近日，立讯精密（002475）旗下东莞立讯技术有限公司发生工商变更，股东新增英特尔（中国）有限公司，同时，注册资本由约5.71亿人民币增至约5.89亿人民币。东莞立讯技术有限公司成立于2017年4月，法定代表人为熊藤芳，经营范围含通信设备制造，通信设备销售，光通信设备制造，光通信设备销售，变压器、整流器和电感器制造，配电开关控制设备制造等.
英特尔首席执行官帕特·基辛格（左），立讯技术总经理熊藤芳（右）
立讯技术是当前唯一一家进入(OCSP) IO模块的成员。Riser 2.0 Cable+Bracket模组可提供更便捷的服务器组装方式。Bracket装配结构符合英特尔OCSP机箱标准，RISER 2.0 Cable 是立讯技术按照英特尔的规范设计，并通过了英特尔的测试和认证。该方案可支持PCIe 5.0数据传输速率，未来可升级至PCIe 6.0；此方案有利于系统的模块化设计和装配，具有更好的SI链路性能，有利于系统的标准化设计和更优的成本。
· 支持PCIe5.0传输速率，未来可以支持到PCIe6.0
· 阻抗85ohm for PCIe应用
· 支持30～34AWG裸线，散线和排线可选
· 低损耗的链路设计，比PCB更有优势
· 为系统的模块化设计提供支持
· 模组化交付，L6模组装配
另外，立讯技术也是Intel OCSP社区部件及方案的厂商，入选开放通用服务器平台（OCSP）推荐目录系列产品，包括线缆、连接器、风扇、冷板解决方案。
立讯技术冷板符合Intel 《609847_EGS-FHS_TMSDG_Rev1-1》冷板设计规范，通过intel冷板性能测试认证。冷板组件由冷却部分和安装部分组成。冷却部分按材质有铜、铝两种。铜冷板用于数据中心服务器或交换机的CPU、GPU冷却等典型应用场景，铝冷板主满满足成本敏感业务，液路系统介电腐蚀不敏感的场合。
安装部分采用铝制框架，非常轻巧又有足够的刚度，对应冷板扣合力遵循Intel冷板设计规范，可适用于高扣合力矩的场合。数据中心服务器完全搭载液冷冷板后，数据中心能效PUE会很容易控制在1.2左右，较传统风冷数据中心节能70%。功率密度可提升高达3倍以上。
FlimCEM连接器由立讯技术根据Intel的规范设计。该方案可支持PCle5.0数据速，率，未来可升级至PCle6.0;该方案采用了特殊的“JJ”封装，但接口与标准CEM相同,对系统主板的走线布局更加友好.在 Riser线缆中应用可以取消“Via in Pad”设计，提高成本优势。
