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走进江苏耀鸿电子有限公司一期厂房，10万平方米的生产车间里，智能生产线井井有条；成品仓库里，可存储2000吨覆铜基板的智能货架上整齐排放着各种尺寸和厚度的产品，等待发往各地。
据了解，公司正锚定“时间过半、任务过半”目标，开足马力忙生产，1~5月份实现开票销售超2亿元，随着在手订单的逐步上升，有望在6月底实现“双过半”。
在企业相关负责人的带领下，可以看到一张张高端精密覆铜板，伴随着机器齿轮富有节奏感的咬合声，在自动化产线上顺畅地流转而出。据悉，高端精密覆铜板是用于制作IC载板的核心材料，而IC载板是一类用于承载芯片的电子线路板，在半导体先进封装中起到“承上启下”的关键作用。
江苏耀鸿电子有限公司
总经理 朱利明
自建立以来，耀鸿始终重视自身科研力量的壮大，不断谋求在技术领域实现突破。公司建有两个研发中心，并成立了由华中科技大学光电专家梁飞博士、海外头部企业高级研究员领衔的技术团队。此外，已获得发明专利60余项，并陆续获批科技型中小企业、高新技术企业。目前公司承担了华为鸿蒙系统叠加芯片板材的研发，也和康佳、海信等家电企业进行合作。
江苏耀鸿电子有限公司
总顾问 陈应峰
中立 公信 人气 价值
来源：智通财经网
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