒，推出了多个系列的高功率单模半导体激光器芯片，并自主开发出新一代自对准工艺，精度达到国际领先水平。这些成就表明立芯光电在技术创新和市场占有率方面具有显著优势。
立芯光电的科研团队也为其市场竞争力提供了有力支持。该公司的“半导体芯片外延材料创新团队”曾获得陕西省科学技术奖二等奖，显示出其在科研方面的实力。此外，公司副总经理李青民提到，立芯光电面临的竞争对手范围广泛，包括国内外企业，这进一步说明了其在国际市场上的竞争力。
度亘核芯光电技术（苏州）有限公司的高端激光芯片设计与制造技术具有以下具体优势：
高功率、高效率：度亘核芯开发的9xxnm系列半导体激光芯片具备高功率和高效率的特点，能够满足高性能应用的需求。
高亮度和高温度特性：这些芯片不仅亮度高，而且能够在高温环境下稳定工作，适用于各种严苛的应用环境。
高波长一致性和窄光谱宽度：度亘核芯的激光芯片在波长上具有高度一致性，并且光谱宽度窄，这对于需要精确光谱控制的应用非常重要。
高可靠性：公司生产的激光芯片具有高可靠性的特点，能够在长时间运行中保持稳定性能。
全套工程技术能力和量产制造能力：度亘核芯拥有从化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装到测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力。
核心团队和技术积累：公司的核心技术团队由国家光电领域开拓者之一的陈良惠院士挂帅，汇集了几十位经验丰富的专业技术人才，涵盖芯片设计、外延材料生长、芯片工艺制备、器件与模块封装、测试表征、可靠性验证等多个方面。
广泛的应用领域：度亘核芯的激光芯片广泛应用于光纤/固体激光器泵浦源、车载激光雷达等领域，展示了其产品的多样性和广泛的市场应用前景。
微见智能封装技术（深圳）有限公司在机器视觉和算法方面的创新成果主要体现在以下几个方面：
高精度芯片封装工艺：公司掌握了高精度芯片封装工艺，这是其核心技术之一，涉及到机器视觉和算法的应用，以确保封装过程的精确性和可靠性。
高精度机械运控平台：微见智能拥有高精度机械运控平台设计，这一平台集成了先进的机器视觉和算法，用于控制和优化封装设备的操作，提高生产效率和产品质量。
全套自主核心技术：公司的研发团队已经整合了国内外先进技术产业链，通过两年半的封闭研发，形成了包括机器视觉和算法在内的全套自主核心技术。这些技术的应用不仅提升了产品的性能，也增强了公司在国际市场上的竞争力。
光机电一体化的智能化设备：微见智能的固晶机是一种高速高精的光机电一体化的智能化设备，其中机器视觉和算法的应用是实现高速高精封装的关键技术之一。这种设备的整体技术门槛高，涉及的工艺复杂，但正是这些技术的综合应用，使得微见智能能够提供高性能的封装解决方案。
国际经验与深厚积累：公司核心成员具有20多年的国际高精度封装行业经验，在机械、材料、运控、算法、机器视觉等领域有着深厚的经验积累。这些经验和知识的积累，为公司在机器视觉和算法方面的创新提供了坚实的基础。
微见智能在机器视觉和算法方面的创新成果主要包括高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台的设计与应用，以及通过整合国内外先进技术形成的全套自主核心技术。
长光华芯光电技术股份有限公司在高速光通信半导体激光芯片及器件研发方面的最新进展包括以下几个方面：
高功率单管芯片的研发：长光华芯在2024年2月首次公布了100W以上的单管芯片，并且该研究成果已经正式发表在国际SCI知名期刊《photonics》上。这些双结单管芯片在室温下的连续输出功率超过了132W。
专利技术的取得：公司在2024年6月21日取得了多结垂直腔面发射半导体发光结构及其制备方法的专利，这有助于降低发光结构最终的远场发散角，从而提高芯片的性能和应用范围。
产品线的扩展和优化：长光华芯不仅专注于高功率半导体激光器芯片的研发，还涉及高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。其产品广泛应用于工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信等领域。
长光华芯在高速光通信半导体激光芯片及器件研发方面取得了显著的进展，特别是在高功率单管芯片和多结垂直腔面发射半导体发光结构的技术突破上。
