大咖齐聚，TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享

本次会议为精品封闭式线下会议，旨在为广大集邦咨询会员以及半导体产业高层提供精准与优质服务，并搭建一个交流思想、分享经验、探讨合作的平台。超300位半导体知名企业高管出席了会议，现场气氛热烈，嘉宾齐聚一堂，共谋半导体产业发展。

会议伊始，集邦咨询顾问(深圳)有限公司董事长董昀昶先生发表了热情洋溢的致辞，对各位嘉宾的到来表示热烈的欢迎，并简要介绍了本次会议的背景和意义。

董昀昶先生表示，集邦咨询研究科技产业20余年，发现各行业每年都会提出新概念促进新科技的发展以及消费升级：比如，2000年前后，电脑网络的兴起为行业带来重大影响，2007年左右，行业迈入了智能手机时代，再到近两年的AI人工智能。行业种种迹象表明，AI发展势不可挡，本次研讨会将针对AI浪潮下高科技制造业发展趋势做一个说明。

郭祚荣先生介绍，AI服务与云端应用带动高效能运算芯片需求强势增长，让先进工艺的发展成为半导体市场所关注的焦点。2024年摆脱了去年低迷的市况，无论在8英寸或是12英寸晶圆厂的产能利用率都迅速提升中。

除采用现有芯片供货商解决方案外，晶圆厂的设计服务让客制化自研芯片趋势也已崛起，高速运算应用成为先进工艺最大驱动力。

而在区域竞争下，各国持续祭出优渥的补贴政策吸引晶圆厂前往当地设厂，其中美国、日本、甚至欧洲都积极布局先进工艺产能；台湾地区的半导体关键地位及全球产能版图变化成为供应链关注重点。

敖国锋先生从需求与供应两个层面谈及了AI对闪存产业带来的影响，以及原厂的相关布局。

需求端：随着AI新兴应用崛起， AI训练与推理服务对高性能、大容量存储需求激增，预计该类产品将持续成长。然而消费市场需求增长开始放缓，原厂如何针对不同市场需求规划产品成为关键。

供应端：NAND Flash供货商必须通过技术创新不断提升堆栈层数，以满足市场需求。为满足未来企业级SSD传输效能，NAND的传输速度也需同步提升。资本支出方面，未来升级所需设备投资大幅增加，对NAND供货商也将构成挑战。

吴雅婷女士指出，AI运算的范畴当中，最重要的三个要素为accelerator、memory与networking，而memory以HBM为关键性的解决方案。

自2023起，HBM占DRAM总产值约一成，预估于明年将超过30%。其中NVIDIA的Blackwell与AMD MI350/MI375全采用HBM3e，特别集中12hi产品，最高容量上达288GB，将有助于延续单一位元均价的持续上升，且于2025年成为市场主流。

展望HBM4，设计难度持续增加，也将出现更高程度的客制化服务，使得HBM产品最终恐怕大宗商品化的担忧将不复存在。TrendForce集邦咨询认为，HBM为存储器供货商获利能力的最关键要素，其中除了产能规划以外，产品稳定性、散热效能与生产良率皆为差异化关键要素。

龚明德先生表示，观察全球AI服务器市场发展近况，随着CSPs（云端服务业者）及品牌业者等对AI服务器需求续强，预期2024年整体AI服务器（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量成长近41%，占整体服务器比例自2023年仅约9%，上升至逾12%。

市场又以NVIDIA搭载HBM的高阶AI芯片(如H系列)需求明显增长，估2024年出货有机会翻倍成长，并积极于更多元整体解决方案拓展。

除NVIDIA，其他如AI芯片业者及CSPs亦积极推展各种AI方案，预期2025年AI服务器出货成长动能仍强，达YoY双位数成长，有望同步带动AI产业链(如CoWoS、HBM等)发展契机。

龚瑞骄先生介绍，为满足更高阶的AI运算，芯片的功耗不断增加，对服务器电源的功率密度提出了更高的要求，SiC、GaN已成为优化能源效率的关键技术之一，近年来相应需求显著大增。

纯电动汽车销量增速的明显放缓和工业需求走弱正在影响SiC供应链，预计2024年SiC功率元件产业营收年成长幅度将较过去几年显著收敛。

GaN功率元件产业长期为消费类应用所驱动，并由快速充电器迅速扩散至家电、智能手机，数据中心和汽车应用则被视为未来几年又一增长引擎，预计2024年GaN功率元件产业营收年成长幅度将持续走高。

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