晶圆代工大厂拟进军8英寸化合物半导体

晶圆代工厂汉磊拟进军化合物半导体8英寸厂,考量投资成本太高,计划与具有现成8英寸厂的企业,展开策略合作; 半导体业界传出,汉磊将与力积电合作,拟采技术作价方式,运用力积电的8英寸厂生产,双方资源互补,以达经济效益。
汉磊深耕化合物半导体中的碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)长达10年以上,也是中国台湾少数半导体业拥有SiC、GaN技术的厂商,但旗下的晶圆厂都属6英寸厂,随着国际大厂与国内同业逐渐建立化合物半导体8英寸生产线,汉磊也开始展开进军8英寸厂的准备。

source:汉磊
汉磊董事长徐建华于上周股东会后受访指出,目前汉磊正积极进行8寸厂的准备,包括技术研发与生产,但就生产而言,自己盖晶圆厂的成本太高,将找已有8英寸厂的企业策略合作,才具最佳经济效益。
就合作时间考量,徐建华表示,因目前8寸衬底价格超过6英寸三倍,他估计大约还要等一年到一年半的时间,等衬底降到合理价格,将是发展8英寸的最好时机点。他并说,可能今年就可敲定合作对象,目前不方便透露。
半导体业界透露,力积电在化合物半导体欠缺技术,尤其是门槛较高的SiC,8英寸厂产能利用率也不高,汉磊将与力积电合作,拟采技术作价方式,双方资源互补,以达经济效益,目前洽谈合作中。
随着产业往高频的5G通讯、高电压的电动车发展,未来AI更是看好,拥有高频、高电压的GaN、SiC的化合物半导体前景看好,徐建华尤其看好SiC,包括电动车、能源与AI,都会驱动SiC的应用与需求大幅提升。
不过,化合物半导体以国际大厂包括Wolfspeed、英飞凌(Infineon)、安森美(ON Semi)等欧美日厂商为主,近几年中国大陆积极投入资源,砸重金抢占市场,企图弯道超车,产能大幅开出、杀价竞争,传出SiC报价比汉磊少一半以上,汉磊与力积电未来在8吋厂携手合作,也很难与中国大陆竞争。

来源:自由时报

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化合物半导体市场 TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究中心,聚焦碳化硅(SiC) 、氮化 (GaN) 等
评论
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    丙丁先生 2025-01-21 12:10 105浏览
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