据中国台湾媒体《工商时报》报道，台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达（NVIDIA）等七大客户产能全包，预计订单将稳定至2026年。据悉，台积电3纳米代工价调整上看5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％～20％的涨幅。
供应链内部消息透露，除3纳米代工价格看涨，先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂（AP6）自启用以来，随着AP6C设备的陆续到位，已成为台湾地区最大的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）生产基地。预计第三季度，CoWoS的月产能将从1.7万片显著提升至3.3万片，实现产能的翻倍增长。
随着AI百万亿训练模型的广泛应用，高性能的运算数据中心不断推升对AI加速器硬件的需求，这也使得CoWoS先进封装产能持续紧张。行业专家认为，虽然AI加速器并未采用最前沿的先进制程，但其高度依赖先进封装技术。因此，谁能从台积电手中掌握更多的先进封装产能，将直接决定其在市场上的渗透率和竞争力。
在台积电先进封装产能稀缺的背景下，英伟达作为其主要客户之一，对先进封装产能的需求尤为迫切，约占其半数产能。AMD紧随其后，而博通、亚马逊、Marvell等企业也积极表态将采用先进封装制程。值得注意的是，尽管英伟达毛利率接近80%，但为了确保更多先进封装产能，其并未选择让出新开产能，而是采取了同意涨价的策略，以此拉大与竞争对手的差距。
供应链方面证实，台积电为扩大CoWoS产能，已计划在第三季度引入更多相关设备，并要求设备厂商增派工程师进驻龙潭AP3、竹南AP6、中科AP5等厂。除竹南厂AP6C外，中科厂原本仅进行后段oS制程，也将逐步转型为CoW制程。嘉义厂则处于前期准备阶段，预计进度将超越铜锣厂。
业界专家预测，3纳米、5纳米等先进制程节点的价格也将面临调整。特别是下半年，3纳米订单强劲，稼动率接近满载，并有望延续至2025年。同样，在AI需求的推动下，5纳米制程也呈现出类似的趋势。
总体来看，先进封装产能的供不应求预计将延续至2025年。据初步估计，明年市场需求量将超过60万片，而台积电明年的供给量预计为53万片，这意味着市场上仍存在约7万片的产能缺口，因此先进封装价格有望进一步上涨。
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