拓荆科技产品工艺开发及验证进展顺利将推进混合键合设备客户拓展

原创科创板日报 2024-06-18 20:58

拓荆科技董事长吕光泉表示，今年公司将进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面，推进混合键合设备的客户拓展。吕光泉表示，公司暂无产业并购计划，不过将结合发展战略规划，不断完善业务发展布局，开展相关对外投资活动。

作者 | 郭辉

“2024年，公司将面向国内芯片制造技术发展和下游客户的需求，持续拓展新工艺和新技术，进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面。同时，通过持续优化公司现有产品平台、研发新型产品平台，不断提高设备产能和薄膜性能，以满足不同客户在技术节点更新迭代过程中多样化的需求。”在今日（6月18日）拓荆科技举行的业绩会上，公司董事长吕光泉如是称。

半导体行业的发展呈现周期性，吕光泉表示，随着数字化、自动化、智能化需求的浪潮迭起，以人工智能、物联网、智能驾驶等为代表的新兴产业的创新发展，将成为半导体行业需求增长的驱动力。

据SEMI发布《12英寸晶圆厂2027年展望报告》称，在产业政策激励和芯片国产化趋势的推动下，中国大陆市场未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模累计投资将达1200亿美元，继续引领全球晶圆厂设备支出。

方正证券分析师李鲁靖本月发布的研报观点称，中期库存周期来看，2024年全球半导体资本开支有望上修，设备将迎来上行周期；长期来看，半导体设备规模扩张看技术节点的进步，随着国产化率提升，国产半导体设备厂商成长空间充足。

拓荆科技的半导体设备产品主要属于前道环节的薄膜沉积工艺。2023年，该公司核心产品PECVD设备实现全系列薄膜材料覆盖，取得销售收入23.21亿元，同比增长48.60%；ALD/SACVD系列产品销售收入增长。此外，Thermal-ALD/HDPCVD设备实现首台产业化应用。

截至2023年末，拓荆科技在手销售订单（不含Demo订单）金额64.23亿元，较上年末增长18.21亿元，同比增长39.57%，公司称将为后续业绩的增长提供保障。

据拓荆科技今年第二季度接受机构调研表示，该公司产品订单主要来自存储芯片、逻辑芯片等集成电路领域。目前公司正在积极推进客户端新工艺产品的验证和订单签订，量产规模持续扩大。结合在手订单及客户需求，该公司预计，2024年出货反应腔数量将超过1000个。

2023年，拓荆科技推出两款新型设备平台和两款新型反应腔，新型设备平台的设计进一步提升了设备产能，机械产能可提高约20%至60%，新型反应腔在薄膜沉积的性能指标方面进行了提升。

据了解，该公司去年共计有超过130个新型反应腔获得客户订单，超过40个新型反应腔出货至客户端验证。薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长，根据历史经验统计，成熟产品平均验证周期通常在3-6个月左右，新产品的平均验证周期一般在6-24个月左右。

其他新品方面，吕光泉在业绩会上表示，2024年一季度以来，公司产品和工艺开发及验证进展顺利。“今年公司还将继续推进混合键合设备产品的客户拓展，逐步深入了解市场需求，进一步探索在存储芯片、图像传感器、先进封装等更多领域的应用。”

中国海关总署数据显示，今年1-4月，国内半导体设备进口总额为104.87亿美元，同比增长88%。其中日本半导体设备进口在今年迎来显著增长，今年一季度，日本半导体制造设备、设备零部件、显示面板设备等对中国大陆出口额同比增长82%，达到约240亿元人民币。

据中金公司研报，日本在部分前道设备领域具备优势，2022年全球涂胶显影设备、清洗设备、热处理设备市场中，日本企业占比92%、66%、44%，其余领域日本也占据10%-30%不等的份额。

在国内半导体设备需求增长以及日元汇率下滑双重因素下，日本半导体设备性价比凸显，国内厂商的“疯狂抢购”，究竟会对国产设备形成冲击，还是可与国产设备形成配套并促进出货？

针对这一疑问，《科创板日报》记者在拓荆科技业绩会上规定时间内提问，但拓荆科技方面并未就此作出回应。

吕光泉表示，该公司目前暂无产业并购计划，不过将结合发展战略规划，不断完善业务发展布局，开展相关对外投资活动。

据了解，拓荆科技于2023年设立了全资子公司岩泉科技，主要围绕公司主营业务开展相关的对外投资活动，面向与公司具有产业协同性、有发展潜力的相关业务实体开展业务。2023年度，岩泉科技已完成向芯密科技、无锡金源、稷以科技、恒运昌及神州半导体等公司的投资。

岩泉科技注册资本为人民币1亿元，拓荆科技向岩泉科技累计实际缴纳出资款人民币3.995亿元。此外，拓荆科技作为有限合伙人还与其他方共同成立中科共芯，其中公司出资人民币5000万元占合伙企业份额的27.76%，拓荆科技称本次投资将有助于公司完善产业协同发展。

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