最新消息，据彭博社报道，美国政府的一名高级官员将访问日本和荷兰，要求这两个国家对中国半导体行业施加新的限制，包括限制中国制造人工智能(AI)所需高端内存芯片（HBM）的能力。
据知情人士透露，美国商务部负责工业和安全的副部长阿兰·埃斯特维兹将向日本和荷兰的对等官员施压，要求对荷兰供应商阿斯麦、日本东京电子在中国的活动施加更多限制。
知情人士称，作为正在与盟友进行对话的一部分，埃斯特维兹将在要求中强调开发所谓高带宽内存芯片（HBM）的中国芯片工厂。
据了解，阿斯麦和东京电子的机器被用于生产DRAM内存颗粒，这些颗粒被堆叠在一起制造HBM芯片。
国内从事HBM芯片研发的公司包括武汉新芯集成电路股份有限公司，该公司是中国领先存储芯片制造商长江存储科技有限公司的子公司。据科技网站The Information报道，华为和长鑫存储公司也在开发HBM芯片。
彭博社报道称，美国官员正在就限制HBM芯片出口与相关行业厂商进行早期对话。知情人士称，埃斯特维兹预计将在访问日本和荷兰时重申美国的一贯要求，即要求两国加强对阿斯麦和东京电子在中国维护和维修其他先进设备的限制。
目前应用材料（Applied Materials）与科林研发（Lam Research）等美国业者，都已经被限制向国内提供这类维修服务。
美国派出的代表团，预计在荷兰新内阁于7月就职后访问荷兰。不过，日本和荷兰政府一直在抵制美国的压力。两国希望有更多时间来评估当前高端芯片制造设备出口禁令的影响，并观察今年11月美国总统大选的结果。目前尚不确定荷兰新政府将如何回应美国提出的额外限制要求。
截至目前，美国商务部工业安全局（BIS）对上述报道拒绝置评。荷兰外贸部发言人拒绝置评。日本经济产业省没有回应置评请求。
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