半导体晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰今天表示，今年营运可望逐季成长，只是汽车、手机及工业市场需求疲弱影响，回升幅度较预期缓和，未能如原先预期出现「V型反弹」。
环球晶圆今天召开股东常会，徐秀兰会后受访说，第1季将是今年营运谷底，业绩可望逐季成长，只是第2季攀升幅度可能小于预期，下半年业绩高于上半年也有限，预期明年营运才可望显著攀升。她表示，存储器包括动态随机存取存储器（DRAM）和快闪存储器（NAND Flash），以及高效能运算（HPC）需求强劲，但汽车、手机及工业市场需求疲弱，主要是客户持续去化库存，加上仍有不确定因素，影响客户拉货保守。至于化合物半导体部分，徐秀兰说，环球晶圆去年碳化硅（SiC）业绩成长10倍，原本看好今年业绩可望再成长2至3倍，不过因电动车市场需求疲弱，加上中国大陆新产能开出，产品价格面临下滑压力，今年表现将低于预期，增幅将约50%。
至于海外厂方面，徐秀兰表示，意大利12吋厂第1期预计投资4.2亿欧元（折合人民币约33亿元），政府补助近25%，第3季送样客户认证，明年量产出货，月产能不到10万片，期待未来在欧洲市占率可望较目前的30%，再向上提升。徐秀兰说，美国德州12吋厂将于第4季送样，投资金额约22亿美元（折合人民币约171亿元），期待能拿到不错的补助，目前正与美国相关政府单位缜密讨论细节。
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