据台湾电子时报消息，新华三近日宣布，将与富士康合作，在马来西亚建设其首个海外工厂。
这家马来西亚工厂计划于 2024 年 9 月开始生产，新华三在未来两到三年内还将在美国、墨西哥和欧洲建厂。
富士康此前通过投资间接控制了马来西亚一座 8 英寸晶圆厂，其月产能约为 4 万片，工艺节点为 28nm 和 40nm，新华三将利用富士康在马来西亚的芯片制造设施（H3C will leverage Foxconn's chip manufacturing facilities in Malaysia ）。
在马来西亚的合作项目中，新华三将利用其在人工智能、物联网、云计算、大数据和信息安全方面的专业知识，为马来西亚的数字化转型提供全面的解决方案和服务。
新华三在马来西亚各大医院部署了其 UIS 超融合基础设施，并通过 PACS / HIS 系统虚拟化支持医院数据中心，增强了当地医学影像文件的数字化管理、检索、分发和显示。
END.
往期推荐
*免责声明：本文由作者原创，52RD转载是为分享该信息或观点，不能代表对观点的支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。
