Wolfspeed推迟建厂计划，德国开工时间延后两年

美国碳化硅(SiC)芯片领导厂商Wolfspeed决定延后在德国设厂的计划。

据路透等外媒报导，Wolfspeed宣布，将暂缓在德国萨尔兰州(Saarland)斥资30亿欧元建设车用芯片厂的计划，因公司仍在寻觅资金，预计最早2025年中才可能动工，比原本设定的时程晚了约两年;受到电动车市场降温影响，Wolfspeed近来已在欧洲和美国削减资本支出。

欧盟2022年签署欧洲相关芯片补贴方案，投入约430亿欧元支持欧盟成员国的芯片生产。

随后英特尔、台积电、英飞凌、格芯等大厂均宣布计划于欧盟设厂或扩产。身为欧元区最大经济体的德国原预计迎接英特尔、台积电和Wolfspeed设厂，但上述计划目前均尚未获得欧盟批准。

一位发言人表示，Wolfspeed计划在德国萨尔州建立的工厂将生产用于电动汽车的计算机芯片，该工厂尚未完全被取消，公司仍在寻求资金。

但该发言人补充说，由于欧洲和美国电动汽车市场疲软，Wolfspeed削减了资本支出，目前正专注于提高纽约工厂的产量。该公司最早要到2025年中期才会在德国开始建设，比原定目标晚了两年。

除了Wolfspeed，其他半导体厂商的项目则取得一些进展。

台积电计划今年与博世、恩智浦、英飞凌合作，在德累斯顿启动一座价值110亿美元的工厂建设。

意法半导体上个月获得欧盟批准，在意大利建设一座价值50亿欧元的碳化硅工厂;安森美6月19日宣布，计划斥资高达20亿美元扩大其在捷克的碳化硅业务，但需获得欧盟批准。

德国英飞凌于2023年开始在德累斯顿自担风险建设一座价值50亿欧元的电源芯片工厂，尽管尚未获得欧盟援助批准，但该工厂仍有望于2026年完工。