更深度、更精准—产业竞合
6月26日-28日，IPF 2024碳化硅功率器件制造与应用测试大会现场，除了专业的演讲话题之外，也有40余家企业会携带公司的最新产品和技术跟大家见面，为了更好的与参会企业互动，我们也安排了参与展台交流“打卡”领取小礼品的活动，边互动边学习。产业无小事，竞合都是常态，产业周期底部，更需要“抱团取暖”！
| 展位号 | 展商全称 | 主营产品 |
| A1 | 深圳能芯半导体有限公司 | 检测实验室 |
| A2 | 杭州三海电子科技股份有限公司 | 测试设备 |
| A3 | 忱芯科技（上海）有限公司 | 测试解决方案 |
| A4 | 合肥喆塔科技有限公司 | 自动化方案 |
| A5 | 清纯半导体（宁波）有限公司 | 碳化硅芯片 |
| A6 | 深圳市英威腾电气股份有限公司 | 应用 |
| A7 | 致瞻科技（上海）有限公司 | 应用 |
| B1 | 深圳市愿力创科技有限公司 | 无功老化测试设备 |
| B2 | 深圳市华科智源科技有限公司 | 静态参数测试仪 |
| B3 | 深圳市知用电子有限公司 | 探头 |
| B4 | 上海世禹精密设备股份有限公司 | AMHS |
| B5 | 富事德电子科技（上海）有限公司 | 银烧结设备 |
| B6 | 广东致能科技有限公司 | 氮化镓 |
| B7 | 阿基米德半导体（合肥）有限公司 | 模组 |
| B8 | 嘉昊先进半导体（苏州）有限公司 | 真空回流焊 |
| B13 | 深圳市贝思科尔软件技术有限公司 | 仿真软件 |
| B14 | 卓尔半导体设备（苏州）有限公司 | 塑封封装解决方案 |
| B15 | 津上智造智能科技江苏有限公司 | 模组封装各类量测设备 |
| B16 | 杭州高坤电子科技有限公司 | 测试设备 |
| B17 | 北京东方中科集成科技股份有限公司 | 测试解决方案 |
| B18 | 上海孤波科技有限公司 | 测试软件 |
| B20 | 上海智湖信息技术有限公司 | 仿真软件、测试设备 |
| B21 | 上海海姆希科半导体有限公司 | 模组 |
| B22 | 北京清连科技有限公司 | 银烧结材料 |
| B23 | 元山（济南）电子科技有限公司 | 模组 |
| B24 | 浦发成型焊片（常州）有限公司 | 焊接材料 |
| B25 | 苏州晶淼半导体设备有限公司 | 湿法设备 |
| B26 | 上海剑平动平衡机制造有限公司 | 装备 |
| B27 | 快克智能装备股份有限公司 | 银烧结设备 |
| B28 | 常州天曜智能装备有限公司 | 整线装备 |
| B29 | 珠海市硅酷科技有限公司 | 贴片机 |
| B30 | 广东天诚半导体股份有限公司 | 模具 |
| B31 | 深圳市聚峰锡制品有限公司 | 纳米银材料 |
| B32 | PCIM | 行业服务 |
| B33 | 微电子制造 | 行业服务 |
| C1 | 芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司 | 外延设备 |
| C2 | 成川科技（苏州）有限公司 | AMHS |
| C3 | 诚联恺达科技有限公司 | 真空回流焊、银烧结设备 |
| C4 | 赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司 | 模组 |
| C5 | 泓浒（苏州）半导体科技有限公司 | 前道装备 |
| C6 | 湖南三安半导体有限责任公司 | 碳化硅IDM |
| C7 | 宁波合盛新材料有限公司 | 衬底 |
| C8 | 苏州八匹马超导科技有限公司 | 前道装备 |
| C9 | 合肥开悦半导体科技有限公司 | 前道装备 |
高朋胜友，共话产业有序竞合
IPF2024全体展商，期待您的参观！
IPF 2024 第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会
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