6月19日，颀中科技公告称，经初步测算，2024年1月-5月，公司实现营业收入7.74亿元，较去年同期增长约38.91%；实现归属于母公司股东的净利润为1.38亿元，较去年同期增长约62.51%。
集摩咨询（JM Insights）了解到，颀中科技主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。
其中，显示驱动芯片的先进封测是颀中科技重点发展业务之一。在该领域，颀中科技可提供全制程封测服务，包括前段的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）以及后段的玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要制程环节。
显示驱动芯片广泛应用于智能手机、电视、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、车载显示等多个领域。研究院数据显示，2023年中国显示驱动芯片市场规模达到约416亿元，较上年增长9.70%，预计2024年中国显示驱动芯片市场规模将达到445亿元。
颀中科技作为显示驱动芯片封测领域头部企业，具备目前行业内最先进的28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，并在业内首创了125mm大版面的覆晶封装技术，可为客户提供全方位的封测业务。
颀中科技相关负责人表示，公司以金凸块制造为起点，在微细间距、高可靠性的金凸块制造方面取得较多领先成果，极大地提升了显示驱动芯片的性能。在后段封装环节，公司拥有“高精度高密度内引脚接合技术”“全方位高效能散热解决技术”“高稳定性晶圆研磨切割技术”等，可实现显示驱动芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性的结合。
得益于中国显示驱动芯片市场需求的增长，以及公司在该领域的领先地位，2023年，颀中科技实现营收16.29亿元，同比增长23.71%；实现规模净利润3.71亿元，同比增长22.59%。
值得一提的是，6月18日，颀中科技先进封装测试生产基地二期封测研发中心（以下简称：合肥研发中心）成功揭牌。
据悉，合肥研发中心将以市场和客户需求为导向，结合行业发展趋势和政策引导方向，进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发。
研发中心还将对“12吋先进制程AMOLED显示驱动芯片封装”、“应用于AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试”、“Mini LED、Micro LED新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试”等课题进行深入研究。
值得注意的是，合肥研发中心引进了国内首批全自动金电镀机台、国产顶尖SEM分析设备等，未来将实现从材料到设备的全链条国产化。
在研发中心揭牌活动上，颀中科技还与合肥工业大学微电子学院达成了战略合作。双方将充分整合各自优势资源，围绕新一代电子信息技术及新型电子元器件中新材料、新工艺等领域的“卡脖子”难题，攻克关键核心技术，加速新一代电子信息产业中关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化。
此外，双方还将通过产教融合、校企合作等多种模式，努力建成新一代电子信息技术人才培养、科学研究与产学研用一体化基地。
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